高通:全球搭载骁龙芯片的设备数量超过 30 亿台
IT之家 10 月 25 日消息,高通公司在今天举行的主题演讲中,表示全球搭载骁龙处理器的设备数量已经超过 30 亿台,表明高通在全球设备领域的绝对主导地位。
本文引用地址:https://www.eepw.com.cn/article/202310/452010.htm高通公司已经在硬件领域彰显了自身的实力,因此接下来的目标是构建“无缝体验”的系统生态,因此推出了 Snapdragon Seamless。
高通技术公司副总裁兼可穿戴设备与混合信号解决方案业务总经理 Dino Bekis 表示:“Snapdragon Seamless 打破了终端和操作系统之间的壁垒,是真正秉承‘用户至上’理念的跨终端解决方案。”
IT之家此前报道,包括微软、Android、Xiaomi、华硕、荣耀、联想和 OPPO 在内的公司正与高通技术公司合作,利用 Snapdragon Seamless 赋能多终端体验,该技术最早将于今年在全球范围发布的终端平台上落地。
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