半导体测试设备从高向低覆盖

　　高端SoC测试测量设备趋向于灵活性提高，并降低成本。负责V93000系列SoC测试方案的Verigy混合信号与RF解决方案部产品开发高级总监Wilhelm Radermacher说，以V93000系列来说，产品系列简洁，只有区区几个系列，却可以完成多种测试，秘诀就在于在测试台上可以更换板卡，有的测试设备可以放置20多种板卡，其核心技术也在于这些板卡上Verigy专有的ASIC芯片(Verigy像安捷伦一样，有自己的IC设计团队，制作核心芯片)，因此竞争对手很难模仿。

　　V101平台是针对低端IC测试的，例如MCU测试，该产品2009年6月才推出。ASTS(特殊应用测试解决方案)部的副总裁魏津博士说，该设备的重要目标是在华的MCU制造商和代工厂。

　　内存测试解决方案部副总裁兼总经理Gayn Erickson说内存市场周期性变化影响显著，预计2010年下半年内存市场将恢复，其驱动力为智能手机、Windows 7，长期驱动力是SSD(固态硬盘)，他引用应用该材料公司的Mike Splinter的观点，认为DRAM将在2010年一季度成为巨大的复苏驱动力。Verigy的V6000系列的特点是AC性能高于880Mbit/s，能同时测试超过18k I/O引脚和4k PPS(可编程电源)。同时可适合各种内存器件，灵活可配置，成本较低。

　　VLSI Research公司预计先进的内存测试卡市场在2010年将达到5亿美元市场(图6)，2013年达到8亿美元市场。触压(Touchdown)技术部总裁Patrick Flynn称，Verigy触压业务始于2006年，主要做基于MEMS的测试卡，用于内存测试(NOR、DRAM和NAND)。与V6000系列一样，服务同样的客户，但是成本更低。产品用于美国、我国台湾、日本和新加坡。