MSP430FR59x：超低功耗嵌入FRAM MCU开发方案

作者：时间：2018-09-03 来源：网络

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本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/201809/388249.htm

　　-所有端口可编程的上拉和下拉

　　•代码安全和加密

　　- 128位或256位AES安全加密和解密协处理器

　　-随机数种子，用于随机数生成算法

　　•增强的串行通信

　　- eUSCI_A0和eUSCI_A1支持

　　- UART，具有自动波特率检测

　　- IrDA的编码和解码

　　- SPI速率，最高10 Mbps

　　- eUSCI_B0支撑

　　- I2C通过多个从器件寻址

　　- SPI速率最高8Mbps

　　-硬件UART和I2C引导装载程序(BSL)

　　图4 评估模块MSP-EXP430FR5969电路图(2)

　　•灵活的时钟系统

　　-固定频率的DCO和10个可选工厂校准的频率

　　-低功耗低频内部时钟源(VLO)

　　- 32 kHz的晶振(LFXT)

　　-高频晶振(HFXT)

　　•开发工具和软件

　　-免费专业发展环境及EnergyTrace+

　　+技术

　　-开发套件(MSP-TS430RGZ48C)

　　MSP430FR59x应用

　　•测量

　　•能源收获传感器节点

　　•可穿戴电子产品

　　•传感器管理

　　•数据记录

　　MSP-EXP430FR5969评估模块

　　MSP430超低功耗(ULP)微控制器与嵌入式铁电随机存取存储器(FRAM)技术，现在加入了单片机LaunchPad开发套件生态系统。MSP-EXP430FR5969(或“FR5969启动板”)是一个易于使用的评估模块(EVM)用于MSP430FR5969微控制器。它包含了开发MSP430 FRAM平台所需的一切元素，包括板载仿真编程，调试和能量测量。该板采用按钮和LED以快速集成简单的用户界面，以及超级电容，使其独立的应用程序，无需外部电源。

　　通过20针BoosterPack插件模块头，简化了快速原型制造，可以支持广泛的BoosterPacks。你可以快速地加入各种性能，如，无线连接、图形显示、环境感知等等。可以设计自己的BoosterPack，或从TI和第三方开发者选择其他类型。

　　该MSP430FR5969器件具有嵌入式FRAM，非易失性存储器(超低功耗)，高耐力，以及高速写访问等特点。该器件支持的最高16MHz CPU速度，支持集成外设(用于通信、ADC、定时器、AES加密等。