- 1.INNOPOWERTM原动力TM：TD-SCDMA基带芯片系列
联芯科技基于在TD-SCDMA终端产业多年的积累和对市场的理解，推出INNOPOWERTM原动力TM芯片系列,具备高集成度、高继承性和开放性的特点，INNOPOWERTM原动力TM芯片系列强调处理能力提升的同时实现成本控制方面的管理。目前，INNOPOWER芯片系列已经拥有3款芯片，即LC1708A、LC1808和LC1809。
2.DTivyTML1708：无线固话&Modem解决方案
家庭产品和行业应用终
- 关键字：
联芯科技 TD-SCDMA 基带芯片
- 近日，授权分销商大联大集团携手旗下子公司集中展示了多款自己开发的基于原厂器件的参考解决方案，我们利用本期的“技术分销”栏目对其中一些热门应用解决方案进行详细介绍。
Realtek 11b/g/n Wi-Fi AP router完整方案
大联大旗下富威集团开发的瑞昱(Realtek) 11b/g/n Wi-Fi AP router方案具有如下优点：(1)产品线齐全，realtek 除了传统的网络平台以外，目前多媒体的IC也在市场上占有较大份额，而Wi-Fi和多媒体的平
- 关键字：
大联大 基带芯片 SC6600L 201004
- 记者近日从中国移动研究院获悉，中国的“准4G”技术——TD-LTE又取得了重大突破，全球首枚TD-LTE基带芯片已成功问世，中国移动将与相关技术厂商一起，在上海世博会期间运营全球首个TD-LTE规模试验网，成为本届世博会网络覆盖的一大亮点。
据中国移动研究院院长黄晓庆介绍，此款芯片是全球首款支持20兆带宽的TD-LTE基带通信芯片，是在中国移动研究院的大力推动和重点资金扶持下，由北京创毅视讯公司与其合作伙伴香港应科院开发成功的，此次应用于世博的数据
- 关键字：
TD-LTE 基带芯片
- 国际知名IT企业威盛公司15日在京正式发布威盛中国芯品牌标识。威盛公司有关人士表示，此举在于进一步深化中国芯战略，紧密携手产业链合作伙伴，推动中国创造在全球的崛起。
威盛中国芯品牌标识由品牌主标识和四个产品标识组成，主标识以芯片和心为源头变形而来的心形曲线组成，四种不同颜色产品标识分别代表了中国力量、中国智慧、中国潮流和中国骄傲，而不规则的曲线则寓意“心无边界，创新无限”的内涵，表达威盛专注于以科技创新满足客户各类需求的意愿。据悉，从即日起这一标识将被用于大陆市场威盛的C
- 关键字：
威盛 CPU 基带芯片
- ST-Ericsson中国子公司天碁科技，在由工业和信息化部软件与集成电路促进中心举办的2009中国芯评选活动中荣获最佳市场表现奖。2009中国芯颁奖典礼于今日在江苏省无锡市隆重举行，天碁科技TD-HSDPA终端基带芯片TD60291荣获“最佳市场表现奖”。
TD60291可应用于TD-HSDPA手机、数据卡、以及无线数据模块等产品的开发, 从而为中国消费者带来移动宽带体验。截至今年11月底，基于该芯片开发的TD-HSDPA/EDGE双模商用终端已超过100款(包括手机、
- 关键字：
天碁科技 基带芯片 TD-HSDPA TD60291
- 加拿大市场调研公司Maravedis日前在其最新发布的一份报告中指出，到2009年年底之前，全球移动WiMAX芯片出货量将达400万。
据国外媒体报道，Maravedis首席执行官兼创始人Adlane Fellah表示，研究发现，WiMAX用户站芯片组生态系统非常分散，有超过14家芯片组厂商在参与市场竞争。这种情况给供应商造成了很大的压力，他们或者没有足够的客户群，或者缺乏资金，规模也不够。
高级分析师Pascal Deriot指出，几家最早通过固定或Wave1移动解决方案进入WiMAX市
- 关键字：
基带芯片 WiMAX 芯片组
- 近日，黑手机之父联发科发布了10月份营收，以及2009年第四季度盈利预期。联发科作为中国最大的手机芯片提供商，特别是中国山寨机芯片提供商，其一举一动都备受关注。公告显示，联发科10月合并营收96.37亿台币，较9月113.82亿元下滑15.33%;联发科预估营收第四季衰退幅度约13%-19%，毛利率也将下滑至60%以下。
此外，还有消息称，联发科正在降低其主要的基带芯片6225的价格，致使其主芯片套片价格下降1美元左右。结合近期手机行业的发展趋势，以及手机芯片行业的趋势，笔者认为中低端手机的联发
- 关键字：
联发科 基带芯片 TD
- Strategy Analytics手机元器件技术研究服务发布最新分析报告“MediaTek能否突围进入全球市场?”指出，MediaTek在相对较短的时间内成功建立其在手机基带芯片市场的可靠地位;目前，其超过60%的总收入来自于手机芯片市场。在2004至2008年期间，MediaTek 无线业务收入的复合年均增长率达到262%。
