人工智能（AI）在最近几年开始爆发式的增长，在如今2024年这个时间节点上，AI已经成了各大厂商竞争的重点。作为全球知名的半导体公司，AMD在3月21日，举行的北京AI PC创新峰会上，展示了其在AI PC领域的强大实力与生态布局，预示着AI PC时代已经来临。AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰博士现身大会现场，携AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明，AMD高级副总裁、GPU技术与工程研发王启尚与AMD高级副总裁、计算与图形总经理Jack Huynh登台发表演讲。并为面向下一代人工智能设备的计算引擎划定了
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AMD AI 锐龙 8040 AI PC
随着科技巨头纷纷布局，AI PC 产能将快速提高。
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AI PC
IT之家 3 月 20 日消息，据证券时报报道，英特尔中国区技术部总经理高宇在 2024 中国闪存市场峰会上表示，未来 AI PC 入门级标配一定是 32GB 内存，而当前 16GB 内存一定会被淘汰，明年 64GB PC 将开始出货。同时，AI PC 对 SSD 性能和容量提出非常高的要求。随着人工智能技术的快速发展，AI PC（人工智能个人电脑）成为个人电脑新的发展方向，使用户能够在本地进行复杂的人工智能计算，而无需依赖云端服务。这将对个人电脑的硬件性能提出新的要求，各大 CPU 厂商已经为
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英特尔 AI PC
与普通 PC 相比，AI PC 将溢价 10%-15%。
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AI PC
根据IDC最新「全球个人运算装置季度追踪报告」研究显示，亚太地区（包括日本和中国）的传统 PC 市场（桌面计算机、笔记本电脑和工作站）2023 年出货量衰退 16.1%，至 9,740 万台。由于需求疲软和经济复苏缓慢，预计2024年出货量不会大幅反弹。家用PC市场衰退17.4%至4850万台。 桌面计算机出货量年减 22.0%，家用笔记本电脑出货量较去年同期下降 15.8%。 通货膨胀和利率上升导致购买力疲软，而消费者支出重点的转变进一步影响了需求。商用PC市场则衰退14.8%至4,880万台。民营企业
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IDC PC
IT之家 3 月 14 日消息，据韩媒 NEWSIS 报道，三星电子否认了近日路透社的说法，表示并未考虑使用 MR-RUF 方式生产 HBM 内存。HBM 由多层 DRAM 堆叠而成，目前连接各层 DRAM 的键合工艺主要有两个流派：SK 海力士使用的 MR-RUF 和三星使用的 TC-NCF。MR-RUF 即批量回流模制底部填充，通过回流焊一次性粘合，然后同时用模塑料填充间隙；而 TC-NCF 中文称热压非导电薄膜，是一种在各 DRAM 层间填充非导电薄膜（NCF）的热压键合方式。随着 HBM
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三星 MR-RUF DRAM HBM
韩国媒体 TheElec报道，三星正在考虑在其下一代 DRAM 中应用模压填充（MUF）技术。三星最近测试了一种用于 3D 堆栈 (3DS) 存储器的MUF 技术，与 TC NCF 相较其传输量有所提升。据悉，MUF 是一种在半导体上打上数千个微小的孔，然后将上下层半导体连接的硅穿孔 (TSV)
技术后，注入到半导体之间的材料，它的作用是将垂直堆栈的多个半导体牢固地固定并连接起来。而经过测试后获得的结论，MUF 不适用于高频宽存储器
(HBM)，但非常适合 3DS RDIMM，而目前 3DS RD
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存储 DRAM MUF技术
三星电子今日宣布，公司成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H，这是三星目前为止容量最大的HBM产品。 &n
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三星 HBM3E DRAM 人工智能
· 2024年AI PC出货量将占到PC总出货量的22%· 生成式AI智能手机出货量将占到基础和高级智能手机出货量的22%· 2024年PC出货量将增长3.5%，智能手机出货量将增长 4.2% 根据Gartner公司的最新预测，到2024年底，人工智能（AI）个人电脑（PC）和生成式
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Gartner AI PC 生成式AI智能手机
美国德克萨斯州奥斯汀，2024年2月22日-- Cirrus Logic (纳斯达克代码：CRUS)近日宣布与英特尔和微软在全新的PC参考设计上进行合作。该设计将采用Cirrus Logic的高性能音频和电源技术以及英特尔即将推出的代码为Lunar Lake的客户端处理器。 除了为笔记本电脑创造更丰富、更沉浸式的音频体验外，此次合作还将减少发热，延长电池寿命，并实现更小、更轻薄的设计。 该参考设计采用Cirrus Logic的CP9314高效功率转换器、低功耗CS42L43
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Cirrus Logic 英特尔 微软 PC 沉浸式音频
从目前公开的DRAM（内存）技术来看，业界认为，3D DRAM是DRAM技术困局的破解方法之一，是未来内存市场的重要发展方向。3D DRAM与3D NAND是否异曲同工？如何解决尺寸限制等行业技术痛点？大厂布局情况？如何理解3D DRAM？DRAM（内存）单元电路是由一个晶体管和一个电容器组成，其中，晶体管负责传输电流，使信息（位）能够被写入或读取，电容器则用于存储位。DRAM广泛应用于现代计算机、显卡、便携式设备和游戏机等需要低成本和高容量内存的数字电子设备。DRAM开发主要通过减小电路线宽来提高集成度
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3D DRAM 存储
IT之家 2 月 8 日消息，根据市场研究机构 Mercury Research 的最新数据，芯片巨头 AMD 在 2023 年第四季度表现强劲，服务器和个人电脑市场份额均取得显著增长，成为业界复苏的领头羊之一。图源 PixabayAMD 在电子邮件中引用 Mercury Research 的数据指出，其服务器、台式机和笔记本电脑的收入份额均同比大幅提升。市场研究机构认为，AMD 的成功主要归功于第四代 EPYC 和 Ryzen 7000 系列处理器的强劲需求。具体来看，在个人电脑市场，AMD
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AMD PC 服务器
据 IDC 预测，从 2021 年到 2027 年，作为数字孪生的新型物理资产和流程建模的数量将从 5% 增加到 60%。尽管将资产行为中的关键要素数字化并非一种全新概念，但数字孪生技术从精确传感到实时计算，再到将海量数据转为深度洞察，从多方面进一步推动了设备和运营系统优化，从而实现扩大规模并缩短产品上市时间。此外，启用人工智能/机器学习 (AI/ML) 模型将有助于提高流程效率、减少产品缺陷，实现出色的整体设备效率 (OEE)。当我们了解了上述需求的复杂性和面临的挑战，就能意识到内存与存储对于实现数字孪
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数字孪生 DRAM 机器学习
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