袖里乾坤 容纳天地

　　提高能效和降低系统功耗是美国国家半导体(NS)发展电源管理和音视频产品的重点。NS亚太区电源管理产品市场部经理钟建鹏希望在不同层面帮助客户在应用中提高能效。比如拥有业内效率最高的升压和降压DC/DC 产品，保证电源管理器件级别的效率最优。另外为应用处理器厂商提供Powerwise AVS IP，它能实时根据处理器芯片工作情况，控制电源管理芯片的输出电压，从而大大的降低处理器实际功耗。 此外，NS在很多专用功能的模拟芯片的设计中(例如音频放大芯片，闪光灯驱动芯片，背光驱动芯片)充分考虑应用特性，在满足应用需求的前提下将功耗做到最低。例如在NS最新的背光驱动芯片中，创新的调光技术能进一步降低电池电流20%。

　　在手机市场领域，NS预计智能手机市场将增长最为迅速。另外新兴的各种TABLET、 PAD 类型的而呈快速增长的趋势。这两类应用在电源管理的效率和音视频效果方面的要求都将越来越高。此外越来越复杂的功能和便携性之间的矛盾势必使客户对芯片集成度的要求也越来越高。NS称其领先的封装和集成技术很好地满足客户这一需求。

　　众多耗电量大的新功能和特性继续推动对较低功耗IC、IC级和系统级高效功率管理功能的需求，飞兆半导体移动、计算、消费和通信市场推广和应用总监马春奇承认，关键因素仍然是最佳的系统架构和分区，以及合适的IC选择和实施方案。一个很好的示例是飞兆的DC/DC开关稳压器，可为移动设备的关键功能和IC提供高效的能量传送，除了优化功率之外，它们集成了功能性，提高性能，并可减小设备体积和减少总体元器件数目。

　　最近，智能手机极大地影响了移动领域的IC需求，展望未来，IC必须继续提升功效、减小体积和成本，此外，产品必须具有新的性能和功能性。比如使用USB作为示例，移动产品中的USB数据传送速率已转向480Mbit/s，预计更高的速率将会推动USB收发器达到新的性能水平。对比线性充电器IC，使用开关充电器通过USB充电变得更快速、更高效。由于USB端口可分享用作其它功能，如视频、音频和无数的附件，市场需要一系列能够在这些不同用途之间进行自动检测、保护和转换的新型智能IC。作为附加的优势，随着时间的推移，这些性能、特性和功能将会进入功能手机以及同类的应用设备中。

　　触控技术

　　在便携产品中，触控技术正在成为用户越来越认可的人机交互方式。爱特梅尔(Atmel)亚太区市场战略总监曹介龙则认为，今天的移动产品正在改变人们接收信息、社交和购买产品的方式，主要的技术变革已经完全地改变了移动设备的发展前景。复杂的物理联网设备将会丰富移动终端产品线，包括RFID、红外传感器、全球定位系统、激光扫描仪和加入通信终端设备的其它信息感测功能。

　　该公司的先进技术能够支持设计人员满足新的市场需求并扩大多种移动产品的可能性，例如利用触摸屏技术领域不断的性能突破、较低的功耗、更好的信噪比、单芯片触摸解决方案，以及稳固的安全性等。 随着人们需要更佳的用户体验和用户接口以访问移动设备上不断增加的应用程序，电容式多点触摸屏将会广泛使用。爱特梅尔的先进电容式触摸解决方案是具有业界较低功耗、较高性能的单芯片解决方案。爱特梅尔提供涵盖小型至大型屏幕的电容式触摸技术，是Android、Linux和Windows等先进操作系统的自然选择。爱特梅尔maXTouch控制器能够拒绝无意触摸、支持无限次触摸，以及手写笔、指甲和手套输入，可为移动设备的用户提供全新的体验。

　　高质量音频

　　随着高清视频广泛出现于便携设备中，用户对音频的需求也逐渐提升，音频已经变成设备差异化的新战场，便携电子产品同样呼唤着高清音频体验的出现。

　　欧胜微电子致力于为各种多媒体设备提供纯粹的声效，这些设备包括智能手机、移动电话、平板电脑、融合媒体电视以及各种便携式媒体播放器等。欧胜各种业界领先的音频中心(Audio Hub)与其创新的AudioPlus产品系列相结合，让欧胜能够提供各种高清晰度音频解决方案，从而带来一种比CD质量更好的音频体验。伴随着诸如噪音消除、环绕声效、多频带压缩和扬声器的扩展等音频提升技术的引入，不论何种应用都将可提供通透清朗的音频质量，使用户在任何环境中传达、聆听或记录明了的高清晰度音频。

　　欧胜音频中心产品线经理Duncan Macadie谈到，欧胜最新开发的WM8958音频中心(Audio Hub)解决方案，专为给便携式多媒体应用提供高清晰度音频(HD Audio)而设计，当与AudioPlus产品结合在一起时，比如与其数字硅微机电系统 (MEMS) 麦克风、电源管理芯片和噪音消除等解决方案结合时，这款从架构上就全新定义的WM8958为高清晰度质量音频设立了基准。WM8958带有一款可以运行一个多频段压缩器(MBC)的音频增强数字信号处理器(DSP)。这能够确保从小型扬声器产生明显更响亮、更通透的音效，而不会造成超负荷或损坏。通过与一个板上的参量化均衡器和动态范围控制器配合，MBC能够提供扩展和优化扬声器输出的能力，从而为各种多媒体应用和手机铃声带来超凡的音频回放。

　　工艺与新技术

　　前面也提到，降低半导体产品的功耗最根本的手段缘于工艺的改进，半导体工艺恰恰是Tessera公司起家的主要业务，包括半导体封装业务还有互联业务以及热管理。Tessera执行副总裁兼首席技术执行官容志诚博士介绍，Tessera所开发出来先进的芯片尺寸封装(CSP)技术广地的应用到了手机的部件当中，包括手机的基带处理器当中，CSP可以很好的提高芯片的可靠性和性能，同时更为重要的就是能够把封装的尺寸减到非常微小，已经被很多的存储、DRAM和闪存的公司所使用。不仅如此，Tessera还有多芯片封装(MCP)技术，把多个集成电路叠放在一起，通过封装使它成为一个单片的一种芯片。还有翻转芯片封装，或者叫倒装芯片的封装技术，Tessera一直是能够支持各种集成的、高性能的电子器件，而且在过去的10年当中全球有超过500亿颗的半导体器件使用了Tessera的技术。这些技术通过降低芯片封装尺寸，降低了芯片占用的电路板面积，从而促进更多芯片在便携产品中的应用。

　　Tessera另一个有代表性的技术是基于MEMS的照相机自动对焦技术，该技术可以有效解决便携设备的高品质照相机镜头的机械对焦问题，在大幅降低整个镜头模组尺寸的同时提升了自动对焦和拍摄性能，MEMS技术与传统VCM(话音线圈马达)技术相比，功率更好，而且速度更快，特别适合500万像素以上便携照相机模组。Tessera针对便携电子产品的技术还包括热管理技术，特别适合高性能超薄便携处理设备，不仅可以降低产品功耗，更可提供无风扇冷却系统，降低超薄便携电脑和显示产品的噪音。替代风扇的是用电磁的原理通过控制电压使得空气生成一种离子，离子化的空气之后通过金属的阴极和阳极之间来进行运动，产生风力，这个时候对于产品的高度要求就非常松，可以薄到1毫米左右的高度，同时也可以通过电压来控制整个气流。