Strategy Analytics在报告中指出，在手机芯片市场，MediaTek的市场份额尽管只有20%，然而其总毛利率和运营毛利率均处于第二
- 关键字：
MediaTek 手机元器件 基带芯片
- Strategy Analytics 手机元器件技术服务发布最新研究报告“基带芯片处理器供应商剖析：高通毋庸置疑的领先优势”。分析指出，高通在无线手机芯片市场的绝对领先地位毋庸置疑。高通拥有所有技术的 IP 以保持其优势地位，其在手机芯片市场的收益和运营利润让业界其它公司只能望其项背
高通拥有最广泛的手机芯片和芯片组产品线，其不断丰富的通用基带芯片和芯片组可支持 CDMA 和 GSM 产品家族几乎所有的通用空中接口和频段。领先的手机厂商如诺基亚，摩托罗拉最终都认可并接受高
- 关键字：
高通 基带芯片 CDMA WCDMA
- ST-Ericsson及其中国子公司天碁科今日共同发布业界首颗65nm TD-HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常适合移动设备。
ST-Ericsson中国区总经理、天碁科技首席执行官左翰博(Johan Pross)表示：“ST-Ericsson不断推动中国手机市场的创新，此次高性能65nm TD-HSPA芯片解决方案地推出，有助于我们的客户开发出更多有竞争力的移动产品。今后，中国消费者在享受高速移动宽带连接的同时，还能获得与WCDMA终端设备同等的低
- 关键字：
ST-Ericsson 65nm TD-HSPA 基带芯片
- 9月1日消息，据iSuppli公司调查显示，上半年联发科向中国客户出货了大约1.5亿个基带芯片。预计该公司今年在中国的基带出货量将超过3亿个，全球出货量将达到3.5 亿个。与此同时，iSupply分析称由于竞争激烈，白牌手机利润在一美元左右。
山寨机毛利仅一美元
iSupply分析称，目前几乎所有的中国厂商都在使用联发科的手机解决方案。
此外，联发科良好的销售业绩主要得益于中国白牌手机供应商的出货量明显增长。白牌手机即业内俗称的山寨机。
除了国内市场，这些白牌手机主要销往发展中
- 关键字：
联发科 基带芯片 手机
- Strategy Analytics 手机元器件技术服务发布最新研究报告“基带处理器芯片厂商剖析：英飞凌无线实力增强，但受子公司奇梦达拖累而黯然失色”。本研究报告针对英飞凌的基带芯片战略、产品组合、客户关系、及其优劣势进行了分析。
英飞凌在2008财年取得近十亿美元的收入，并与全球前七位手机厂商在基带芯片和射频产品上建立了客户关系;相比2005年只有一家基带芯片客户的情形，其市场地位得到了显著提升。英飞凌定位为2G, 2.5G 和 3G 市场的低端基带芯片供应商，同时又兼
- 关键字：
英飞凌 基带芯片
- 最近一段时间，手机基带芯片行业热闹非凡，近来发展迅猛的英飞凌收购了LSI公司移动通讯事业部，中国台湾IC设计企业MTK以3.5亿美元现金购得ADI旗下Othello和SoftFone手机芯片产品线相关的有形及无形资产和团队。联系到去年下半年以来，NXP半导体收购SiliconLabs公司手机通讯部门、Marvell收购Intel通讯及应用处理器业务等，不难发现，手机基带芯片行业的集成度越来越高。不过即使如此，现在就说市场整合已经完成还为时尚早。
随着诺基亚引入多芯片供应商策略，多供应商模式再度成
- 关键字：
嵌入式系统 单片机 手机 基带芯片 IC 模拟IC
- 2005年，新进入厂商极大加剧了中国大陆手机基带芯片市场的竞争格局，尤其是台湾地区和大陆供应商的进入。根据我们有关中国大陆手机和移动电视市场最新报告显示，台湾地区的联发科是去年中国内地手机基带市场的最大供应商，按照出货给中国本地的GSM手机制造商(包括非正规渠道市场手机供应商和国内OEM厂商)来算，联发科2005年的市场份额为34%。联发科业务的成长很大程度上得益于与国内手机独立设计公司(IDH)的合作。目前，联发科在中国内地的业务主要依赖于非正规渠道市场，该市场在2005年的出货量在两千万部以上。此外，
- 关键字：
电视 基带芯片 联发科 手机
- 2006年4月，展讯SC8800A TD-SCDMA/GSM/GPRS基带芯片顺利通过各项测试，开始量产。
- 关键字：
展讯 基带芯片 SC8800A
基带芯片介绍
基频是手机中最核心的部分，也是技术含量最高的部分，全球只有极少数厂家拥有此项技术，包括德州仪器、爱立信移动平台、高通、联发科、NXP、飞思卡尔、英飞凌、博通、展讯。 常见基带处理器负责数据处理与储存，主要组件为DSP、微控制器、内存（如SRAM、Flash）等单元，主要功能为基带编码/译码、声音编码及语音编码等。目前主流基带架构：DSP+ARM。目前的主流是将射频收发器(小信号部分)集成到手机 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
