TechInsights 解析：Nvidia Jetson AGX Orin 开发者套件
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英伟达的GPU和数据中心处理器已经成为无处 不在随着人工智能在整体电子市场中的重要性不断提升，市场中的重要性不断提升。
为了鼓励工程师开发新创新，英伟达推出了Nvidia Jetson AGX Orin的开发套件。该套件是一款面向量产的AI开发平台，结合了Jetson AGX Orin 64 GB模块、散热器和参考载板。
该套件旨在让工程师能够开始使用Jetson Orin，从人工智能设计的原型到AI驱动的机器人及其他自主机器。
以下是TechInsights对开发者委员会的部分深入探讨。
总结
64 GB 移动LPDDR5X SDRAM
2048核Nvidia Ampere架构GPU，配备64个张量核
发布时间：2023年3月
价格：1,999美元
可获得性：全球
目标市场：制造者、开发者
主板
Nvidia AGX Jetson Orin 开发套件的主板内置了主处理器——2048核的 Nvidia Ampere 架构 GPU，拥有 64 个 Tensor 核——以及来自 SK 海力士的 16GB 移动LPDDR5X SDRAM 主内存。板上的其他电子元件包括：
Macronix的串行闪存和串行NOR闪存
Onsemi的500毫安可调LDO稳压器
Monolithic Power Systems 的降压稳压器和50安培Intelli相位解决方案
Kioxia的多芯片内存 — 64 GB MLC Nand闪存
Analog Devices 的 12.5 A 降压直流直流转换器
Nexperia 的双施密特-触发缓冲器和单一双输入与门
德州仪器的温度传感器以及分流和母线电压监测器
Microchip的串行EEPROM存储器
Nvidia Jetson AGX Orin 开发者套件中包含的次要主板包含以下电子元件：
Microchip 的 320bt ARM Cortex-M0+ 微控制器和串行 EEPROM 内存
Onsemi的两位电压转换器
德州仪器的八位双向电压电平转换器、直流/直流转换器和四位双电源总线收发器
Diodes Inc. 的 LDO 监管机构
Nexperia 的可配置多功能门
英飞凌的USB Type-C 控制器
Gstek的3安培降压转换器
Marvell 半导体的以太网PHY收发器
Realtek的USB 3.1集线器和PD 3.0控制器
Windbond的串行闪存
Wi-Fi 主板
Wi-Fi主板包含一些电子元件，以支持Nvidia Jetson AGX Orin开发套件的Wi-Fi连接。其中包括Realtek的单芯片Wi-Fi/蓝牙模块和SAW滤波器
主要组成部分
$410.28 — 2048核NVIDIA Ampere架构GPU，64个张量核心 — NVIDIA（数量：1）
$152.53 — 多芯片内存 — 16GB 移动LPDDR5X SDRAM — SK海力士（数量：4）
$28.23 — Bd到Bd：主板（数量：1）
$28.23 — Bd到Bd：主板（数量：1）
$10.89 — 12层FR4/HF组装 — UMT（数量：1）
$8.52 — 10层FR4/HF组装 — UMT（数量：1）
$7.77 — 50 A Intelli-Phase 解决方案 — 单片电力系统（MPS）（数量：8）
$7.28 — 多芯片存储器 — 64GB MLC NAND闪存、内存控制器（eMMC 5.0）— KOXIA（数量：1）
$4.29 — Wi-Fi board subsystem — Azure Wave （数量：1）
$3.63 — 小型被动：电容、抗性、铁氧体（数量：907）
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