领先的工程机械制造商三一集团（三一）3月签署了多项战略合作协议，加速向以清洁能源技术为主导的新工业4.0时代过渡。未来，三一重工将与三井住友集团（中国）及其创新实验室以及松下四维就新能源重型卡车领域的电池资产管理及风险控制展开深度合作，共同助力电池循环经济的发展。此外，通过与安霸的合作，三一重工将专注于汽车市场的智能化发展，加速推进更高阶的智能化方案，引领机器无人作业的新潮流。推动新能源重卡发展，共创绿色高效未来全球范围内（包括中国）正在加速向电动重型卡车的转变，这是向低排放运输解决方案迈进的更广泛运动的
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三一重工 智能低碳 工业4.0 清洁能源
4月8日消息，据韩国媒体TheElec报导，三星电子已经成功拿下了GPU大厂英伟达（NVIDIA）的2.5D封装订单。据市场人士的说法，三星的先进封装（AVP）团队将为英伟达提供Interposer（中间层）和I-Cube先进封装产能。I-Cube为三星自主研发的2.5D封装技术，但是当中的高带宽內存（HBM）和GPU晶圆的生产将由其他公司负责。现阶段通过2.5D封装技术可以将多个芯片，例如CPU、GPU、I
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O界面、HBM等，平均放置在中间层上完整封装在单一系统芯片当中。台积电将这种封装技术
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台积电 CoWoS 三星 英伟达 2.5D先进封装
美国电动车大厂特斯拉可能推出入门平价车款「Model 2」的消息早已流传有一段时间。投资人莫不希望这款据传定价2.5万美元的平价电动车能够带动陷入成长困境的特斯拉业绩。可是外媒路透社日前却惊曝，这款特斯拉承诺以久的平价车款计划已经告吹。消息曝光后，特斯拉执行长马斯克在旗下社群平台X上怒批，「路透社（又）在说谎」！马斯克杠上媒体已经不是新闻。《华尔街日报》、《纽约时报》、彭博社等美国权威媒体都曾领教过马斯克的怨怼发言。这次惹毛马斯克的导火线是路透社5日爆出的独家消息。报导中引述消息人士发言，指称特斯拉已经取
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特斯拉 Model 2 马斯克
目前英伟达的H100等数据中心GPU都是由台积电（TSMC）负责制造及封装，SK海力士则供应HBM3芯片。不过人工智能（AI）的火热程度显然超出了大家的预期，导致台积电的先进封装产能吃紧。虽然台积电不断扩大2.5D封装产能，以满足英伟达不断增长的需求，但是英伟达在过去数个月里，与多个供应商就2.5D封装产能和价格进行谈判，希望能够分担部分工作量。据The Elec报道，三星已经获得了英伟达的2.5D封装订单。其高级封装（AVP）团队将向英伟达提供中间层，以及I-Cube封装。I-Cube属于三星自己开发的
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三星 英伟达 封装 2.5D
尽管如今可以创建基于中间层的系统，但工具和方法论尚不完善，且与组织存在不匹配问题。
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2.5D先进封装
月 8 日消息，据韩国电子行业媒体 TheElec 报道，三星电子成功拿下了英伟达的 2.5D
封装订单。消息人士透露，三星的先进封装 (AVP) 团队将为英伟达提供 Interposer（中间层）和 I-Cube，这是其自主研发的
2.5D 封装技术，高带宽内存 (HBM) 和 GPU 晶圆的生产将由其他公司负责。据IT之家了解，2.5D
封装技术可以将多个芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中间层上。台积电将这种封装技术称为
CoWoS，而三星则称之为
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三星 英伟达 AI 芯片 2.5D 封装 订单
4 月 1 日消息，三星电子 DS 部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨 AI 半导体策略，同步提高在 AI 用存储芯片和 AI 算力芯片领域的竞争力。在 AI 用存储芯片部分，三星组建了由 DRAM 产品与技术负责人 Hwang Sang-joon 领导 HBM 内存产能与质量提升团队，这是其今年建立的第二个 HBM 专门团队。三星近期在 HBM 内存上进行了大规模的人才投入，旨在赢回因策略失误而被 SK 海力士拿下的 HBM 内存市场领军地位：2019 年，三星因对未来市场的错误预测
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三星 HBM AI Mach-2
物联网(IoT)无线连接解决方案的领先供应商Nordic Semiconductor宣布支持连接标准联盟(CSA)最新发布的“物联网设备安全规范1.0”、配套认证计划和产品安全认证标识(Product Security Verified Mark)。此举彰显Nordic致力于为无线物联网产品实现最高安全标准的承诺。物联网安全领域取得重大进步CSA 物联网设备安全规范 1.0 出台，标志着物联网安全标准化取得了重大进展，为制造商提供了确保其产品设计安全的综合框架。该规范整合了多个主要国际物联网设备安全规范和
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Nordic CSA 物联网设备安全规范1.0
