本文整理了一些TCP/IP协议簇中需要必知必会的十大问题，既是面试高频问题，又是程序员必备基础素养。一、TCP/IP模型TCP/IP协议模型（Transmission Control Protocol/Internet Protocol），包含了一系列构成互联网基础的网络协议，是Internet的核心协议。基于TCP/IP的参考模型将协议分成四个层次，它们分别是链路层、网络层、传输层和应用层。下图表示TCP/IP模型与OSI模型各层的对照关系。TCP/IP协议族按照层次由上到下，层层包装。最上面的是应用层
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TCP IP 协议 程序员
2019年底，中国已成为全球最大的物联网市场，全球15亿台蜂窝网络连接设备中9.6亿台来自中国，占比64%。国内智能家居产品和解决方案的普及程度不断提高，消费者对智能家居设备的需求也不断增加。根据预测，到2025年，中国智能家居市场的规模将达到数千亿人民币，将成为全球最大的智能家居市场消费国，占据全球50%-60%的智能家居市场消费份额。但是多种IoT技术和众多生态系统并存，互相竞争，彼此之间不能互联互通也成为智能家居行业最大的弊病。对于消费者来说，在购买智能家居设备时，很难确定这个设备是否跟自己选定的生
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智能家居 Matter 生态系统 协议
物联网协议是指在物联网环境中用于设备间通信和数据传输的协议。根据不同的作用，物联网协议可分为传输协议、通信协议和行业协议。传输协议：一般负责子网内设备间的组网及通信。例如 Wi-Fi、Ethernet、NFC、 Zigbee、Bluetooth、GPRS、3G/4G/5G等。这些协议能够确保在网络上传输的数据的安全性和可靠性。通讯协议：主要是运行在传统互联网TCP/IP协议之上的设备通讯协议，负责设备通过互联网进行数据交换及通信。例如 MQTT、CoAP、HTTP等。行业协议：某个行业范围内统一的标准协议
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IoT 物联网 协议
过往产品的充电装置多由各家厂牌使用各自的接口，导致装置汰换时将造成许多浪费。由于USB的普及，市面大部分的产品都透过此接口传输数据，进而促使人们欲提升USB供电能力的想法。过去即使透过USB Battery Charging 1.2(BC1.2) 方式最多也只能提供7.5W (5V 1.5A)，则电子产品需要较长的时间来充电。USB-IF (USB Implementers Forum) 于2012年发表第一版USB Power Delivery规范 (USB Power Delivery Specifi
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ST 意法半导体 GAN 第三代半导体 Power and energy PD 协议 快充
MCU是⼀种集成电路芯⽚，可以构成⼀个⼩然⽽完善的计算机系统，由于它可以单独地完成现代⼯业控制所要求的智能化控制功能，所以能够在软件的控制下准确、迅速、⾼效地完成程序设计者事的指令任务。目前它已在不同的应用场合发挥不同的组合控制，在生活中也随处可见MCU的身影。尤其是近两年物联网发展日新月异，MCU已经在物联网领域撑起一片天，而随着物联网1.0、2.0到现在3.0的革命中，MCU也从简单的微控制器逐渐升级并集成更多的功能。当我们谈起MCU时，无论如何也无法忽略这家引领MCU芯片发展的企业——意法半导体。因
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意法半导体 ST 无线MCU 物联网 协议
新华三推出了基于LoRa®的校园无线联网智能门锁解决方案，利用LoRa®器件和LoRaWAN®协议创建无线联网智能门锁应用，实现校园更安全、更智能化管理为了提高校园的安全性和智能化管理能力，各高校和学校都在不断寻求解决方案。智能门锁应用的出现，为学生公寓带来了智能、高效和便捷的管理，也让学生拥有了全新的体验。传统的高校宿舍大多采用机械门锁，宿管人员管理大量门锁钥匙，每年都要对钥匙进行批量收集和再分发。而使用无线智能门锁则可以完全避免这些繁琐，让宿舍管理变得更高效。紫光旗下核心企业新华三集团（以下简称“新华
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协议 智能门锁
