3月31日消息，Mark Gurman爆料，苹果计划在2027年推出首款搭载自研基带芯片C2的iPad新品—iPad Pro，取代目前使用高通基带方案的机型。目前在售的iPad Pro提供Wi-Fi版和蜂窝网络版，其中蜂窝版搭载的是高通基带芯片，随着自研芯片的到来，iPad Pro将全面放弃高通基带。Mark Gurman强调，iPad Pro新品在外观设计上可能不会有重大变化，苹果把升级重点放到了芯片上，未来从处理器到基带芯片，苹果将会实现全链路自研，强化其在供应链的核心主导权。据爆料，今年9月的iPh
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据悉，苹果公司最新发布的iPhone 16e搭载了C1基带，该基带具有两大亮点功能。首先是超强续航能力，C1是苹果首款自主研发的基带，在5G网络连接方面表现出色，并通过高效节能特性使得iPhone 16e的续航能力超过了更昂贵的iPhone 16。其次是智能数据管理，C1基带与iOS系统深度集成，可以实时了解用户操作并优先处理重要数据请求，相比高通基带在网络拥堵时更加智能快速响应用户需求。未来预计C系列基带将逐步应用于更多苹果设备以提升产品续航表现和外观设计。
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2月20日消息，美国时间周三，苹果公司发布了其首款自研调制解调器芯片，该芯片将帮助iPhone连接无线数据网络。这一战略举措将降低苹果对高通芯片的依赖程度——这些芯片不仅驱动着iPhone，也支撑着安卓阵营的竞品设备该芯片将作为核心组件，搭载于周三新发布的599美元iPhone 16e。苹果高管透露，未来几年内，这款芯片将逐步应用于苹果的其他产品线，但具体时间表尚未公布。该芯片属于苹果新推出的C1子系统的一部分。该子系统整合了处理器、内存等核心元件，旨在提升设备的整体性能。苹果iPhone产品营销副总裁凯
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近日，TechInsights 对中国本土一款知名品牌手机进行了进一步拆解分析，发现了更多信息，特别是在基带芯片（调制解调器）和射频前端关键芯片方面，似乎取得了很大进步。对于一款手机，特别是 5G 旗舰手机来说，最为核心的就是处理器和射频前端了，因为它们相对于存储器、电源管理和显示面板等组件来说，技术含量高出很多，有明显的技术壁垒。因此，谁掌握了 5G 处理器和射频前端关键技术，谁就会拥有很大的行业话语权，不愁没钱赚。手机处理器又可分为应用处理器（AP）和基带，其中，基带的研发难度很高，因为它负责通信信号
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9 月 11 日消息，据 CNBC 报道，高通周一表示，将为苹果供货智能手机的 5G 调制解调器（基带芯片）直到2026 年，也就是合同延长了三年。华尔街分析师和高通的高管此前曾表示，他们预计苹果将从 2024 年开始使用内部开发的 5G 调制解调器。目前看来，苹果的自研产品需要推迟了。高通目前为苹果的 iPhone 提供 5G 调制解调器，但苹果一直在努力构建自己的调制解调器，以摆脱对高通芯片的依赖。苹果已经收购了英特尔的智能手机调制解调器部门，于 2019 年开始打造自己的调制解调器。然而，分析师表示
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4月26日消息，在今天的蚂蚁数字科技开发者大会上，蚂蚁链与紫光展锐、联通数科一同发布了一款重磅产品：新一代可信基带芯片。作为物联网设备的核心组件，这颗基带芯片实现了与区块链的深度集成，有着“原生上链”的特性，能够实现全流程数据的安全上链。根据紫光展锐介绍，这颗芯片之所以如此特殊，是因为它有着独立的TrustZone硬件安全区域，能够实现包括设备安全启动、数据安全存储和安全密码算法加速在内的全流程防护。值得一提的是，在会上，杨磊表示，这颗全新的基带芯片，能够实现物理世界可信数字化，从源头上将传统的孤立的数据
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3月27日，据外媒More Than Moore报道，继2019年将与手机相关的5G基带业务出售给了苹果之后，近期英特尔又计划将与笔记本电脑业务相关的5G基带技术转让给联发科和广和通，交易预计在5月底前完成，英特尔或将在7月底前彻底退出5G基带市场。据媒体报道，英特尔对此回应，其通用汽车无线解决方案副总裁Eric McLaughlin在给More Than
Moore的一份声明中表示：“随着我们继续优先投资IDM2.0战略，我们做出了艰难的决定，退出LTE和5G的WWAN客户业务。我们正在与合作伙伴和
