英特尔与台积电等多家半导体厂共同成立UCIe产业联盟

英特尔与日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台积电（TSMC）宣布成立UCIe产业联盟，将建立芯片到芯片（die-to-die）的互连标准并促进开放式小芯片（Chiplet）生态系。
 

英特尔与日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台积电成立UCIe产业联盟系。

在见证PCIe、CXL和NVMe的成功后，英特尔相信一个专注于芯片到芯片的新联盟，是驱动标准建立和整个生态系的最有效方式。英特尔认为以这些企业成员组成的重点联盟 — 不仅包含云端业者，同时也包括生态系供货商（如晶圆厂、委外封测代工厂和其它半导体公司）— 是确保该技术正确地被制定，并达成长期成功目标最有效的方式。
业界越来越多使用基于小芯片构件的模块化设计，让架构师拥有相当程度的弹性，为产品应用自由混合搭配最佳IP和制程技术。
由于这个方式将来自不同厂商的设计IP和制程技术汇聚在一起，想要真正地利用模块化架构的潜力，就需要一个开放式的生态系。这个由UCIe所建立的小芯片生态系，为可互通小芯片建立统一标准踏出关键一步，以实现下一世代的科技创新。