外媒：鸿海为收购东芝半导体进行海外联贷

　　据彭博社报导，消息人士透露，为竞购东芝旗下的存储器芯片事业，台湾鸿海正在与多家海外银行进行磋商，以取得银行联贷。

　　报导指出，鸿海规划向每家银行贷款30亿美元，不过最终联贷规模及条件仍在谈判中，都可能再出现变化。

　　针对上述报导，鸿海暂未做出回应。鸿海于4月10日时曾表示，最高可出价至3兆日圆(约合270亿美元)来收购东芝存储器芯片事业。

　　外媒日前也曾报导，鸿海有意联合苹果(Apple)、亚马逊(Amazon)、戴尔(Dell)以及投资的夏普(Sharp)，形成「日美台」联合阵线，共同参与东芝半导体竞标。鸿海规划通过日本和美国企业出资8成、鸿海出资2成这样的规划，消除外界对东芝半导体技术外流疑虑的意见。