在RX 6000系显卡中，AMD让玩家见识到了什么叫弯道超车，虽然综合性能尚不如RTX
30系显卡，但在理论跑分中，两家不分型号确实打得难舍难分。今年除了5nm Zen4架构的锐龙7000系列处理器，AMD还有一个重磅产品——RX
7000显卡，使用RDNA3架构，5nm及6nm工艺都会有，大核心Navi31会上双芯封装，集成多达7颗小芯片。从某种角度来说，AMD的显卡更值得A饭期待，因为过去几年中，AMD虽然使用了先进的7nm工艺，但在显卡竞争上依然敌不过NVIDIA，7nm
RDNA架构的
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此前，AMD卖掉半导体封测厂，转交给通富微电，后者负责AMD大量锐龙及Radeon显卡芯片的封装，日前该公司确认AMD的芯片产能有望缓解，公司封装的5nm产品也即将量产。根据该公司的年报，2021年全年，通富微电实现营业收入158.12亿元，同比增长46.84%；归母净利润超过去6年之和，为9.54亿元，同比增长181.77%；净资产收益率为9.51%，较2020年大幅提升4.55个百分点。通富微电副总经理夏鑫表示，随着台积电持续加大先进制程扩产力度，2021年占公司收入44.5%的客户AMD，所面临的产
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4 月 7 日消息，自从 2020 年以来，PC 行业一直处于风口浪尖之上，无论是内存、SSD、显卡还是处理器都曾出现缺货潮和涨价潮。不过随着时间的推移，大家心心念念的显卡也正在逐步迎来降价，甚至中高端型号的定价已从高点近乎砍半。博板堂梳理发现，近期虚拟货币行情有所反弹，矿卡需求小有增长，GTX 1660 Super、GTX 1660 Ti 等个别型号小涨 50 元左右，但整体矿卡需求依然低迷，同时由于全国渠道商的存货较多，再加之疫情反复，市场需求优先，显卡实际成交价正持续走低。目前来看，英伟达和 AMD
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AMD推出全球首款采用3D芯片堆栈技术（3D die stacking）的数据中心CPU─代号为Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技术的AMD第3代EPYC处理器。全新处理器基于Zen 3核心架构，进一步扩大了第3代EPYC CPU产品阵容，与没有采用堆栈技术的AMD第3代EPYC处理器相比，可以为各种目标技术运算工作负载提供高达66%的效能提升。 采用AMD 3D V-Cache技术的AMD第3代EPYC处理器全新处理器拥有L3快取，并具备与第3代EPYC CPU相同的插槽、软件
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近年来Intel公司大力发展GPU业务，AMD公司有多位重量级高管跳槽到Intel。但日前，在Intel工作了14年之久的GPU大牛Mike Burrows跳槽到AMD了。Mike
Burrows已经在领英上确认此事，他在一个月前就离开了Intel，去往AMD担任图形业务主管，在Intel的时候担任游戏和图形高级技术部门首席技术官和总监，2008年加入Intel之前在微软xbox业务部门工作。Mike
Burrows加入AMD之后头衔变成了高级副总裁，负责在实时图形和计算领域寻找颠覆性技术，其
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6 月 1 日消息 在今日召开的 2021 台北国际电脑展（Computex 2021）上，AMD CEO 苏姿丰发布了 3D Chiplet 架构，这项技术首先将应用于实现“3D 垂直缓存”（3D Vertical Cache），将于今年年底前准备采用该技术生产一些高端产品。苏姿丰表示，3D Chiplet 是 AMD 与台积电合作的成果，该架构将 chiplet 封装技术与芯片堆叠技术相结合，设计出了锐龙 5000 系处理器原型。官方展示了该架构的原理，3D Chiplet 将一个 64MB 的 7n
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全球主要芯片制造商们昨日宣布，他们正合作为Chiplet技术创建行业标准，参与该计划的公司包括ASE、AMD、Arm、Intel、高通、三星电子和台积电等，新的行业标准将被命名为UCIe，这一标准或将带来Chiplet的再次变革。 Omdia数据显示，全球Chiplet市场到2024年预计可以达到58亿美元，到2035年将成长至570亿美元。AMD 2021年重磅宣布Chiplet以来，Chiplet的风潮不断冲击半导体行业，而今Chiplet已经扩大到半导体诸多公司。 Chiplet是站在fab
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据台湾媒体报道，在过去的2021年中，美国地区的客户贡献了台积电1.01万亿新台币的营收，同比增长24%，占比高达64%。在这些客户中，第一大客户贡献了4054.02亿新台币的营收，比上一年增加了20.37%，台积电没有报告名字，但业界一致认为是苹果，他们一家就占了台积电营收的26%，遥遥领先其他客户。第二大客户贡献了1537.4亿新台币的营收，占比首次超过10%，台积电同样没有公布名字，但业界猜测是AMD——此前的第二大客户华为占比已经低于10%了，而AMD去年的主力芯片都使用了7nm或者6nm工艺，出