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天风国际微信公众号推送消息，分析师郭明錤最新研报指出，我们预测iPhone最快在2023年采用Apple设计的5G基带芯片。天风国际的调查显示，虽5G手机在4月的出货渗透率在中国市场已达80%以上，但通路库存却也同时达历史高点约9.5周，显著高于正常库存水位的4–6周，此反映5G因欠缺杀手应用故需求不振。天风国际认为库存水位高是Android 5G手机需求不振造成。受益于品牌价值、生态与贸易禁令事件，定位在高阶手机的iPhone需求仍强劲。天风国际预测iPhone最快在2023年采用Apple设计的5G基
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StrategyAnalytics手机元器件(HCT)服务报告《2014年Q2基带市场份额追踪：LTE基带推动高通收益份额达68%》指出，2014年Q2全球蜂窝基带处理器市场年均增长17%达52亿美元。
StrategyAnalytics报告指出，2014年Q2高通、联发科、展讯、美满科技和英特尔分别攫取基带市场份额排名前五。高通以其68%基带市场份额继续保持市场优势，联发科和展讯分别以15%和5%的收益份额尾随其后。
StrategyAnalytics高级分析师SravanKun
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为了拼苹果，三星提前放出了Galaxy Note 4，韩国本土已经开卖。TechInsights拿来拆解分析了一番，并计算了它的物料成本。
Note 4韩国版的型号是SM-N910K。
处理器采用三星自家的20nm工艺新八核Exynos 5433，基带也是自己的Shannon 303，而不像金属机Galaxy Alpha那样用了Intel XMM 7260，但这只是韩版，国际版可能会不一样。
事实上，Note 4里很多地方都是三星自己的元器件，高通完全不见
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当地时间周二，博通公司宣布，他们将逐步缩小手机基带芯片业务规模并在全球范围内裁掉2500名员工。首席执行官ScottMcGregor在电话财报会议上告诉分析师，在今年6月份计划退出基带市场并开始寻找潜在买家，在没有合适买家的情况下，他们现在决定关掉这一业务。
McGregor说道：“我们做出决定，将逐步减小规模，这将帮助我们减少在这一业务上的经济损失并帮助我们可以更好地把精力集中到核心优势业务，让其得到更快的发展。”
据悉，博通计划裁掉250名销售及管理人员
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博通关闭基带芯片业务，虽然可以节省成本，但是对于未来的芯片竞争，将构成不利因素。
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毋庸置疑，中国芯片产业在相关企业和政策的推动下，取得了长足的发展。但严峻的事实仍在提醒我们，中国芯片产业要想做大做强，未来的挑战依然存在。
中国缺“芯”严重手机芯片尤甚
相关统计显示，全球半导体市场规模达3200亿美元，全球54%的芯片都出口到中国，但国产芯片的市场份额只占10%。全球77%的手机是中国制造，但其中不到3%的手机芯片是国产的。我国芯片产业长期被国外厂商控制，不仅每年进口需要消耗2000多亿美元外汇，超过了石油和大宗商品，是第一大进口商品。而且
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根据市调公司StrategyAnalytics发布的最新报告显示，高通公司(Qualcomm)仍稳居2014年第一季蜂巢式基频晶片市场龙头宝座，而英特尔(Intel)则是在近三年来首度被挤出前三大市场排名之外。
StrategyAnalytics在最新《手机零组件技术服务报告》中指出，2014年第一季全球行动基频晶片市场规模达到了47亿美元，较去年同期小幅成长2.5%。其中，高通约达到66%的市占率，维持其于基频晶片市场主导地位，其次分别是联发科(MediaTek)与展讯(Spreadtrum)
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基带芯片介绍
基频是手机中最核心的部分，也是技术含量最高的部分，全球只有极少数厂家拥有此项技术，包括德州仪器、爱立信移动平台、高通、联发科、NXP、飞思卡尔、英飞凌、博通、展讯。 常见基带处理器负责数据处理与储存，主要组件为DSP、微控制器、内存（如SRAM、Flash）等单元，主要功能为基带编码/译码、声音编码及语音编码等。目前主流基带架构：DSP+ARM。目前的主流是将射频收发器(小信号部分)集成到手机 [
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