成本224.8美元 iPhone 7部件和芯片从何而来?
20、UserInterface
本文引用地址:https://www.eepw.com.cn/article/201610/310985.htmNXP
型号:PN67V
简介:恩智浦半导体 (NASDAQ: NXPI)作为全球知名的半导体Secure连结解决方案供应商,恩智浦在高性能混合信号领域推动着互联汽车、物联网设备端到端Security与数据保护等智能互联应用市场的创新。
21、UserInterface
BOSCH
型号:三轴加速度计
简介:博世是德国的工业企业之一,从事汽车与智能交通技术、工业技术、消费品和能源及建筑技术的产业。1886年年仅25岁的罗伯特·博世先生在斯图加特创办公司时,就将公司定位为“精密机械及电气工程的工厂”。总部设在德国南部斯图加特市的博世公司员工人数超过 23 万,遍布 50 多个国家。博世以其创新尖端的产品及系统解决方案闻名于世。
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ALPS
简介:电子元器件制造商阿尔卑斯电气,从事电子完善的艺术,领导一批84家企业,为客户全球各地,提供优质的产品和服务,其中还包括移动媒体解决方案公司阿尔派电子和阿尔卑斯物流,综合物流服务提供商,专注于电子元器件。
下面来看看,知名拆解团队iFixit对iPhone7Plus的拆解。本次拆解将带领我们对苹果新手机的内部有一个更深入的了解,包括电池、屏幕、相机和Taptic Engine等内部组件。话不多说,我们直接进入人气最高的iPhone7Plus拆解现场。
规格与参数
此次拆解在日本东京完成,模具型号为A1785,颜色玫瑰金,属于日版iPhone 7 Plus,官网给出的网络制式是全网通4G。另外,今年只有港行和美版不支持电信23G。
iPhone 7 Plus基本配置如下:
• 苹果A10Fusion芯片,嵌入M10运动协处理器
• 32GB、128GB和256GB板载闪存(亮黑色没有32GB版本)
• 5.5寸1920x1080分辨率(401ppi),Retina HD显示屏
• 1200万广角镜头和远焦镜头,光圈分别为f/1.8 和 f/2.8,支持两倍光学变焦,10倍数码变焦
• 700万前置FaceTime HD相机,f/2.2 光圈,支持1080p视频录制
• 全新一代Home键,支持Touch ID,通过Taptic Engine模拟按压回馈
• 802.11a/b/g/n/acWi Fi+MIMO蓝牙4.2+NFC
iPhone 7 Plus 的整体大小为:158.2 x 77.9 x 7.3 mm;iPhone 6s Plus 的整体大小为:158.1 x 77.9 x 7.3 mm
iPhone 7 Plus后壳的天线白带减少两条,采用天线隐藏设计。iPhone 7/7 Plus都移除3.5毫米耳机孔,苹果在包装内赠送Lightning接头EarPods以及Lightning至3.5毫米转换器。双摄像头是苹果iPhone7 Plus和前代版本在外观方面最明显的区别。
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