随着包括汽车业在内的主要充电器制造商致力于实施Qi® v2.0（Qi2）标准，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日发布了一款Qi 2.0双板无线电源发射器参考设计。该Qi2参考设计采用单个dsPIC33数字信号控制器（DSC），可提供高效控制以优化性能。无线充电联盟（WPC）最近发布了新版Qi2标准，其主要特点是引入了磁功率协议（MPP），支持发射器和接收器之间磁吸对准。DSC软件架构灵活，可通过一个控制器支持Qi 2.0的MPP和扩展功率协议（EPP）两种配置。使用Qi
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Microchip Qi v2.0 dsPIC33
2024年3月20日，2024中国闪存市场峰会（CFMS2024）在深圳宝安前海·JW万豪酒店盛大举办。本次峰会以“存储周期、激发潜能”为主题，共同探讨在供需关系依然充满挑战的大环境下，未来存储市场的变化，以及如何挖掘产业价值、激发潜能，实现存储产业链由“价格”走向“价值”的升级。更有重量级嘉宾聚首并进行重磅演讲，聚焦未来存储行情演变、存储技术发展、AI与存储等热点话题。铠侠作为存储行业的领导品牌再次和大家共襄盛会，展示了存储领域的最新科技成果。在本次峰会上，铠侠电子（中国）有限公司董事长兼总裁岡本成之上
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铠侠 CFMS2024 PCIe 5.0 SSD 中国闪存市场峰会
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Boundary Devices的Nitrogen8M Plus SMARC。Nitrogren8M Plus SMARC是一款符合SMARC 2.1行业标准的高性能系统级模块 (SoM)，与SMARC载板相结合可组成单板计算机，大大加快产品上市速度。Nitrogen8M Plus SMARC是各种工业物联网 (IIoT) 应用的
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贸泽 工业IoT设备 Boundary SMARC 2.1
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布全面推出面向FiRa 2.0的RivieraWaves®超宽带(UWB) IP产品。FiRa 2.0是FiRa产业联盟为促进UWB驱动应用的广泛采用而发布的最新技术规范，旨在促进标准化和合规性。凭借独特的低功耗 MAC-to-PHY 解决方案，Ceva最新一代 UWB IP包含尖端的干扰消除方案，可在普遍存在蓝牙、Wi-Fi和 ZigBee 等其他无线标准的智能家居和智
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Ceva FiRa 2.0 超宽带IP 无线测距
随着科技的不断进步，嵌入式系统在各个领域的应用越来越广泛，从智能家居到工业自动化，从通讯设备到医疗设备，无一不体现出对多轨供电的迫切需求。无论是我们日常使用的手机、电脑，还是更复杂的工业设备、医疗设备，都离不开多路输出电源的支持。例如，一台智能手机在充电、数据传输、运行应用等不同状态下，需要的电压和电流是不同的，这时就需要多路输出电源来提供精准、稳定的电力供应。同样，一台医疗设备在运行时，也需要多路输出电源来确保各种设备的正常工作，从而保障病人的生命安全。多路输出电源面临困境其实多路输出电源设计一直是一个
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PI 多路输出电源 InnoMux-2
最大的自动自主系统软件框架提供商RTI公司宣布将于2024年3月12—14日在上海举行的第五届软件定义汽车论坛暨AUTOSAR中国日上展示Connext Drive®3.0——以数据为中心的网络通信框架。这套通信框架率先提供了平台独立性，并通过了功能安全最高标准ISO26262 ASIL D，可以帮助汽车制造企业缩短上市时间，并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平台紧密结合起来。基于数据分发服务（DDS™) 标准，最新版本的Connext Drive
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RTI公司 软件定义汽车论坛 AUTOSAR中国日 Connext Drive 3.0
2024 年 3 月 1 日，中国上海 —— Micron Technology，Inc. （美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布美光低功耗 LPDDR5X 内存和 UFS 4.0 移动闪存助力荣耀最新款旗舰智能手机荣耀 Magic6 Pro 提供端侧人工智能体验。该手机支持 70 亿参数的大语言模型（LLM）——“魔法大模型”（MagicLM），开创了端侧生成式人工智能新时代。荣耀 Magic6 Pro 以MagicLM 大语言模型为核心，在美光内存和存储的加持下，实现了升级版预测性和
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美光 内存 存储 荣耀 Magic6 Pro 智能手机 LPDDR5X UFS 4.0
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