马来西亚首家集成电路设计园区启动

据中新网报道，8月6日，马来西亚首个集成电路设计园区在该国雪兰莪州蒲种启动。该园旨在打造半导体生态系统，推动马来西亚抓住数字经济发展的机遇。，该园区目前已吸引5家集成电路设计企业、400余名工程师入驻，与包括中国在内的多个国家和地区相关半导体企业和行业协会开展广泛合作。未来，园区还将吸引更多企业入驻。

此前消息显示，4月22日，马来西亚政府发布《吉隆坡20行动文件》(KL20 ACTION PAPER)，希望在该国营造充满活力的创业生态系统，其中马来西亚政府将打造东南亚最大的集成电路（IC）设计园区，并将提供减税、补贴和工作签证免费等多项奖励措施。

马来西亚政府计划将国家打造为东南亚数字产业中心，目标最晚在2030年挤进“全球创业生态系排名”（Global startup ecosystem index）前20的国家。与此同时，马来西亚政府共签署25个投资意向书，涉及金额达48亿林吉特(约72.83亿元)。其中，马来西亚主权财富基金国库控股、半导体基金兰芯创投等3个基金将投资30亿林吉特，打造马来西亚创业生态系统。