全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司(NASDAQ：BRCM)于2014年6月6日宣布为原始设备制造商(OEM)推出两款高性价比Bluetooth® Smart单芯片解决方案(SoC)，以提升家庭娱乐和移动计算技术的用户体验。 无处不在的内置于数字电视、OTT盒子、机顶盒(STB)、个人电脑以及平板电脑上的Wi-Fi和蓝牙技术，使人们越来越依赖于智能设备所配备的遥控装置、键盘和鼠标。新款Bluetooth Smart芯片BCM20734和BCM20738将博通公司的连接
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博通 OEM SoC
新闻要点 − 英特尔宣布首个英特尔智能设备创新中心落户深圳，旨在加速推出面向中国和全球市场的基于英特尔技术的智能设备; − 智能设备创新中心将为本土OEM、ODM和软件开发商提供英特尔平台与技术的全面支持，包括交钥匙解决方案、智能设备参考设计、开发工具、供应链采购、质量管理和客户支持; − 智能设备创新中心将专注于平板电脑、智能手机、PC、2合1产品、可穿戴设备、物联网设备的创新研发和技术、产品支持; − 在此基础之上，英特尔投资宣布了一项总额达1亿美元
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英特尔 OEM ODM
新闻要点 英特尔宣布一系列计划，包括成立首个英特尔智能设备创新中心，设立英特尔投资中国智能设备创新基金，与中国产业共建智能互联创新生态系统。 英特尔中国支持智能互联创新的四大方向：智能互联，加速计算延伸;跨界融合，推动产业升级;本土创新，解决民生难题;小微创新，激发全民创造。 英特尔致力与中国产业推动本土创新，构建物联技术解决方案，解决关键民生难题。 英特尔还将致力于为创新者搭建最佳创新平台，激励下一代创新者，激发每个人参与创新，鼓励小微创新。 在今天的2014英特尔信息技术峰会
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英特尔 IDF OEM SoC
与其他竞争对手不同，凭借重要的自主知识产权(IP)，以及与无线接入市场领先原始设备制造商(OEM)的深入合作，飞思卡尔在定义架构，提高系统集成化水平实现性能、功率和成本优势方面居于独特地位。由于相对独立于外部IP供应商的下一代技术和时间表，飞思卡尔推出的器件路线图可帮助OEM实现其下一代无线技术的性能目标，并满足发布进度的要求。
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OEM RF DSP
全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司近日宣布推出下一代近场通信(NFC)控制器，以简化下一代NFC连接并推动其在大众智能手机和可穿戴设备中的普及率。凭借新系列控制器，移动设备制造商将天线尺寸缩小50%，使总成本降低35%。2月24至27日，博通公司在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会(MWC)上展示了这款移动创新产品。 博通公司的BCM20795下一代NFC系列产品为OEM厂商提供了高度集成的低功耗解决方案，该方案可以轻松地集成到众多智能手机和平板电脑中。与上一代
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博通 NFC BCM20795 OEM WICED
e络盟日前宣布进一步扩展Microchip开发及照明套件产品范围。Microchip是模拟器、射频和微控制器设备的领先制造商，其产品可保障工业自动化、消费电子、医疗及照明等广泛应用实现快速高效开发。 Microchip 亚太区销售副总裁Joe Krawczyk 表示：“我们很高兴能够与e络盟合作，从而为亚太区客户提供广泛的产品系列并确保快速交货服务。此外，e络盟社区不仅聚集了20多万社区成员，同时还鼓励他们通过e络盟平台进行协作与分享。e络盟社区成员可方便地访问Micr
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e络盟 Microchip 工具包 CEM OEM
文晔科技股份限公司(WT Microelectronics, Co., Ltd.)与美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，文晔科技正在投资建立设计中心，以扩大对客户的服务，并支持美高森美的先进FPGA功能。在新的设计中心，OEM开发人员可以获得广泛的工程技术支持和宝贵的特定应用参考设计，能够使用美高森美获奖的SmartFusion®2 SoC FPGA和IGLOO®2 FPGA器件解决其主流FPGA-bas
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文晔科技 美高森美 FPGA OEM TCO
软件定义网络(SDN) 时代的领导者飞思卡尔半导体最新推出全新的VortiQa SDN解决方案，该解决方案包括VortiQa Open Network (ON) Director and Switch软件，最适合运行在当前及未来的飞思卡尔QorIQ多核通信处理器上。 该综合解决方案预集成了商用级兼容OpenFlow的数据平面软件，让OEM和ODM能够快速设计高性能优化的SDN系统级解决方案。该软件旨在帮助 Qo
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飞思卡尔 SDN VortiQa OEM ODM
拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商IDT公司 (Integrated Device Technology, Inc) 今天宣布，推出业内首款同时兼容WPC 1.1 Qi 标准和PMA 1.1 标准的双模无线电源接收器。这一创新的解决方案可使OEM厂商使用单一的无线电源接收器IC 来开发完全兼容Qi 和PMA最新版本充电基座的移动设备。
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IDT OEM WPC PMA
Enea作为全球通信结构设备操作系统解决方案供应商的引领者，今日宣布将在全球移动通讯大会(2月24-27日)上展示Enea以Boradcom公司的XLP®多核多线程系列处理器为基础所执行的一款Open Event Machine。该工具吸取了独特的XLP网络加速框架在数据包处理方面的优势，为企业、4G/LTE服务运营商，数据中心，云计算和软件定义网络环境(SDN)提供最高性能。
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Enea XLP Linaro OEM
2014年2月14日，全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司 (NASDAQ: BRCM) 宣布推出全新交钥匙参考平台，帮助OEM厂商快速开发高性价比的4G LTE移动设备产品线。该新型平台专为规模迅速扩大的300美元以下的LET智能手机市场而推出。
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博通 OEM LTE
近年来，能量收集(energy harvesting)话题在电子设计群体内获得了广泛关注。通过能量收集过程，能够捕获、收集然后透过电子设备来利用小批量的能量，从而能够完成简单的任务，而无须在系统设计中集成传统电源。
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安森美 能量收集 OEM 太阳能 ASIC
全球领先的电子元器件企业Molex公司推出采用镍镀层铝外壳和屏蔽环来提供出色的电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI)保护的Woodhead® MAX-LOC® Plus 屏蔽塞绳结头(Cord-Grip)组件产品。这些组件可让OEM厂商和终端用户使用外部安装外壳，直接将大功率电流连接到应用设备，从而简化大批量成本敏感项目的安装过程。
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Molex OEM Plus
产品市场成功取决于产品发布时间、产品质量、成本、特性集以及产品实现给定特性的程度等诸多因素。在高度竞争的环境中，设计周期的各个方面都应考虑予以优化。在产品开发过程中，重复利用IP一直被视为有效推进设计工作的利器。在本文中，我们把IP重用的理念扩展到系统设计层面。
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IP OEM 嵌入式
如今油价稳步上涨和环境问题迫使汽车设计和生产业不得不认真对待电动汽车和电动卡车。但电动汽车和混合动力...
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电动汽车 混合动力车 OEM
oem介绍
OEM（Original Equipment Manufacture）的基本含义是定牌生产合作，俗称“贴牌”。 就是品牌生产者不直接生产产品，而是利用自己掌握的“关键的核心技术”负责设计和开发新产品，控制销售和销售“渠道”，而生产能力有限，甚至连生产线、厂房都没有，为了增加产量和销量，为了降低上新生产线的风险，甚至为了赢得市场时间，通过合同订购的方式委托其他同类产品厂家生产，所订产品低价买断， [
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