本篇测评由优秀测评者“qinyunti”提供。01 ARM+FPGA异核架构开发板简单介绍MYD-JX8MMA7的这款ARM+FPGA异核架构开发板， 拥有2个GPU核，一个用来做3D数据处理，另一个用来做2D和 3D加速。3D GPU核支持：● OpenGL ES 1.1，2.0● Open VG 1.1● 2D GPU核支持● 多图层混合基于ARM+FPGA异核架构开发板MYD-JX8MMA7，具备非常强的
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NXP Xilinx i.MX 8M Mini Artix-7 ARM+FPGA 图像处理 异构处理器
3月29日消息，2023款Model 3现已出现在美国环境保护署 (EPA)官网上，续航显示与2022款基本保持一致。这款车型在美国主要分为三个版本：· 标准续航后驱版（RWD） 18英寸轮毂438公里，19英寸轮毂430公里；· 全轮驱动长续航版（AWD） 18英寸轮毂576公里，19英寸轮毂537公里；· 高性能版标配20英寸轮毂，续航507公里。虽然 EPA官网出现了 AWD 长续航版本，但它实际上无法在特斯拉官网订购，不过它可能包含在现有库存中。特斯拉表示，Long Range AWD 版本预计将
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特斯拉 Model 3 续航
EPC推出EPC9177，这是一种基于eGaN®IC的高功率密度、薄型DC/DC转换器参考设计，可满足新型USB PD 3.1对多端口充电器和主板上从28 V~48 V输入电压转换至12 V或20 V输出电压的严格要求。宜普电源转换公司(EPC)宣布推出EPC9177，这是一款数字控制、单输出同步降压转换器参考设计，工作在 720 kHz 开关频率，可转换 48 V、36 V、28 V至稳压12 V输出电压，并提供可高达20 A的连续输出电流。这款小面积（21mm x 13m
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USB PD 3.1 EPC eGaN DC/DC转换器
罗德与施瓦茨和博通已经成功验证了R&S CMP180无线电通信测试仪与最新的Broadcom Wi-Fi 7接入点芯片组。R&S CMP180和Broadcom Wi-Fi 7设备的Wi-Fi 7测试设置演示将在巴塞罗那2023年世界移动通信大会上的罗德与施瓦茨展台进行。图 R&S CMP180已成功对Broadcom Wi-Fi 7芯片组进行了验证罗德与施瓦茨和博通合作，使下一代Wi-Fi产品得以上市。两家公司用R&S CMP180无线电通信测试仪成功验证了最新的Broa
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罗德与施瓦茨 博通 Wi-Fi 7
近日，英特尔发布了英特尔Agilex® 7 FPGA F-Tile，并配备市场领先的现场可编程门阵列（FPGA）收发器1。在当今以数据为中心的世界，该产品将帮助客户在带宽密集的领域应对挑战，包括数据中心和高速网络。英特尔Agilex 7 FPGA F-Tile为嵌入式、网络和云计算客户而设计，是一个灵活的硬件解决方案，具有业界领先的收发器性能，提供高达116 Gbps和强化的400 GbE知识产权（IP）。英特尔公司副总裁兼可编程解决方案事业部总经理Shannon Poulin表示：“英特尔Ag
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英特尔 Agilex 7 FPGA
日前，在CES2023上，腾达带来了一款Wi-Fi 7信号放大器——腾达BE9400。腾达BE9400三频Wi-Fi 7信号放大器搭载4根天线，支持三频Wi-Fi 7，三频总速率可达9.4Gbps。三频速率分别为：6GHz：5764Mbps5GHz: 2882Mbps2.4GHz: 688Mbps这款Wi-Fi 7信号放大器搭载四核博通处理器，频率2.6GHz，专为复杂家居环境而生打造。官方称，在Wi-Fi 7与博通2.6GHz顶级CPU的加持下，即使是家庭中因位置远、阻隔多、Wi-Fi损耗大产生的难题，
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Wi-Fi 7 信号放大器
最近，随着新处理器的发布，手机行业正变得越来越热门，而高通的 Snapdragon 系列一直处于竞争的前沿。Snapdragon 8 Gen 2 是高端智能手机的热门选择，但与苹果的 A 系列芯片相比，性能略逊一筹。不过，高通旨在通过即将发布的 Snapdragon 8 Gen 3 来填补这一差距，据传它将配备 Arm Cortex-X4 核心、独特的 1+5+2 核心配置以及 TSMC 的 N4P 工艺节点。高通 Snapdragon 8 Gen 3 在 Geekbench 中超越了苹果 A16 Bio
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骁龙 8 gen 3 智能手机
随着Wi-Fi 7时代的到来，全球领先的无线科技创新者高通技术公司已再次做好准备，与全球生态系统合作伙伴携手推动下一代 Wi-Fi技术的演进。在Wi-Fi技术领域拥有25年的专长和积累，高通成为Wi-Fi领域排名第一的半导体公司1（基于出货量统计），Wi-Fi产品出货量超过65亿2。目前，高通已获得超过175款Wi-Fi 7客户终端设计，覆盖丰富的终端品类，包括几乎所有已发布或正在开发中的、采用旗舰级第二代骁龙8移动平台的终端。基于在Wi-Fi 6/6E方面的强大领导力高通在Wi-Fi领域的成功绝非偶然。
