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MOS器件的发展与面临的挑战

  • 随着集成电路工艺制程技术的不断发展,为了提高集成电路的集成度,同时提升器件的工作速度和降低它的功耗,MOS器件的特征尺寸不断缩小,MOS器件面临一系列的挑战。
  • 关键字: MOS  FinFET  

拯救EMI辐射超标,开关电源能做点啥?

  • 作为工作于开关状态的能量转换装置,开关电源的电压、电流变化率很高,产生的干扰强度较大;干扰源主要集中在功率开关期间以及与之相连的散热器和高平变压器,相对于数字电路干扰源的位置较为清楚;开关频率不高(从几十千赫和数兆赫兹),主要的干扰形式是传导干扰和近场干扰;而印刷线路板(PCB)走线通常采用手工布线,具有更大的随意性,这增加了PCB分布
  • 关键字: EMI  开关电源  MOS  

DC-DC电路当中同步与非同步的差异讲解

  • 在开关电源电路设计当中,电流的转换分为很多种。其中直流转换是较常见的一种设计。通常称为DC-DC转换,是指将一个电压值转化为另一个电压值电能的装置。直流转换设计在开关电源当中非常常见,也是新手接触比较多一种电路设计,本篇文章将为大家介绍这种电路当中非同步与同步的区别。
  • 关键字: DC-DC  MOS  同步  开关电源  非同步  

为IC设计减少天线效应

  • 如同摩尔定律所述,数十年来,芯片的密度和速度正呈指数级成长。众所周知,这种高速成长的趋势总有一天会结束,只是不知道当这一刻来临时,芯片的密度和性能到底能达到何种程度。随着技术的发展,芯片密度不断增加,而闸级氧化层宽度不断减少,超大规模集成电路(VLSI)中常见的多种效应变得原来越重要且难以控制,天线效应便是其中之一。
  • 关键字: IC设计  天线  天线效应  充电损害  MOS  

高手详解,MOS及MOS驱动电路基础总结

  •   在使用MOS管设计开关电源或者马达驱动电路的时候,大部分人都会考虑MOS管的导通电阻、最大电压、最大电流等,也有很多人仅仅考虑这些因素。这样的电路也许是可以工作的,但并不是优秀的,作为正式的产品设计也是不允许的。   下面是我对MOS及MOS驱动电路基础的一点总结,其中参考了一些资料。包括MOS管的介绍、特性、驱动以及应用电路。   MOSFET管FET的一种(另一种是JEFT),可以被制造成增强型或耗尽型,P沟道或N沟道共4种类型,但实际应用的只有增强型的N沟道MOS管和增强型的P沟道MOS管,
  • 关键字: MOS  MOS驱动电路  

恩智浦将分立器件与功率MOS业务出售给中国公司

  •   半导体行业的重组还在继续。恩智浦半导体(NXP Semiconductors)将把经营分立器件、逻辑芯片、功率MOS半导体等产品的标准产品业务部门出售给中国的投资公司(英文发布资料)。   标准产品业务部门2015年财年的销售额为12亿美元,约占恩智浦总销售额(61亿美元)的2成。该部门约有员工1.1万名,约为恩智浦总员工数量(4.5万)的2.5成。   出售金额约为27.5亿美元,购买方是北京建广资产管理有限公司(简称“建广资产”)与Wise Road Capital两家
  • 关键字: 恩智浦  MOS  

【E问E答】MOS管为什么会被静电击穿?

  •   MOS管一个ESD敏感器件,它本身的输入电阻很高,而栅-源极间电容又非常小,所以极易受外界电磁场或静电的感应而带电(少量电荷就可能在极间电容上形成相当高的电压(想想U=Q/C)将管子损坏),又因在静电较强的场合难于泄放电荷,容易引起静电击穿。静电击穿有两种方式:一是电压型,即栅极的薄氧化层发生击穿,形成针孔,使栅极和源极间短路,或者使栅极和漏极间短路;二是功率型,即金属化薄膜铝条被熔断,造成栅极开路或者是源极开路。JFET管和MOS管一样,有很高的输入电阻,只是MOS管的输入电阻更高。  静电放电形成
  • 关键字: MOS  击穿  

一种简单的防短路的保护方法

  •   前段时间开发了一个产品,由单片机控制对负载供电,满负载时基准电流为800毫安,程序提供不同的供电模式,具体是由单片机输出一个PWM信号控制MOS管,从而按要求调整工作电流。我们知道MOS管导通时内阻非常小,我们所用的型号约为0.1欧姆的样子,这样正常工作时上面最大压降非常小,只有800毫安*0.1欧姆=0.08伏,上面的功率损耗为0.064瓦,对于电源控制来说是一种效果不错的器件。  虽然MOS管导通内阻非常小,但所流过的电流也有最大限制,如果电流过大,比如外接负载短路,同样会被烧毁。短路都是非正常工
  • 关键字: 防短路  MOS  

