谷歌计划部署600-700万颗TPU，博通占据95%供应份额

据摩根大通最新报告显示，谷歌TPU市场前景将在2026年和2027年显著增强，目标是在2027年部署600-700万颗TPU。

其中，大部分TPU将用于支持外部客户的AI工作负载，例如Anthropic、OpenAI和苹果等，这些项目将全面采用博通与谷歌合作开发的新一代3nm TPU ASIC芯片，代号为“Sunfish”。少部分用于谷歌内部的TPU需求，同样由博通的Sunfish芯片驱动。这意味着，谷歌2027年部署的TPU中，超过95%将采用博通的硅芯片。

博通在谷歌TPU计划中具备显著优势。摩根大通指出，博通的Sunfish芯片相较于谷歌内部的COT（Customer-Owned Tooling）计划领先超过18个月。此外，博通已赢得并启动谷歌下一代TPU ASIC（2nm）的设计，目标是在2028年实现量产。谷歌COT计划中的另一款Zebrafish芯片则主要由联发科负责，预计最早在本季末或下季初取得首批芯片。

摩根大通认为，市场目前低估了博通在多个方面的优势，包括超过18个月的领先时间、芯片与先进封装设计的领导地位、快速的新设计节奏、IP组合以及强大的执行力。报告维持博通“优于大盘”评级，目标价为475美元。

此外，博通在当前世代的TPU计划中受益显著，短期与中期订单仍有上行空间。公司已获得下一代TPU计划的数十亿美元规模采购订单（PO），为2026年下半年的量产放量和2027年的持续增长提供支撑。博通的AI订单能见度（backlog）持续增加，规模达数十亿美元，涵盖今年的出货，同时为明年积累强劲订单动能。