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高通 MWC Wi-Fi 7
IT之家 2 月 28 日消息，三星今天宣布推出 5G vRAN 3.0 更新，并确认计划于 2023 年上半年开始部署到北美市场。三星希望以美国为起点，向全球运营商提供其下一代虚拟 RAN 功能。IT之家从报道中获悉，三星是唯一一家与美国、欧洲和亚洲的顶级运营商进行大规模商业 vRAN 部署的供应商。5G vRAN 3.0 技术包含一系列新的“智能”功能，并经过诸多项目优化以满足前瞻性运营商的需求。根据路线图，该公司还展示了其 vRAN 已证明的智能网络功能。三星的 vRAN 3.0 具有先进
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三星 5G vRAN 3.0
移动网络的终极用户体验（QoE）是影响客户流失的主要因素之一，对直接影响着移动网络运营商（MNO）的业务。罗德施瓦茨公司（以下简称"R&S公司"）推出下一代基准测试解决方案，使移动网络运营商能够应对技术创新以及成本、时间和竞争压力有关的多种挑战。新的解决方案降低了复杂性，并帮助移动网络运营商在系统和以最终用户为中心的网络改进方面做出决策。在电信业整体技术演进的推动下，移动网络运营商所管理的整个移动网络生态系统正变得越来越动态和复杂。包含5G在内的多种网络制式，基础设施和诸如OR
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罗德与施瓦茨 Benchmarker 3 网络基准测试
IT之家 2 月 6 日消息，小米今日宣布小米 13 系列、Redmi K60 Pro、小米万兆路由器即将升级全新一代 Wi-Fi 7。对此，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军发文表示，Wi-Fi 7 在多项技术加持下，实现更高速、更稳定、更低延时、更广覆盖的全面变强，是手机行业的一次巨大升级，也让用户能体验到划时代的全新 Wi-Fi 体验。据介绍，Wi-Fi 7 上引入了全新的 MLO（Multi-Link Operation）芯片级多路连接技术，手机可以一次选两条信号通道，同时高速传输数据。IT之家了
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小米 Wi-Fi 7
去年 11 月底，特斯拉 Model 3 新款开售，其产品设计和功能变化都引起了外界关注。在特斯拉 Model 3 车型中，SiC 得到量产应用，这吸引了全球汽车厂商的目光。搭载 SiC 芯片的智能电动汽车，可提高续航里程，对突破现有电池能耗与控制系统上瓶颈，乃至整个新能源汽车行业都有重要意义。目前，业内普遍认为以 SiC 为代表的宽禁带半导体将成为下一代半导体主要材料，那么宽禁带半导体当前发展状况如何？国内外发展宽禁带半导体有哪些区别？未来发展面临着哪些挑战？01、特斯拉 Model 3 首批
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特斯拉 Model 3 SiC
按计划， 本周二（1月10日），Windows 7操作系统将结束ESU（付费外延扩展支持），也就是对于企业用户来说，即便是想再掏钱，微软也不会再下发安全补丁了。微软建议用户尽快升级到Windows 10或者Windows 11系统，虽然口头上说要购买，但如果有正版密钥的话，更新到Win10/11仍旧是免费。与此同时，Windows 8.1也进入EOL，和Win7不同的是，虽然Win8.1更年轻，但微软并不会推出ESU服务。换言之，两套操作系统明天起将彻底退出历史舞台。微软还善意提醒，Window
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微软 Windows 7 操作系统
2023年1月6日 - 作为全球率先投入研发Wi-Fi 7无线连接技术的企业之一，MediaTek在2023年国际消费类电子产品展览会（CES 2023）上，首次展示了其构建的完整Wi-Fi 7全球生态系统，以迎接下一代无线终端设备的规模量产。MediaTek Wi-Fi 7产品致力于在各种类型的终端上实现稳定且长效的无线连接体验，包括住宅网关、Mesh路由器、电视、流媒体设备、智能手机、平板电脑、笔记本电脑等，这些终端产品将展示出MediaTek在Wi-Fi 7技术上持续投资的成果。作为最新一代Wi-F
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MediaTek Wi-Fi 7
IT之家 1 月 3 日消息，据联发科官方消息，作为 Wi-Fi 7 技术的首批采用者之一，联发科将在 2023 年国际消费电子展上首次展示生产就绪的采用下一代无线连接功能的完整生态系统。据介绍，联发科 Wi-Fi 7 产品将包括多个产品类别，包括住宅网关、网状路由器、电视、流媒体设备、智能手机、平板电脑、笔记本电脑等。联发科表示，去年，联发科进行了全球首个 Wi-Fi 7 技术演示，现在联发科很荣幸能够展示其在构建更完整的产品生态系统方面取得的重大进展。官方表示，这一系列的设备，其中许多都搭载
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联发科 Wi-Fi 7 Filogic 880 Filogic 380
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