Molex为大功率开关和严苛条件应用提供出色的EMI/RFI保护

　　全球领先的电子元器件企业Molex公司推出采用镍镀层铝外壳和屏蔽环来提供出色的电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI)保护的Woodhead^® MAX-LOC^® Plus 屏蔽塞绳结头(Cord-Grip)组件产品。这些组件可让OEM厂商和终端用户使用外部安装外壳，直接将大功率电流连接到应用设备，从而简化大批量成本敏感项目的安装过程。该组件还满足IP67和IP69K等级要求，适用于严苛环境中的高频率开关模式电源(SMPS)应用，比如工业自动化、航天与国防、替代能源和商用车辆行业。

　　Molex产品经理Tony Quebbemann表示：“电子设备产生的噪声具有很大的破坏性，尤其是在严苛的条件下，引起电力线和接近的无线连接方面的系统故障。例如，商用车辆OEM厂商寻求较低成本的屏蔽和密封盖，同时满足道路或越野需求，而MAX-LOC^® Plus产品能够超越他们的需求。”

　　MAX-LOC^® Plus组件在单一解决方案中结合了在其它Molex产品中发现的数项独特的设计特性，提供了超越传统的行业标准产品的成本和劳动力节省，其中包括：

　　· 带有内部切除(cut-away)设计的独特的夹体 (grip-body)功能，确保用于预组装线束和预压接接线片的清洁通道，简化装配和现场使用

　　· 使用锥形屏蔽环，而不是常用的手指接触，实现坚固和可靠的连接，确保低接触电阻和电缆接地

　　· 内部的楔形(wedge-shaped)扣环可对液体和灰尘进行密封，同时提供能够耐受50 磅 (222.4N)拉拨力的电缆保持力

　　· 两个外部安装孔简化安装过程，允许单人安装，而非两人安装，直接连接到OEM面板、外壳和车身

　　· 压紧螺母和终止环确保电缆密封盖在高振动条件下保持紧密连接