中国市场有“钱”力 高通布局积极

　　9月时，高通宣布成立高通通讯技术(上海)有限公司(Qualcomm Communication Technologies (Shanghai) Co. Ltd.)。公司位于上海外高桥自由贸易区，是一家半导体测试工厂，这也是高通首次涉足半导体制造服务。 昨天，高通的新公司正式开业，据悉公司将与全球领先的半导体封装和测试服务提供商安靠公司进行合作，开展半导体制造测试业务。

　　自从国家发改委对高通进行反垄断调查并罚款10亿美元以后，高通明显加快了在华投资的进程。

　　1月17日，贵州省人民政府与美国高通公司签署战略合作协议并为合资企业贵州华芯通半导体技术有限公司揭牌。贵州与高通的这次“联姻”，被视为服务器芯片本土化合作实现突破的标志性事件。

　　近年来，随着云计算、大数据、移动互联网的迅猛发展，数据中心已经成为快速发展的行业，服务器芯片等核心产品的市场需求越来越大。

　　高通与贵州共同开展以10nm工艺ARM架构服务器芯片的设计研发，具备全行业领先水平，不仅有利于贵州快速进入服务器芯片市场，加快集成电路产业发展，也将进一步开拓高通在中国的市场。

　　据悉，以ARM架构为核心的华芯通服务器芯片预计将于2017年下半年上市。

　　9月12日，高通宣布，高通在上海外高桥自贸区成立高通通信技术(上海)有限公司，专注于半导体测试，这是高通首次涉足半导体生产领域。安靠为封测代工领域的领导者之一，高通将和安靠通力合作，新公司结合了安靠丰富的测试服务经验、先进的净化厂房以及高通业界领先的产品工程研发能力。

　　新工厂凸显了高通继续投资和帮助中国发展半导体业务的承诺。通过拥有和运营该半导体测试中心，高通将进一步提升其在中国的客户服务水平，进一步巩固其中国市场业务。

　　10月20日，高通深圳创新中心正式挂牌，该中心将整合和强化高通在深圳的资源和投入，配备多个领先的实验室，并设立美国之外的全球首个无线通信和物联网技术展示中心。

　　深圳创新中心将主要面向物联网以及5G等方面的发展。目前，高通正与中国厂商在5G、人工智能、移动互联网、云计算、物联网、大数据、智能终端、集成电路、机器人、无人机、虚拟现实等多个领域携手创新，实现共赢。

　　10月26日，由中科创达和Qualcomm共同成立的合资企业，重庆创通联达智能技术有限公司举行了揭牌开幕仪式。

　　据悉，该公司的落地将助力重庆在无人机、VR产业的布局，帮助企业快速实现产品化量产，加速渝北区建设创新生态圈。

　　自今年2月成立并正式运营以来，公司已经帮助多家无人机、VR/AR厂商实现创新模型产品化并量产。

　　中国市场在高通的整个战略版图中越来越重要。中国早已是全球最大智能手机市场，而高通是芯片行业巨头，中国的公司，包括华为OPPO、VIVO、小米、联想等厂商都与高通保持紧密合作，更关键的是，这些厂商的全球市场地位正在持续上升之中，除了手机，中国服务器的需求也在迅速增长并很快将超过美国，重视中国市场，与高通利益攸关。

　　高通中国区董事长孟樸之前表示，中国会在2030年，也就是利用15年的时间，在半导体产业，包括设计、生产、封装方面，进入全球第一梯队。