IMEC发布低成本超薄芯片嵌入技术
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近日在比利时布鲁塞尔召开的智能系统集成会议上，IMEC及其设于Ghent University的联合实验室展示了一项全新的3D集成工艺，可实现厚度小于60微米的柔性电子系统。
本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/201609/304439.htm这项超薄芯片封装技术可使完整的系统集成于普通的低成本柔性衬底中。这为低成本耐用电子产品，如耐用健康监测系统等，铺平了道路。
近日在比利时布鲁塞尔召开的智能系统集成会议上，IMEC及其设于Ghent University的联合实验室展示了一项全新的3D集成工艺，可实现厚度小于60微米的柔性电子系统。
本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/201609/304439.htm这项超薄芯片封装技术可使完整的系统集成于普通的低成本柔性衬底中。这为低成本耐用电子产品，如耐用健康监测系统等，铺平了道路。
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