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice近日宣布，与领先的半导体IP供应商Rambus Inc. 就RRAM (电阻式随机存取存储器) 技术签署专利授权协议。同时，兆易创新还与其同Rambus 以及几家战略投资伙伴的合资企业—合肥睿科微（Reliance Memory）签署了授权协议 。根据协议内容，兆易创新从Rambus和睿科微获得180多项RRAM技术相关专利和应用，这将有助于兆易创新在新型存储器RRAM 领域的前瞻性技术布局，从而为嵌入式产品提供更丰富的存储解决方案。RRAM作为一种非
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协议 专利 RRAM
日前，长鑫存储技术有限公司（以下简称“长鑫存储”）与美国半导体公司Rambus Inc.（以下简称“蓝铂世”）签署专利许可协议。依据此协议，长鑫存储从蓝铂世获得大量动态随机存取存储（以下简称“DRAM”）技术专利的实施许可。
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长鑫存储 蓝铂世 协议
近日，GT Advanced Technologies（GTAT）和安森美半导体（ON Semiconductor），宣布执行一项为期五年的协议，总价值可达5,000万美元。根据该协议，GTAT将向高能效创新的全球领袖之一的安森美半导体生产和供应CrystX™碳化硅（SiC）材料，用于高增长市场和应用。GTAT总裁兼首席执行官Greg Knight说：“我们很高兴与安森美半导体合作，该公司是提供电力电子应用的先进半导体公认全球领袖之一。我们今天的协议有助于解决SiC作为电力电子应用首选半导体基板材料的陡峭
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签署 协议
美国加州CAMARILLO市，2019年6月——高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商Semtech Corporation（Nasdaq：SMTC）日前宣布：土耳其领先的、基于LoRaWAN®协议的物联网（IoT）解决方案提供商Skysens Teknoloji AS.（以下简称“Skysens”）已将Semtech的LoRa®器件和无线射频技术（LoRa技术）集成到伊斯坦布尔机场的智能资产跟踪解决方案之中。“部署基于Semtech LoRa技术的解决方案仅需极少的基础设施和极低的成本，可以
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Semtech 于LoRaWAN®协议 物联网
物联网与传感器有着密不可分的联系。但是如何未能对获取的大量数据采取行动它将毫无意义。连接门锁、阀门和加热通风口的可靠的电动执行器才是为物联网提供真正价值的“T”后面的幕后英雄。通过ROCINANTE家族，TRINAMIC宣布推出世界上第一款带有嵌入式RISC-V内核的单片电机驱动电路。作为单芯片物联网执行器解决方案，该系列新产品构成了物理云的产品基石。
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MCU驱动 协议
本文介绍了基于Zigbee通信协议的智能门锁，从低成本、低功耗的角度出发，设计了一种具有实用价值的智能门锁控制终端，智能门锁控制终端以CC2530作为处理器，以Zigbee协议栈为通信载体，设计了相应外围电路，如门锁驱动电路、液晶显示电路、键盘输入电路和RFID读卡器电路。实现了以RFID读取卡号与密码输入的方式采集身份信息，将身份信息发送至上位控制机进行身份核实，上位控制器返回核实信息结果，智能门锁控制终端根据核实后的结果进行开关门操作及液晶显示页面的更新。
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无线通信 Zigbee 协议 RFID 201811
摘要：为了更好地保障铁路运输的安全和效率，确保采用双路供电的铁路系统的不间断工作，提出了一种基于TCP／IP远程通信协议的智能电源切换系统。系统由
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TCP 远程通信 协议 电源监控
LIN协议是降低系统成本的关键因素。作为用于实现分级车辆网络的驱动因素之一，LIN标准为涵盖了传输协议、传输媒介、开发工具之间的接口和软件编程界面等规范。
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LIN 车身控制 协议
摘要：RS485总线因其结构简单、成本低廉、通信速率高、传输距离远等优点，在工业控制领域得到了广泛应用。本文...
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协议 RS485 总线实时性
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