白光LED散热与O2PERA封装技术
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图16是O2PERA-SMD封装三次元的配光特性实测例，第二次固定空间位置以配光特性上粗线表示。由于该空间造成内部反射构造呈非对称性，因此当初研究人员一度担心配光特性会出现非对称性结果，所幸的事它与镜面反射不同，扩散反射各方向的光线都会扩散，所以可以获得整体非常均匀的对称配光特性。
结语
以上介绍表面封装型LED用基板要求的特性、功能，以及设计上的面临的散热技术问题，同时探讨O2PERA (Optimized OutPut by Efficient Reflection Angle)光学设计技巧。
目前O2PERA型SMD LED已经商品化，一般认为表面封装型LED需求持续扩大，未来具备扩散反射面的大型SMD LED，透过内部反射结构的优化设计，亮度与光束可以再提高，而且它拥有外形尺寸、配光特性与传统制品高兼容性，制作成本也完全相同，因此O2PERA型SMD LED可望拓展应用领域。
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