AMD：新厂如能如期投产08年CPU产能达亿颗

    就日前有报道称AMD未来将在德国Saxony州德雷斯顿兴建第三座晶圆厂一事，AMD发言人日前就此证实AMD目前的确有计划在未来时间以市场需求为考量而兴建在德国的第三座晶圆厂，但无论如何此事目前尚未最终敲定而可能要到明年才会正式确定是否立项，不过该晶圆厂如一切进展顺利的话最快可在明年动工而到2008年投入生产。目前新晶圆厂的起始制程和晶圆尺寸均未明确，但如晶圆厂在08年投产的话最有可能从45nm制程开始，而300mm和450mm晶圆均有可能成为AMD的选择。

　　AMD发言人同时也表示新晶圆厂如能如期投产的话，那么现时为AMD主力生产处理器芯片的Fab30届时将可能不再负责处理器的生产而转往其它产品的生产上（具体未明，可能是传言当中的AMD自有芯片组，也可能为像Geode等的廉价处理器芯片甚至像Fab25那样转产闪存），而目前已进入试产阶段的Fab36（65nm制程开始，明年下半年正式投产未来也将最少可升级至45和32nm制程进行生产）在新晶圆厂投产前必然也将成为AMD处理器生产的主力和计划将升级到65nm制程生产的Fab30一起生产比现在更多的处理器产品来供应市场。

　　另外为保证AMD目前K8和未来的处理器产能，特许从明年开始也将为AMD代工生产K8系的处理器供应市场（初期即以90nm制程生产），而目前按照AMD方面的计划，明年AMD将自行生产5700万颗处理器（今年为4700万颗），特许会负责额外的1000万颗生产；07年中全面转用65nm制程以后AMD将生产6300万颗处理器，特许则会负责2200万颗的生产；到08年AMD将生产7200万颗处理器而特许则会生产2600万颗。如上述计划能够兑现的话，那么AMD在08年接近1亿颗的处理器产能对年均2亿多台的个人电脑销量（据IDC，未来个人电脑销售也将缓慢增长）而言理论上有可能实现40%左右的处理器市占率，AMD早前规划在未来两到三年内希望能够实现比目前16.9%多一倍的33%处理器市场占有率。