半导体设备支出市场表现良好

根据 SEMI 和 SEAJ 的数据，2025 年第二季度全球半导体制造设备支出总额为 330.7 亿美元。2025 年第二季度的支出比 2024 年第二季度增长了 23%。中国大陆支出最多，为113.6亿美元，占总额的34%。然而，2025 年第二季度的中国大陆支出比 2024 年第二季度下降了 7%。中国台湾的金额第二大，增长最快，2025 年第二季度支出 87.7 亿美元，比 2024 年第二季度增长 125%。台积电是中国台湾增长的主要推动力，其 2025 年上半年的资本支出 （CapEx） 比 2024 年上半年增长了 62%。韩国支出位居第三，为 59.1 亿美元，同比增长 31%。

北美在 2024 年显示出最快的半导体设备支出增长最快，2024 年第四季度支出为 49.8 亿美元，比 2024 年第一季度的 18.9 亿美元增长 163%。然而，2025 年第一季度北美支出为 29.3 亿美元，较 2024 年第四季度下降 41%。2025 年第二季度支出再次下降至 27.6 亿美元。支出下降可归因于美国计划中的晶圆厂的延迟英特尔已将其位于俄亥俄州新奥尔巴尼的晶圆厂的完工时间从最初的 2025 年推迟到 2031 年。美光科技位于纽约克莱的晶圆厂的破土动工已从原定的 2024 年 6 月推迟到 2025 年底。据报道，三星将其位于德克萨斯州泰勒的新晶圆厂的初始生产从原定的 2027 年推迟到 2024 年。

2025年第二季度日本的半导体设备支出为26.8亿美元，较2024年第二季度增长66%。2025 年第二季度欧洲支出为 7.2 亿美元，同比下降 23%。世界其他地区的支出 （ROW） 为 8.7 亿，下降 28%。

2025 年半导体总资本支出 （CapEx） 的前景与我们在 2025 年 3 月发布的 Semiconductor Intelligence 估计基本相同。我们仍预计 2025 年的资本支出为 1600 亿美元，比 2024 年的 1550 亿美元增长 3%。2026 年资本支出的前景好坏参半。英特尔预计 2026 年的资本支出将低于其预期的 2025 年 180 亿美元。美光科技报告称，截至 2025 年 8 月的财年资本支出为 138 亿美元，并计划在 2026 财年增加支出。德州仪器 （TI） 预计 2026 年的资本支出为 20 亿至 50 亿美元，而 2025 年为 50 亿美元。作为资本支出最大的公司，台积电预计 2025 年将达到 380 亿美元至 420 亿美元。台积电尚未提供 2026 年的资本支出估计，但投资银行 Needham and Company 预测台积电将在 2026 年将资本支出增加到 450 亿美元，到 2027 年将增加到 500 亿美元。

美国芯片和科学法案于 2022 年通过，以促进美国的半导体制造。据 IEEE 报道，《芯片法案》中提议的 300 亿美元大部分是在特朗普总统于 2024 年 11 月当选后的两个月内和 2025 年 1 月就职之前授予的。特朗普政府希望修改《芯片法案》，但尚未提供具体计划。8月，美国政府向英特尔投资89亿美元，收购该公司9.9%的股份。其中 57 亿美元的投资来自根据《芯片法案》批准但尚未授予英特尔的赠款。剩余的 32 亿美元资金来自 Secure Enclave 计划，该计划于 2024 年 9 月授予英特尔。《福布斯》的一位撰稿人质疑英特尔投资的明智性。

据报道，美国商务部长霍华德·卢特尼克正在考虑美国政府收购其他根据《芯片法案》获得资金的公司。因此，特朗普政府似乎正在改变国会于 2022 年批准的《芯片法案》的条款。在未经国会批准的情况下，特朗普政府显然正在收回赠款并将其用于股权投资。