中国手机芯片市场份额将变

　　最近，我们对中国手机芯片市场进行了调查，调查结果显示，2011年发给中国手机厂商的手机基带芯片总发货量(GSM/GPRSCDMAUMTS)将达到10亿件，年增长率则可能从2010年的47%降至17%。我们认为，2G功能手机市场的增幅有限是增长势头受阻的主要原因。预计中国手机芯片市场的份额将再次出现改变。中国手机芯片市场以往由Qualcomm(3G与CDMA)和联发(2G)主宰。从2009年下半年起，展讯的份额逐步提高，并在2G市场上占有约30%的份额。目前，两家新进入者(晨星半导体和RDA/Coolsand)正在低端和高端市场获取市场份额。

　　2G和3G芯片市场冷热不均

　　——新进入者正在抢占2G市场份额

　　两家新进入者(晨星半导体和RDA/Coolsand)正在加大对中国市场的手机芯片发货量。我们估计RDA/Coolsand已经实现了每月100万件的发货量，而晨星在400万件左右。RDA/Coolsand采用的是低端市场低价策略(价格为1.8美元，而联发和展讯在2.1～2.2美元)。晨星半导体的业务主要在高端功能手机市场，部分中国手机厂商采用晨星的芯片产品设计“半智能手机”。

　　由此，我们认为领头羊(联发和展讯)的2G芯片市场份额将从2011年上半年的92%降至下半年的88%。尽管新进入者的市场份额依然较低，但在近期也将给价格带来压力。

　　——WCDMA市场份额的变动依然有限

　　我们认为，近期高通在3G市场上的领先地位不会被撼动，其主要的竞争压力来自于联发的新3G手机解决方案，但后者的市场需求仍然较低。领先品牌(华为、中兴和TCL)仍然在其领先的品牌智能手机中使用高通的芯片产品。只有联想今年年底会使用联发的芯片组，我们预计订单量将不足100万件。

　　预计今年高通将在中国内地售出约1.8亿件3G和CDMA芯片(约3000万件用于智能手机，5000万件用于功能手机，1亿件用于数据卡)，同时联发将成为第二大3G芯片厂商，不过其总发货量不足1000万件(其中智能手机不足300万件)。

　　——TD-LTE备战中

　　虽然中移动在积极推广TD-SCDMA，但TD网络的技术问题以及缺乏智能手机的支持限制了其上升空间。现今大多数TD-SCDMA手机仅仅是功能手机，价格与2G手机一样低。随着TD-LTE规模试验网建设的稳步推进，大多数芯片厂商都加快了相关技术开发的步伐，纷纷把目光投向TD-LTE。

　　在芯片领域，展讯应成为2011年TD-SCDMA芯片厂商的第一名，我们预计公司将销售1000万～1500万件TD-SCDMA芯片。联发和大唐/联芯应排在第2与第3位，发货量均在500万～1000万件。根据瑞银分析师StevenChin的看法，如果2011年下半年OPhone成功增产，Marvell可能会达到400万～500万件的TD-SCDMA芯片发货量。今年晚些时候高通也可能完成TD-SCDMA芯片解决方案(仅为基带)，不过我们认为公司的目标是未来的TD-LTE市场。