那个想挑战Intel的中国芯片公司 背后都有什么故事？

　　四、飞腾(ARM)

　　自2012年开始，飞腾选择加入ARM阵营，虽然在发展权上会受制于ARM，还要花费不菲的ARM指令集授权费，但也有可以兼容AA体系的软件生态上的优势。

　　目前，飞腾(ARM)有"火星"和"地球"2款产品。

　　"地球"是一款4核CPU，微结构是国防科大自主研发的"小米"，是一款桌面CPU。"火星"的微结构也是"小米"，"火星"拥有64核心，主频达2G，制程工艺28nm，功耗120W，理论浮点计算能力是512G，拥有32M二级缓存、128M三级缓存和16通道内存，205G/s理论内存带宽。芯片上还有32个PCIe 3.0通道。

　　虽然"火星"单核性能较弱，但依靠核心数量优势，在Spec 2006跑分中，多核整数分数达672，浮点分数585，足以和Xeon E5-2699v3相媲美。

　　当然，目前的"小米"还无法与Intel的ivy、haswel相比，即使和龙芯GS464E也有一定差距。但在ARM阵营中，根据Spec 2006测试成绩，单核性能是强于ARM的A57的。在功耗方面和高通810做参照的话，28nm制程，2G主频功耗仅仅2W不到，显然比同样2G主频，20nm的A57功耗要小不少。

　　因此，"小米"显然是一个优于ARM公版设计的微结构。

　　国防科大虽然有很强的技术研发能力，但公关营销、市场推广能力远不能和海思、展讯相提并论。想要在ARM阵营立足，10%-20%的性能优势没有太多意义，市场营销能力强弱、芯片搭载平台稳定性和平台的数量等因素才是关键。毕竟，用ARM公版微结构照样能在市场上大卖。

　　国防科大真要想将自主研发的微结构推广出去，亲自上阵卖芯片显然是以己之短，攻敌之长。正途是和展讯、海思等购买ARM微结构的IC设计公司加强合作，向展讯、海思推销国防科大研发的IP核，使其能集成到展讯、海思的SOC中去。

　　五、GPU

　　国内做GPU的有两家公司，一家是兆芯，技术源自被VIA收购的美国S3公司;另一家是和国防科大有很深渊源的景嘉微电子(当然，十有八九是国防科大的马甲)。

　　景嘉微电子是国家火炬计划重点高新技术企业，和国防科大有很深的渊源。公司位于长沙，公司的三位创始人都毕业于国防科大，而且最初的一批骨干成员也大多来自国防科大。目前有员工300余人，共申请国家发明专利83项，其中已授权专利33项。产品涵盖芯片设计、板卡、整机和小型系统等，神舟飞船、军用战机等都曾搭载有景嘉微的产品。

　　2014年，景嘉微年产值超过2亿元，净利润达7600余万元，目前最好的产品是JM5400。虽然性能有限，但性能参数和已公开的资料怎么看都像军用GPU。

　　军用GPU更看重稳定性和可靠性，性能较弱。因此，就不多介绍了。

　　下图为景嘉微的发展计划。一般这样的小公司三年以后的计划基本可以无视，但景嘉微的背景使本人对它多了几分期待。另外，景嘉微和龙芯是合作伙伴，5年后，没准市场上会出现龙芯CPU或飞腾CPU+景嘉微GPU的组合。