TI高校计划以三个十年助力中国工程教育
近日,受疫情影响的TI杯2021年全国大学生电子设计竞赛(简称“电赛”)颁奖典礼于西安以线上线下结合的形式隆重举行。全国大学生电子设计竞赛组委会及专家组成员,各省市赛区组委会代表,中国高等学府工程专业教师代表,以及获得电赛全国奖项的队伍代表参加了本次盛典。全国大学生电子设计竞赛最早是教育部和工业和信息化部共同发起的大学生学科竞赛之一,是面向大学生的群众性科技活动,是中国规模最大、参赛范围最广、极具影响力的针对大学生的电子设计竞赛。
本文引用地址:https://www.eepw.com.cn/article/202201/430910.htm作为两年一届的全国电赛正赛,本届电赛由于部分地区的疫情复发而不得不延期举办,传统上电赛选择采用封闭赛题和集中开发的模式,今年的疫情也给这一赛制提出了不小的挑战,德州仪器(TI)中国大学计划总监武艳民博士介绍,在组委会与评审老师以及各参赛队员和指导老师的共同努力下,结合各地方的实际情况,大赛在11月初以线上线下结合的形式重新开赛后依然吸引了来自全国29个省市赛区的1117所院校,19735个学生队伍,共计近6万名大学生报名参加,较上届增长了近8000名。由于参赛队伍众多,线上答辩给诸多评审老师带来了更大的工作量和更多的评审挑战,不过在各赛区评审老师的共同努力下,本届电赛还是圆满完成了整个评审环节,成功战胜了疫情的影响。
今年大赛的命题呈现了与时俱进的特点,不仅延续了上一届国赛“互联网+”的命题背景,还结合了大数据、人工智能、物联网等热门技术,同时也考虑到当下疫情带来的特殊影响,设置了“智能送药小车”等切合社会实际需求和应用场景的命题,锻炼了学生们将理论灵活运用至实践、切合需求解决问题的能力。据武艳民博士介绍,TI针对赛题的实际需求,提供最新的嵌入式处理器产品和开发工具,助力广大同学开发出兼具实际应用价值和面向未来创意的创新应用。
作为最早参与到国内大学计划的半导体企业,TI很早就开始了在高校中推广DSP和嵌入式技术。从1996年开始,TI选择与教育部建立全面合作,持续投入大量资源支持中国高校工程教育。2016年,TI与中国教育部签署了第三轮的十年战略合作备忘录,其中包括整合技术和培训资源全面支持全国大学生电子设计竞赛。TI通过三轮十年战略合作以及多年与电赛组委会的合作,深入全国各类高校,通过共建实验室等方式,将电子设计的技术知识和各种类型的半导体器件带给广大高校学生,让同学们可以将理论知识与动手实践相结合。目前,TI在中国700多所大学建立了超过3,000个数字信号处理、模拟及微控制器实验室,每年惠及30多万名工程专业学生,对于推动中国高校在电子信息技术领域的教育做出了不懈努力。武博士介绍,电赛这个平台能够为同学搭建将所学知识付诸实践的舞台,通过电赛这个平台,有效地带动了全国大学生的电子技术应用水平。
赞助电赛只是TI高校计划的一部分,除了电赛之外,TI还建立了完整的高校计划培训课程体系,通过与全国各高校的名师合作,课程内容涵盖了嵌入式和模拟技术等从基础电子知识到实际设计开发技巧,TI完善的课程体系能够更好的帮助高校学生将所学的基础知识与实际开发相结合,为中国的电子产业培育更多出色的未来工程技术人员,全面贯彻教育部关于培育卓越工程师的工程教育理念,从而为中国制造向中国智造贡献庞大的创新人才。
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