ASML德国工厂起火，产线损失未知

1月3日，路透社消息，芯片光刻机龙头ASML周一表示，其在德国柏林的一家工厂发生火灾。厂房部分区域受损，自动清洗设备喷洒了约200平方公尺。好在暂时无人伤亡， 但是详细损失及产能规模的影响还需要评估。

据柏林市消防单位称，厂房的生产设备目前不可用，火灾原因和损失程度仍在调查中。

01

起火工厂

前身是ASML的供应商Berliner Glas

随后，ASML也在官网公布了关于该工厂的火灾消息，从官网的信息来看，发生火灾的工厂主要生产ASML的光刻机制造零件。

这家德国柏林的ASML工厂前身是Berliner Glas，为ASML的光刻机系统的零件制造和供应工厂。，包括晶圆台(wafer tables)、光罩盘(reticle chucks)、反射镜(mirror blocks)等。 

ASML在2020年收购德商Berliner Glas，后者是光学、机械及电子系统解决方案的开发商及OEM(代工生产)制造商，当时并未公开收购金额。 该公司的销售额为 2.3 亿欧元（2.61 亿美元）。

ASML表示，目前就损失或火灾是否会对今年的产出计划产生任何影响发表任何声明还为时过早，还需要几天时间来评估损失，会尽快向市场提供最新消息。 

“目前就损害或该事件是否会对今年的产量计划产生任何影响发表任何声明还为时过早，”ASML 表示，并补充说评估损害需要几天时间，并将尽快地公布。

不过，ASML 的股价，在传出发生火灾之前持续维持上涨约1% 的态势。但是，在传出发生火灾事件之后，则是股价下跌约0.3% 幅度，来到每股704.4 欧元的价位。

02

无法替代的ASML

目前全球半导体短缺，ASML 作为几乎所有主要计算机芯片制造商的关键设备供应商，替全球芯片制造商生产关键设备，拥有独家极紫外光（EUV）微影设备，与台积电、三星及英特尔都有密切合作关系，中国台湾也设有相关部门，在台员工人数初估达2000人。目前正在满负荷运转，任何发货延迟都会影响试图扩大产能的客户。 

早前ASML CEO曾指出，疫情持续加速数字化转型，为解决芯片缺货问题，IDM厂、晶圆代工厂、存储器厂均扩大投资提高产能，且投资项目聚集在先进制程产能，进一步推动逻辑IC及DRAM的EUV设备强劲需求。ASML今年EUV设备产能约达45～50台且供不应求，明年预期将提高至55台，且都将用于生产效率提升15％的新一代NXE: 3600D曝光机，新机台在客户晶圆厂每小时曝光产量（throughput）已达160片。

根据ASML召开分析师会议中资料，随着逻辑IC制程明年跨入3纳米世代，DRAM制程微缩至14纳米以下，单片晶圆EUV曝光光罩层数正在快速提升，ASML预估先进逻辑制程晶圆2021年EUV曝光层数平均已逾10层，至2023年将增加到逾20层，EUV光刻机未来几年都会供不应求，ASML的EUV光刻机订单一路满到2025年。

随着EUV光刻技术变得越来越重要，ASML的优势也越发明显。

不过，光刻机供货商除阿斯麦之外，还有日本厂商尼康(Nikon)和佳能(CAJ.US)，这两家在深紫外线(DUV，光源波长比EUV长)的光刻技术上能与ASML竞争，但ASML作为企业龙头，在DUV光刻领域，也拥有62%的市场份额。

但是在EUV领域，只有ASML一家能生产。

此外，ASML的第一台高NA EUV光刻机预计将在2023年开放早期访问，2024年到2025年开放给客户进行研发并从2025年开始量产。据悉，相较于当前0.33NA的EUV光刻机，0.55NA有了革命性进步，它能允许蚀刻更高分辨率的图案。分析师Alan Priestley称，0.55NA光刻机一台的价格会高达3亿美元（约合19亿元），是当前0.33NA的两倍。

有分析师表示，大火可能会限制ASML产量(至少在短期内)，从而阻碍计划中的晶圆代工生产。