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“没有证据表明中芯国际或任何特定的中国公司计划采取规避制裁的行动”，当地时间3月9日，美国商务部长雷蒙多在接受彭博社采访时承认，拿具体的公司去描述一个假想的执法行动“很可能”是错误的。就在一天前（当地时间3月8日），雷蒙多刚对中企发出恐吓。她宣称，如果发现中芯国际向俄罗斯出售芯片，美国有能力让其“基本上关门”（ essentially shut SMIC down），手段就是切断中芯国际所需的美国设备和软件。这对其他“无视”美国制裁的中国公司也一样，行动将是“毁灭性”的。观察者网就此事联系中芯国际，对方表
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据Wccftech的消息来源，AMD将在未来几周内发布大量Ryzen AM4台式机CPU，其中包括Zen 3D、Zen 3和Zen 2芯片，分三批上市总共十款。 消息称，AMD Ryzen 7 5800X3D将在未来几天正式公布其定价，但预计要到4月20日才能上市。至于其他Ryzen处理器，预计将在3月15日发布，但将在4月4日稍早上市。 AMD Ryzen 7 5800X3D–4月20日（上市） AMD Ryzen 5700X/5600/5500/4600G/4500/4100–4月4日（上市
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1998年，Intel i740在独立显卡市场上昙花一现，此后就一直是NVIDIA、AMD(ATI)双雄的天下。 24年过去了，我们终于又要看到三家显卡齐发了。 Intel Arc 去年，Intel Xe LP低功耗架构在独立显卡上小试牛刀，但没有掀起多大波澜，更多是用于核显。 本月，Intel Xe HPG高性能架构的Arc锐炫游戏显卡终将问世，首批用于笔记本，第二季度来到桌面，第三季度进入工作站。 现有消息显示，Intel Arc锐炫显卡的最高端型号是Arc A780，512个单元，16
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英特尔与日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台积电（TSMC）宣布成立UCIe产业联盟，将建立芯片到芯片（die-to-die）的互连标准并促进开放式小芯片（Chiplet）生态系。 英特尔与日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台积电成立UCIe产业联盟系。在见证PCIe、CXL和NVMe的成功后，英特尔相信一个专注于芯片到芯片的新
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2月23日消息，美国当地时间周二，AMD股价继续反弹，将该公司市值推高至1880亿美元以上，华尔街对这家芯片制造商的前景也越来越乐观。 AMD股价周二上涨1.6%，报收于每股115.65美元，市值为1882亿美元。AMD股票当天表现优于费城证券交易所半导体指数(Philadelphia Stock Exchange Semiconductor Index)，后者下跌0.8%。今年早些时候，AMD市值至不到1250亿美元。 英特尔股价周二下跌0.8%，报收于每股44.69美元，市值为1820亿美元。
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根据德国大型电子零售商MindFactory公布的数据，多年来第一次，Intel主板在该国的销售额，终于超过了AMD，虽然销量仍然落后。当地时间2022年第7周，MindFactory卖出了1360块Intel平台主板，占比46.1％，平均售价172.54欧元(￥1235)，总销售额234655.9欧元，占比52.98％。AMD平台主板则卖了1590块，平均售价130.98欧元(￥938)，总销售额208235.85欧元。按照接口类型划分，Intel LGA1700(12代)、LGA1200(11/10代
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在芯片行业，人才永远是稀缺资源，尤其是涉及到关键节点，关键制程的时候，有经验的高级技术人才，能够极大的提升良品率和降低试错成本。而随着全球芯片产业的竞争加剧，抢人大战一触即发。近日，据海外媒体报道，AMD GPU首席SoC架构师Rohit Verma于本周早些时候跳槽到英特尔。据悉，Rohit
Verma自2013年以来一直在AMD工作，在八年多的职业生涯中，Verma从事的项目涵盖台式机和笔记本电脑的独立显卡以及涉及CPU、GPU、结构、电源管理和安全性更广泛的SoC架构设计。Verma在成为A
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