三星电子1160亿美元重金投资芯片业务

韩国三星电子公司24日发布半导体发展蓝图“半导体愿景2030”，期待提升系统芯片业务竞争力。

根据这一蓝图，三星电子打算2030年以前对系统芯片研发和生产技术领域投入133万亿韩元（约合7723亿元人民币），录用1.5万名专业人才。

韩联社报道，这家韩国电子产业巨头将在系统芯片研发和建设先进生产线方面分别投入73万亿韩元（4239亿元人民币）和60万亿韩元（3484亿元人民币）。

另外，三星电子将与中小半导体企业加强合作，向韩国半导体集成电路设计企业提供知识产权、软件等多个方面的支持，以构建韩国系统芯片产业链。

美国《华尔街日报》24日报道，三星电子在芯片领域扩大投资，有助应对来自美国英特尔公司、高通公司和英伟达公司等企业的竞争。三星电子去年1月发布的数据显示，三星电子芯片销售业绩力压英特尔，成为全球最大芯片制造商。英特尔自1992年以来蝉联这一位置。

三星电子的利润如今严重依赖芯片业务。然而，三星电子占据优势的两类芯片DRAM和NAND Flash价格下滑，今年第一季度环比降价大约20%。随着这两类芯片延续去年的降价趋势，三星电子本月早些时候预测，今年第一季度营业利润可能同比减少60%。

供职国际咨询机构IHS马基特公司的南川明（音译）说：“三星这一投资旨在巩固芯片业务。”

《华尔街日报》报道，三星电子正寻求在尚未占据优势的两个半导体市场领域扩大份额：一是芯片代工，二是逻辑芯片。

韩联社援引业界评价报道，三星电子提出的新蓝图与韩国政府近期重点发展非存储类半导体器件的政策相呼应。

韩国政府去年宣布，今后十年将投入1.5万亿韩元（87亿元人民币），维持韩国在半导体领域的竞争地位。（完）