2022全球主要晶圆代工厂新增产线

在晶圆代工市场，无论是先进制程，还是成熟制程，产能都非常紧张。

先进制程代工厂只有台积电和三星。目前，7nm已经成为先进制程的主力，5nm制程也将在今年进一步提升产能和良率，这两种最先进的量产制程很受欢迎，不愁订单。

而进入2022年以后，无论是台积电还是三星，都将开始量产3nm，不过，由于其工艺难度极高，成本又太过高昂，恐怕很难在今年大规模量产，相应的芯片不会很多。与此同时，台积电和三星都将4nm制程作为了2022年的重点量产任务，因为其基于5nm，工艺难度和成本比3nm要低，因此，今年下半年会有相当数量的4nm制程芯片问世，值得期待。

相较于先进制程，成熟制程芯片的总量大很多，而其市场普及率和需求量更大，总体呈现出严重供不应求的状况。

台积电依然是成熟制程芯片龙头，之后是联电、格芯和中芯国际。

除了先进制程3nm之外，台积电也在积极扩充特殊制程产能，计划在高雄设立晶圆厂，2024年量产7nm及28nm制程。同时，该公司还在扩大海外投资，包括扩增中国大陆南京厂28nm新产能，将在2022下半年逐步释放出来，并于2023年中达到月产4万片规模。台积电还将在日本熊本县设立特殊制程晶圆厂，预计2024年生产22nm及28nm制程芯片。

联电位于南科晶圆12A厂的P5厂区，预估明年第1季将扩增1万片产能；P6厂区预计2023年第二季度导入量产，满载产能将达2.75万片，投资金额约新台币1000亿元。有消息称，联电28nm产能将在明年第一季持续涨价，甚至超越台积电报价，P5扩产的1万片产能预计明年第二季到位。

格芯执行长Tot Caulfield指出，该公司从2020年8月以来就产能满载，产能利用率更超过100%，2023年底前的产能已经全部出售，未来5~10年，该公司会追求供应而不是需求。格芯今年稍早也指出，将提高车用芯片至少1倍产能，斥资60亿美元扩产。

受美国禁令影响，中芯国际获得较为先进半导体设备困难重重，从而影响了该公司的扩产进度，使得整体产能更加难以满足客户需求。据悉，今年中芯国际8英寸晶圆产能扩产4.5万片，未及预期，12英寸扩产1万片，也未达标。成熟制程扩产还需要3~6个月时间，2022年扩产规模会超过2021年。

中芯国际于北京兴建了28nm制程、12英寸晶圆厂，还在上海、深圳投入约110亿美元进行扩产。中芯国际北方总经理张昕指出，由中芯、国家大基金二期、亦庄国投合资成立的中芯京城北京三期，明年5月就会有设备进厂，让中芯北方在北京的扩产进入高速成长，若三大地区的投资案都能顺利扩产，将有机会挑战联电的行业地位。

此外，世界先进明年产能预计增加7%至9%；力积电也在铜锣建置新晶圆厂，预计2023年下半年开始贡献部分产能。

长达近2年的半导体罕见盛世，供不应求状况已缓和。据IC设计业者表示，连5季涨势凶猛的晶圆代工产业，于2022年首季仍维持涨势，但在需求下滑杂音频传及多家芯片客户甚难再向下游转嫁成本后，第2季应会暂时冻涨或明显收敛。

以此来看，除先前已宣布2022年全制程大涨1~2成的台积电外，二线代工厂在2022年产能扩增有限，而价格难涨下，业绩季季增****将受阻，但由于价格维持高点，全年仍会优于2021年。

整体而言，晶圆代工业者若欲重拾高成长表现，将视需求与订单拉升****，或是已调涨1~2成的台积电，因扩产成本高于预期，带头补涨5%的传言成真。

受惠疫情带动宅经济应用大增，以及5G、AI、HPC与电动车创新世代来临，需求来得又急又快，罕见造成晶圆代工产能短缺，供不应求下，全球大闹芯片荒，在卖方市场强势主导下，联电带头于2020年第4季启动首波涨价潮，世界先进、力积电、中芯等也陆续跟进客户竞标抢产能、报价季季涨模式。

对比下，龙头台积电涨势则较为和缓，全年除取消销售折让外，8寸、12寸成熟制程也都调涨，但涨幅不及其他业者。

由于全线产能满载，甚至超载，加上强劲价格涨势，价量齐增带动下，推升晶圆代工产业2021年业绩攀上新高，卖方市场优势加持下，扩产大计也取得多家芯片客户长约包产能承诺，2023年产能开出后，可确保营运仍能维稳。

不过，近月来市场频传终端需求已见疲弱，2022年半导体电子业成长动能将不若2021年强劲等杂音，市场对于半导体派对何时结束看法分歧。

IC设计业者表示，目前终端产品需求确实出现消长，且按产品与客户别，以及接单实力不同，芯片出货****不一，如面板驱动IC、非车用MUC等不少芯片缺货已缓解，但也有芯片持续大缺，且为反应成本而续涨，如安森美、瑞萨、意法半导体、英飞凌等交期也都拉长。

然而，随着需求渐获满足与晶圆代工新产能在2023年后陆续开出，半导体整体成长表现最终也会趋于正常，能保持强劲增长动能的会是在手机、车用、PC与服务器需求翻倍的PMIC，或是部分网通IC，也就是2022年起IC设计不再是全数维持高档不坠，而转由各自表现。

在终端需求放缓，IC设计接单已趋于正常，重复下单与竞标争抢产能状况消退下，上游晶圆代工虽然产能依旧满载且取得多张长约大单，但也开始感受到需求降温压力。

IC设计业者表示，虽然台积电表示半导体缺货至少将至2022年底，但由于IC设计需求走跌，不少客户已无成本转嫁实力，难以再承受涨价下，晶圆代工厂2022年涨势将较2021年明显收敛。

目前，除了台积电早在2021年8月全球芯片荒之际就释出2022年全制程调涨1~2成消息外，联电则是发布首季1月、3月涨幅后，未再预告接下来价格策略，而力积电、世界则采行部分调涨10%。

也就是在订单需求已不及2021年强劲与客户反弹扩大下，晶圆代工产业第2季涨势应会收敛、冻涨，若欲再起涨则视需求与订单拉升状况，或是台积电低估飙升的扩产成本，以及企图再拉升28奈米报价，维持价格领先，带头再补涨5%的传言成真，才有机会顺势跟着大哥一起涨。