场效应晶体管的几点使用知识

  •   我们常接触到晶体三级管,对它的使用也比较熟悉,相对来说对晶体场效应管就陌生一点,但是,由于场效应管有其独特的优点,例输入阻抗高,噪声低,热稳定性好等,在我们的使用中也是屡见不鲜。我们知道场效应晶体管的种类很多,根据结构不同分为结型场效应管和绝缘栅型场效应管;绝缘栅型场效应管又称为金属氧化物导体场效应管,或简称MOS场效应管.  1、如何防止绝缘栅型场效应管击穿  由于绝缘栅场效应管的输入阻抗非常高,这本来是它的优点,但在使用上却带来新的问题.由于输入阻抗高,当带电荷物体一旦靠近栅极时,在栅极感应出来的
  • 关键字: 场效应晶体管  MOS  

深度分析MOS场效应管在消费类电子中的电路设计

  •   当我们还是学生的时候,不论从做题还是原理分析上,通常会重点学习NPN和PNP三极管的特性:静态工作特性计算、动态信号分析等等。对于MOS管,老师一般都会草草带过,没有那么深入的分析和了解,一般都会说MOS管和三极管的不同就是一个是电压控制,一个是电流控制,一个Ri大,一个Ri小等等。除了这些明显的特性,下文就从工作实战的角度进行MOS场效应管的分析。  首先我们来看下经常使用的增强型mos场效应管:N沟道和P沟道mos场效应管。  在消费类电子设计中由于对功耗要求比较严格,通常使用N沟道和P沟道MOS
  • 关键字: MOS  场效应管  

怎样正确使用MOS 集成电路

  •   所有MOS集成电路(包括P沟道MOS,N沟道MOS,互补MOS—CMOS集成电路)都有一层绝缘栅,以防止电压击穿。一般器件的绝缘栅氧化层的厚度大约是25nm50nm80nm三种。在集成电路高阻抗栅前面还有电阻——二极管网络进行保护,虽然如此,器件内的保护网络还不足以免除对器件的静电损害(ESD),实验指出,在高电压放电时器件会失效,器件也可能为多次较低电压放电的累积而失效。按损伤的严重程度静电损害有多种形式,最严重的也是最容易发生的是输入端或输出端的完全破坏以至于与
  • 关键字: MOS  集成电路  

到底什么是fmax讲解

  •   简介: 今天一个刚刚入行的朋友找到我说,他的老板给了他一个MOS管让他测管子的fmax,帮他测完之后,他还问到怎么才能加大这个fmax~~想到自己也曾千辛万苦的琢磨这个参数,就写个短短的文章说一下fmax到底是什么和哪些参数有关。   这两个频率都是晶体管的重要参数,无论BJT还是MOS,也决定了将来电路能工作到的最大频率(当然这个最大频率是绝对不可能到fmax和ft的)。这两个频率其实离得不远,那他们有什么差别呢:ft是用电流增益来定义的,fmax是用最大功率增益来定义的,千万别弄混了哦。下图是一
  • 关键字: MOS  fmax  

一种简单的防短路保护方法

  •   简介:注释:静电损坏器件是击穿,和烧毁是两个概念,不要混淆在一起。   前段时间开发了一个产品,由单片机控制对负载供电,满负载时基准电流为800毫安,程序提供不同的供电模式,具体是由单片机输出一个PWM信号控制MOS管,从而按要求调整工作电流。我们知道MOS管导通时内阻非常小,我们所用的型号约为0.1欧姆的样子,这样正常工作时上面最大压降非常小,只有800毫安*0.1欧姆=0.08伏,上面的功率损耗为0.064瓦,对于电源控制来说是一种效果不错的器件。   虽然MOS管导通内阻非常小,但所流过的电
  • 关键字: 静电损坏  MOS  

低待机功耗电源方案选择

  •   欧盟EUP环保指令你知道吗?你知道此指令对静态能耗有什么要求吗?我们产品上需要怎样应对呢?下面给你解决此问题的电源供电方案。   2009年1月6日,欧盟电子类产品待/关机模式之EuP能耗指令执行措施已正式生效,其生态化设计要求与去年7月经欧盟生态化设计管理委员会批准的工作草案相同。厂商需在2010年1月6日前达到第一阶段的要求,2013年1月6日达到第二阶段要求。        图1 Eup图标   我们来了解一下EuP能耗指令第二阶段的具体要求,   1、产品在关机或待机
  • 关键字: MOS  AC-DC  

怎样用最小的代价降低MOS的失效率?

  •   【前言】在高端MOS的栅极驱动电路中,自举电路因技术简单、成本低廉得到了广泛的应用。然而在实际应用中,MOS常莫名其妙的失效,有时还伴随着驱动IC的损坏。如何破?一个合适的电阻就可搞定问题。   【问题分析】        上图为典型的半桥自举驱动电路,由于寄生电感的存在,在高端MOS关闭后,低端MOS的体二极管钳位之前,寄生电感通过低端二极管进行续流,导致VS端产生负压,且负压的大小与寄生电感与成正比关系。该负压会把驱动的电位拉到负电位,导致驱动电路异常,还可能让自举电容过充电
  • 关键字: MOS  SCR  
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mos介绍

MOS 金属氧化物半导体 MOS metal-oxide semiconductor 以衬底材料氧化物为绝缘层的金属-绝缘层-半导体结构。对于硅衬底来说,绝缘层是二氧化硅(SiO2)。场效应晶体管、电容器、电阻器和其他半导体设备都是用这种结构制造。MOS工艺包括CMOS,DMDS,NMOS,PMOS。 [ 查看详细 ]

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