- StrategyAnalytics手机元器件技术(HCT)服务发布最新研究报告《2014年Q1基带芯片市场份额追踪：展讯超越英特尔，收益份额位居第三》。2014年Q1全球蜂窝基带芯片市场与去年同期相比小幅增长2.5%，市场规模达47亿美元。高通、联发科、展讯、美满科技和英特尔攫取市场份额前五名。高通以66%的收益份额保持其基带市场的主导地位，联发科和展讯分别以15%和5%的份额紧随其后。该季度，展讯超越英特尔攫取收益份额排名第三。
StrategyAnalytics高级分析师SravanKu
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高通 基带芯片
- 高通为什么可以在移动处理器市场叱咤风云，基带是其杀手锏，市场份额就是很好的证明，收益从2012年的48%上升至2014年的60%，外界再怎么查其垄断都显得有气无力，毕竟这个门槛太高了。
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高通 基带芯片
- 移动互联时代的来临带来了移动通信数据量的急剧上升，如何应对流量暴增成为运营商面临的难题。对于这个问题仅 ...
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- 全球领先的半导体芯片及软件技术方案提供商广东新岸线，将参加4月13日-16日在香港会议展览中心举办的2013香港春季电子产品展览会(简称2013香港春电展)。
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新岸线 基带芯片 处理器 NS115
- 从接近破产到5年前上市，展讯重获生机的历程离不开任命新CEO、获得政府支持以及一系列的好运气。
展讯是一家无晶圆厂IC公司，成立于2001年，业务重点是移动手持设备基带芯片。2007年，在成长为最大的中国IC公司后，展讯上市了。不过事情并没有按照预想的发展，展讯在纳斯达克的股价比现在Facebook股价下降得还要厉害，到2008年底已经跌至每股73美分。展讯公开发行股价下跌，加上其他中国无晶圆厂芯片公司股价下跌以致难以完成季度财务目标，让很多人相信中国貌似潜力无限的市场实际上不过是一
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展讯 基带芯片
- 日前，联芯科技在其2012年度客户大会上，推出TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761和TD-LTE/LTE FDD双模基带芯片LC1761L。两款芯片为目前业界首款同时支持硬件加速ZUC祖冲之算法，3GPP Release 9和LTE Category 4能力的LTE终端芯片，能率先满足LTE预商用背景下工信部、中国移动对于多模终端芯片的需求。
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联芯科技 基带芯片 LC1761
- 据媒体报道，展讯通信宣布，业界首款基于40纳米CMOS工艺的2.5G基带芯片产品SC6530已经实现商业化应用。
展讯通信董事长兼首席执行官李力游(LeoLi)表示：“SC6530是业界面向2.5G市场的领先产品。通过采用2.5G最先进的工艺节点，与竞争对手相比，我们能够以更低的成本实现更高的性能。”
除采用40纳米工艺设计外，SC6530还是展讯通信首款把领先的基带芯片和射频收发器技术集成到单芯片的2.5G产品，这不仅简化了设计，而且还降低了整个解决方案的布板面积
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展讯 基带芯片
- 展讯通信有限公司( Spreadtrum Communications, Inc. 以下简称“展讯”或“公司”，纳斯达克证券交易所代码：SPRD)，作为中国领先的2G、3G 和4G 无线通信终端的核心芯片供应商之一，日前宣布业界首款基于40纳米CMOS工艺的2.5G基带芯片-SC6530开始供货。
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- 据国外媒体报道，据市场研究公司IHS称，高通取代英特尔为苹果iPhone 4S提供基带芯片。
IHS发表报告称，苹果在iPhone 4S中使用高通的MDM6610芯片。之前，苹果在手机中使用高通和已经被英特尔收购的英飞凌旗下无线业务部门的芯片。
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高通 基带芯片
- 最近，我们对中国手机芯片市场进行了调查，调查结果显示，2011年发给中国手机厂商的手机基带芯片总发货量(GSM/GPRSCDMAUMTS)将达到10亿件，年增长率则可能从2010年的47%降至17%。我们认为，2G功能手机市场的增幅有限是增长势头受阻的主要原因。预计中国手机芯片市场的份额将再次出现改变。中国手机芯片市场以往由Qualcomm(3G与CDMA)和联发(2G)主宰。从2009年下半年起，展讯的份额逐步提高，并在2G市场上占有约30%的份额。
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- 上月，NVIDIA宣布将以3.67亿美元的现金全面收购基带和射频技术领导厂商Icera，并将后者的技术引入至自家产品当中，以进一步提升NVIDIA在移动通信市场的地位，今天NVIDIA官方宣布此收购已正式完成
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- 科技调研机构Strategy Analytics表示，2010年全球手机基带芯片销售额年增20%至132亿美元。高通凭借在CDMA/W-CDMA基带芯片市场的领先地位，拿下40%的市场占有率。第2至第4名依次为联发科、德州仪器、英特尔。
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- 2011年1月19日，作为中国领先的 2G 和 3G 无线通信终端的核心芯片供应商之一，展讯通信有限公司携手中国半导体行业协会、青岛海信通信有限公司、华为终端有限公司、沈阳新邮通信设备有限公司在中国北京人民大会堂发布全球首款40纳米低功耗商用 TD-HSPA/TD-SCDMA 多模通信芯片-SC8800G，并现场展示了多款基于该芯片的商用手机产品。
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- 由北京市经济和信息化委员会主办的2010北京微电子国际研讨会开幕式暨高峰论坛在国家会议中心举行。来自国家工业和信息化部、科技部、北京市政府等部门的相关领导、中国半导体协会、国际半导体设备及材料协会(SEMI)、美国华美半导体协会、欧洲华人半导体协会的代表，业内知名专家和企业界代表共400余人参加了此次盛会。
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京芯半导体 基带芯片
- 上月底，Intel刚刚宣布14亿美元收购英飞凌无线通讯芯片部门。从第一代iPhone至今一直为苹果提供基带芯片的履历肯定为英飞凌提高价码起到了作用。而Intel CEO保罗欧德宁在接受采访时也表示，乔布斯对这起收购“非常开心”。不过台湾媒体本周报道称，苹果已经开始设计预计明年中推出的第五代iPhone，基带芯片供应商将从长期合作伙伴英飞凌改为高通，Intel似乎成了冤大头。
之前传说苹果将在今年年底明年初推出首款CDMA版iPhone，其基带芯片供应商就是CDMA领域的老
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基带芯片介绍
基频是手机中最核心的部分，也是技术含量最高的部分，全球只有极少数厂家拥有此项技术，包括德州仪器、爱立信移动平台、高通、联发科、NXP、飞思卡尔、英飞凌、博通、展讯。 常见基带处理器负责数据处理与储存，主要组件为DSP、微控制器、内存（如SRAM、Flash）等单元，主要功能为基带编码/译码、声音编码及语音编码等。目前主流基带架构：DSP+ARM。目前的主流是将射频收发器(小信号部分)集成到手机 [
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