基于ATmega16L单片机的温度控制系统设计
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2．2 温度采集电路
图2为温度采集电路。该电路主要由温度传感器AD590和差分运算放大器AD524组成，其中温度传感器AD590是一种新型的两端式恒流器件。激励电压范围是4～30 V，测温范围为-55～+150℃。当AD590的电流流过一个5 kΩ的电阻时，温度升高1 K，该电阻上的电压增加5 mV，即转换成5 mV／K。因此，温度在0～100℃间变化时，电阻电压在1．365～1．865 V间变化。运算放大器AD524用于把绝对温度转换成摄氏温度。 本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/173433.htm
2．3 温度控制电路
该电路主要由光电耦合器和可控硅组成，如图3所示。单片机发出的控制信号(PWM)经驱动器后控制光电耦合器的工作状态。当光电耦合器工作后，使双向可控硅的触发极处于高电平，可控硅处于导通状态，进而控制加热棒的工作。
2．4 其他电路
(1)显示电路系统的模块较多，I／0接口紧张，显示器选用液晶显示器TCl602A，接口采用高4位数据传输方式。
(2)键盘电路系统采用非矩阵式键盘，该键盘结构简单，使用方便，不会占用较多I／O，适用于按键个数较少的场合。
(3)串口电平转换 电路电平转换由MAX488器件完成，MAX488为RS-488收发器，速度高于MAX232，简单易用，单+5 V供电，外接少量器件即可完成从TTL电平到RS-488电平的转换。
3 系统软件设计
系统采用分层控制方式保证温度控制系统稳定。下位机采用ATmega16L单片机作为硬件开发核心，采用C语言编程。上位机采用工控机作为监控系统，采用Visual Basic6．0编程，两层之间采用RS-488通讯实现数据交换。在单片机部分，软件设计采用模块化设计方法，整个软件可分为主程序、按键处理程序、A／D转换程序、增量式PID处理程序、串行通信程序和显示处理程序、数据保存处理程序、看门狗处理程序。
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