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联发科计划在2018年推出5G芯片解决方案

作者: 时间:2016-06-24 来源:OFweek光通讯网 收藏

  据悉,(MediaTek)计划最早在2018年推出第一代芯片解决方案。

本文引用地址:https://www.eepw.com.cn/article/201606/293076.htm

  根据相关消息显示,该台湾芯片设计公司已经将解决方案研发团队规模扩大至超过100人。

  将继续扩大其芯片研发团队至200人,甚至是300人。该消息表示,计划在2018年推出5G产品线。

  此外,联发科还联手欧洲和日本移动运营商如NTTDoCoMo等进行5G无线技术的开发和试验。

  在2016年初期,联发科和NTT DoCoMo就联合宣布了他们进行5G技术开发和试验的合作关系。

  据业内人士透露,联发科竞争对手展讯也希望在2018年推出实验5G芯片。

  由于中国希望提高半导体行业的自给能力,展讯希望与主要中国移动运营商合作进行5G技术的研发和测试。

  普遍的共识是,5G网络将在2020年实现商用。



关键词: 联发科 5G

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