- 为期三天的2013亚洲移动通信博览会(Mobile Asia Expo 2013，简称MAE)在上海落下帷幕，这次GSMA首次打出公开免费入场的“亲民牌”，这似乎从一个侧面反映出：在ARPU增长趋零甚至下降、CAPEX和OPEX不断增长
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TD-LTE 联芯 LC1761 移动通信 博览会 亚洲
- 日前，联芯科技在其2012年度客户大会上，推出TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761和TD-LTE/LTE FDD双模基带芯片LC1761L。两款芯片为目前业界首款同时支持硬件加速ZUC祖冲之算法，3GPP Release 9和LTE Category 4能力的LTE终端芯片，能率先满足LTE预商用背景下工信部、中国移动对于多模终端芯片的需求。
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联芯科技 基带芯片 LC1761
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