揭秘展讯如何打败联发科 成为3G手机芯片霸主

　　为持续扩张海外势力板块，展讯每个月还耗资高昂费用，调度工程师团队在国外的各城市跑手机芯片的场测，以确保手机芯片实际商用化的品质，跑场测的距离已经可绕地球两圈，投资经费可见一斑。

　　紧抓住三星大客户

　　百人技术团队伺候　解决大小问题

　　展讯透过在研发上投入庞大的人力、资金，快速厚实技术能量，搭配极具价格竞争力的产品，正迅速挤压联发科与高通在3G手机芯片的市占，难怪会成为联发科和高通在4G手机芯片市场最难缠的对手。

　　展讯的技术实力，连台积电企业讯息处处长暨发言人孙又文都夸赞：“展讯与海思(华为子公司)都是IC设计产业的后起之秀。”

　　在技术十年磨一剑之下，展讯已成为三星手机芯片最大供应商，也因站在三星这位巨人的肩膀上，短短三年内，加速扩大在2G、3G手机芯片市场的影响力;甚至，展讯的无线通讯(Connectivity)也获三星认证，内建于新一代的手机。

　　为 牢牢抓紧三星这个大客户，展讯还在上海展想广场大厦租用一整层办公室，多达上百人的技术团队，专门替三星解决大大小小的技术问题。曾和三星多次交手的展讯 内部主管苦笑说，“三星主管碰到技术问题，是一项一项和你Review(检视)，非常Tough(强悍)与挑剔，如果技术底子不够厚，很容易就会丢掉三星 的单子。”

　　但在手机市场迈入高原期与中国手机品牌商戮力培养旗下的IC设计公司前提下，展讯董事长、执行长暨总裁李力游竟喊出，要在今年做到15亿美元(约台币489亿元)的营收目标。这也让外界好奇展讯要如何达成?

　　一位在两岸IC设计领域拥有丰厚资历的主管观察，展讯定的是天花板的营收目标，但也并非毫无可能。现在IC设计公司追求过去的高毛利率已经没有意义，但如何提高净利率，将是未来决胜关键，且必须花几年去布局酝酿，才会有成果。

　　这样的思维，正是展讯现在的实务作法;他们不惜以较低的毛利抢攻全球市场，台湾的IC设计业们，你们准备好要面对展讯的竞争了吗?