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PCB技术详解:HDI技术实现高密度互连板(孔径3-5mil,线宽3-4mil)

  •   一.概述:  HDI板,是指High Density Interconnect,即高密度互连板,是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。  传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响,当钻孔孔径达到0.15mm时,成本已经非常高,且很难再次改进。而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔,而是利用激光钻孔技术。(所以有时又被称为镭射板。)HDI板的钻孔孔径一般为3-5mil(0.076-0.127mm),线路宽度一般为3-4mil(0.076-0.10mm),焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内
  • 关键字: PCB,BGA  

在PCB设计中高效地使用BGA信号布线技术

  •   球栅阵列(BGA)封装是目前FPGA和微处理器等各种高度先进和复杂的半导体器件采用的标准封装类型。用于嵌入式设计的BGA封装技术在跟随芯片制造商的技术发展而不断进步,这类封装一般分成标准和微型BGA两种。这两种类型封装都要应对数量越来越多的I/O挑战,这意味着信号迂回布线(Escape routing)越来越困难,即使对于经验丰富的PCB和嵌入式设计师来说也极具挑战性。  嵌入式设计师的首要任务是开发合适的扇出策略,以方便电路板的制造。在选择正确的扇出/布线策略时需要重点考虑的因素有:球间距
  • 关键字: PCB  BGA  

2017年,规划啥都不如把PCB设计布线层数规划好!

  •   有规划的人生,会让人感觉心里踏实;自然,有规划的PCB设计,也是更让人信服,layout工程师也可以少走弯路。  PCB板的层数一般不会事先确定好,会由工程师综合板子情况给出规划,总层数由信号层数加上电源地的层数构成。  一、电源、地层数的规划  电源的层数主要由电源的种类数目、分布情况、载流能力、单板的性能指标以及单板的成本决定。电源平面的设置需要满足两个条件:电源互不交错;避免相邻层重要信号跨分割。  地的层数设置则需要注意以下几点:主要器件面对应的第二层要有比较完整的地平面;高速、高频、时钟等重
  • 关键字: PCB  BGA  

电子元器件最常用的封装形式都有哪些

  •   电子元器件最常用的封装形式都有哪些   1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。   例如,引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担
  • 关键字: BGA  DIP  

烧录BGA封装芯片时如何选择精密夹具

  • 如果您接触过编程器,那么不会对适配器感到陌生。但是,如何选择一个合适的适配器呢?适配器型号繁多,即使是BGA153的适配器,也有几个不同的型号。也许您会问该怎么办?那下面让我们探讨一下如何选择适配器。
  • 关键字: BGA  封装芯片  精密夹具  

BGA芯片的布局和布线技巧

  • BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIPhellip;等,大多是以bga的型式包装,简言之,80的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此,如何处理BGA pac
  • 关键字: BGA  芯片  布局  布线技巧    

BGA开路检测:面向测试的设计方法

  • 球栅列阵封装的日益发展和流行给制造商和设备供应商不断带来了新的挑战。由于隐藏焊点数量高,通过视觉检...
  • 关键字: BGA  开路检测  球栅列阵封装  PCBA  

PADS中BGA Fanout扇出教程

  • 一、建立原点座标:(用PADS 2005 打开没有layout BGA文件)1.鼠标右键,点选Select Traces/Pins,再点BGA的左上角的一个PAD2.以这个PAD建立原点座标,Setup/origin.二、选择BGA FANOUT 的层:Setup/Layers Setup,B
  • 关键字: Fanout  PADS  BGA  教程    

BGA封装的焊球评测

  • 中心议题: 评价焊球质量的标准 如何制作BGA焊球 解决方案: BGA上使用的焊球直径一致 制作的焊球保持为圆形 BGA和CSP等阵列封装在过去十年里CAGR已增长了近25%,预计还将继续维持此增长率。同时,器件封装更加功能化
  • 关键字: BGA  封装  焊球  评测    

用JTAG边界扫描测试电路板、BGA和互连

  • 当第一批电路板样板放在硬件工程师桌面的时候,在测试时他会感到非常困扰。工程师耗费几个星期的时间设计电路图和布板,现在电路板做出来了,上面也安装好了元器件并拿在手上,现在必须确定它能否工作。工程师插上板
  • 关键字: JTAG  BGA  边界扫描  测试    

采用 6.25mm x 11.25mm BGA 封装的LTM8029

  • 凌力尔特公司 推出 5uA 静态电流 DC/DC 降压型微型模块 (micro;Modulereg;) 稳压器 LTM8029,该器件具非常低的压差电压和宽输入及输出工作电压范围。LTM8029 能提供高达 600mA 的电流,可延长电池运行时间,两个
  • 关键字: 封装  BGA  11.25mm  6.25mm  采用  

BGA芯片的布局和布线建议

  • BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIPhellip;等,大多是以bga的型式包装,简言之,80的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此,如何处理BGA pack
  • 关键字: BGA  芯片  局和布线    

如何用Allegro对s3c2410的BGA封装布线

  • 由于s3c2410或者2440是采用的BGA封装,看了网上专门有BGA封装的电子资料,是介绍规则的,但是我感觉做起来非常麻烦,所以就觉得是否可以采用最直接的办法使用allegro的扇出功能呢?首先是设置通孔,这个在约束条件管
  • 关键字: Allegro  s3c2410  BGA  封装    

bga焊接技术

  • bga焊接技术 随着手机的体积越来越小, 内部的集成程度也越来越高,而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装 ...
  • 关键字: bga  焊接  

针对BGA封装可编程逻辑器件设计的低成本布板技术

  • BGA封装概述  为了满足不断变化的市场标准和更短的产品上市时间,可编程逻辑器件(PLD)越来越广泛地应用于电路板和系统设计中。使用可编程逻辑器件能够加快产品上市时间,并且相对于特定应用集成电路(ASIC)和特
  • 关键字: BGA  封装  可编程逻辑  器件设计    
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bga介绍

  BGA封装内存   BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了,但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提高了组装成品率;虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能;厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高; [ 查看详细 ]

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