新闻中心

EEPW首页 > EDA/PCB > 设计应用 > 基于OPNET的SCPS-NP协议仿真设计

基于OPNET的SCPS-NP协议仿真设计

作者: 时间:2011-03-30 来源:网络 收藏

  2 建模

  为了验证性能,这里采用了 软件进行建模测试。 采用了三层建模机制:最上层为网络层,反映了网络的拓扑结构特点;其次为节点层,由相应的模块构成,反映了设备的特性;最底层为进程层,以状态机的形式来描述议,反映了协议的具体功能是如何实现的[6]。根据三层建模机制,仿真中采用了卫星-地面站通信的场景,图1为卫星节点模型,地面站节点模型与其类似,其中有关 协议的部分有:

  ①scps_np_encap 模块,SCPS-NP 协议导头封装模块,对数据进行封装解封装;

  ②scps_np 模块,SCPS-NP 协议实现模块,具体实现SCPS-NP 所要求的功能;

  ③router_map 模块,路由表更新模块,提供静态路由表或动态更新的路由表。

仿真节点模型
图1 仿真节点模型。

  2.1 scps_np_encap 模块进程设计

  该模块主要任务是对数据封装SCPS-NP 导头或解封装去掉导头,进程设计如图2 所示。

scps_encap 模块进程结构

图2 scps_encap 模块进程结构



评论


相关推荐

技术专区

关闭