目前英伟达的H100等数据中心GPU都是由台积电（TSMC）负责制造及封装，SK海力士则供应HBM3芯片。不过人工智能（AI）的火热程度显然超出了大家的预期，导致台积电的先进封装产能吃紧。虽然台积电不断扩大2.5D封装产能，以满足英伟达不断增长的需求，但是英伟达在过去数个月里，与多个供应商就2.5D封装产能和价格进行谈判，希望能够分担部分工作量。据The Elec报道，三星已经获得了英伟达的2.5D封装订单。其高级封装（AVP）团队将向英伟达提供中间层，以及I-Cube封装。I-Cube属于三星自己开发的
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三星 英伟达 封装 2.5D
月 8 日消息，据韩国电子行业媒体 TheElec 报道，三星电子成功拿下了英伟达的 2.5D
封装订单。消息人士透露，三星的先进封装 (AVP) 团队将为英伟达提供 Interposer（中间层）和 I-Cube，这是其自主研发的
2.5D 封装技术，高带宽内存 (HBM) 和 GPU 晶圆的生产将由其他公司负责。据IT之家了解，2.5D
封装技术可以将多个芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中间层上。台积电将这种封装技术称为
CoWoS，而三星则称之为
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三星 英伟达 AI 芯片 2.5D 封装 订单
● Neo NPU可有效地处理来自任何主处理器的负载，单核可从 8 GOPS 扩展到 80 TOPS，多核可扩展到数百 TOPS● AI IP可提供业界领先的 AI 性能和能效比，实现最佳 PPA 结果和性价比● 面向广泛的设备端和边缘应用，包括智能传感器、物联网、音频/视觉、耳戴/可穿戴设备、移动视觉/语音 AI、AR/VR 和 ADAS● 全面、通用的 NeuroWeave SDK 可通过广泛的 Caden
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Cadence Neo NPU IP NeuroWeave SDK
西门子数字化工业软件近日推出Tessent Multi-die软件解决方案，旨在帮助客户加快和简化基于2.5D和3D架构的新一代集成电路（IC）关键可测试性设计（DFT）。随着市场对于更小巧、更节能和更高效能的IC需求日益提升，IC设计界也面临着严苛挑战。下一代组件正倾向于采用复杂的2.5D和3D架构，以垂直（3D IC）或并排（2.5D）方式连接多个晶粒，使其能够作为单一组件运作。但是，这种做法为芯片测试带来巨大的挑战，因为大部分传统的测试方法都是基于常规的2D流程。为了解决这些挑战，西门子推出Tess
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西门子 2.5D 3D 可测试性设计
在燧原科技（燧原）发布云燧T10之际，燧原与格芯（GLOBALFOUNDRIES）近日共同宣布推出针对数据中心培训的高性能深度学习加速卡解决方案，其核心“邃思”（DTU）基于格芯12LP®FinFET平台及2.5D 封装技术，为云端人工智能训练平台提供高算力、高能效比的数据处理。燧原的“邃思”（DTU）利用格芯12LP FinFET平台拥有141亿个晶体管，采用先进的2.5D封装技术，支持PCIe 4.0接口和燧原 Smart Link高速互联。支持CNN/RNN等各种网络模型和丰富的数据类型
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FinFET 2.5D
FMAD NEO是最新的单级带中线滤波器系列产品，适用于三相系统。该新滤波器系列产品结构紧凑，具有高性能，特别适用于当前的便携式工业机器，并且其设计占用更少的制造厂地面积。此外，其工作温度范围广，使其能够适用于许多关键的应用场合.
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FMAD NEO 相带中线 电源滤波器
根据产业研究机构YoleDéveloppement(Yole)的研究指出，像HBM和CIS这样的硬件创造了TSV的大部分收入。2023年整体堆叠技术市场将超过57亿美元，年复合成长率(CAGR)为27%，2.5D/3DTSV和晶圆级封装技术中，消费市场是最大的贡献者，市场比重超过65%。高效能运算(HPC)是立体构装技术的真正驱动力，并且将呈现高度成长到2023年，市场占有率从2018年的20%增加到2023年的40%。汽车、医疗和工业等领域的应用将是主力。 而消费性、高效能运算与网络(HPC&
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2.5D 3D封装
作为全球无线和定位技术领域的领导者，u-blox今日宣布，日本Aerosense公司采用u‑blox NEO‑M8T定时模块实现了其AEROBO® Marker无人机测量解决方案的商业化。NEO-M8T利用输入GNSS信号将绝对时间计算到20纳秒内，允许用户访问RAW GNSS数据输出，这对于依靠后处理GNSS数据来提高定位精度的定位应用程序极具吸引力。 Aerosense的测量解决方案旨在减少勘察施工现场的时间。通过将配有GNSS接收器的地面标记器与测量无人机和基于云计算的数据处理相结合，它们已将
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u‑blox NEO‑M8T
格芯今日宣布推出2.5D封装解决方案，展示了其针对高性能14纳米FinFET FX-14™ASIC集成电路设计系统的功能。 该2.5D ASIC解决方案包括用于突破光刻技术限制的硅基板集成技术和与Rambus公司合作开发的每秒两太比特(2Tbps)多通道HBM2 PHY。基于14纳米FinFET的成功方案，该解决方案将整合到下一代基于格芯7纳米 FinFET工艺的FX-7™ ASIC设计系统上。 “随着近年来在互联和封装技术的巨大进步，晶片加工和封
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格芯 2.5D
2016年5月4日，西门子医疗系统集团推出了新的品牌西门子Healthineers。新品牌强调西门子医疗的开拓精神和在医疗行业的工程专业技术。它是独特的，大胆的也是最能说明医疗机构服务和激励客户 - 优秀的产品和解决方案。
除此之外，一个月前，西门子收购了NEO New Oncology AG 公司。这个诊断公司开发和销售分子异常诊断平台NEO，它提供了对癌症患者的靶向治疗药物的选择医师的决策支持。 得益于此，西门子Healthineers 对于肿瘤分子诊断可以挖掘也
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西门子 NEO
为汽车、工业和消费市场提供无线和定位模块与芯片的全球领导业者瑞士公司u-blox宣布推出整合了运动、方向和高度传感器的NEO-M8L汽车惯性导航(ADR, Automotive Dead Reckoning)模块。该模块将陀螺仪和加速度传感器与u-blox领先的GNSS平台 - u-blox M8集成在一起，使其成为市场上性能最佳的室内/室外定位解决方案，是所有道路车辆和高精度导航应用的理想选择。
事故重建系统不仅能读取NEO-M8L模块中的陀螺仪和加速计数据，还能提
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u-blox 3D传感器 NEO-M8L
关注秋季手机新品发布会的同学一定会发现，2.5D屏幕设计已然成为了各家旗舰机的标配。可以说2.5D屏幕是继金属材质之后，众厂家热捧的下一个技术名词。上至高大上的iPhone6，下至国产性价比旗舰IUNI U3，无一例外全部采用。
但可能有读者朋友不是很清楚什么是2.5D屏幕，这里小编来给大家科普一下。其实2.5D屏幕并非是黑科技。早在几年之前，就已经有厂商使用了2.5D屏 幕技术。最出名的，当属诺记的N9以及Lumia 800。所谓的2.5D屏幕，指的是手机屏幕最外面
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2.5D iPhone6
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