今年是Windows7发布十周年了，尽管在与Windows10的竞争中已经落了下风，微软早在2015年就结束了Win7系统的主要支持，扩展支持最晚是到2020年1月14日，理论上留给Win7系统的时间不多了。 为了加速让大家知道Win7已死，微软今年早些时候还决定给Win7系统用户推送“死亡通知”，时不时来给弹窗让你知道Win7系统已经完蛋了，推荐你升级Win10系统。 微软彻底放弃Win7系统，
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英特尔 Windows 7 Windows 10
Windows 10一直毁誉参半，但是在微软的持续升级完善之下，同时随着时间的流逝，已经顺利成为全球第一大桌面操作系统，并开始逐渐甩开Windows 7，全球设备安装量已经达到约8亿部。根据最新的Steam软硬件调查数据，游戏玩家更是已经彻底爱上Windows 10，其份额首次超过了70％，远高于行业平均水平。今年6月，Windows 10 64位版本在Steam平台上的占比迅速增加了3.08个百分点，已经来到70.92％，与此同时Windows 7 64位版本的份额下降了2.09个百分点而来到21.34
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Steam Windows 7 Windows 10
近日外媒Forbes援引知情人士的消息称，Surface Book 3除换用英特尔Ice Lake架构的处理器外，还会用上由AMD提供的高性能显卡，以满足部分用户想要使用该机畅玩3A大作的需求。微软推出的Surface Book系列机型向来就很注重图像处理性能，其先后推出了搭载GTX 950M、GTX 1060等独立显卡的版本可选。而微软这样注重GPU的做法，也赢得了不少用户的欢迎。不过考虑到目前AMD在移动端独立显卡的情况来看，显然是不如英伟达来得更有竞争力。除非AMD在后续推出基于RNDA架构的移动显
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AMD Surface Book 3
上海集成电路产业迎来重大突破！6月19日下午，上海兆芯集成电路有限公司正式对外发布新一代16nm（纳米） 3.0GHz x86 CPU产品——开先KX-6000和开胜KH-30000系列处理器。这是国内首款主频达到3.0GHz（吉赫兹）的国产通用处理器，与国际先进水平的差距进一步缩小。
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上海兆芯 3.0GHz 处理器
近日，在台北电脑展上，祥硕(ASMedia)宣布已经率先完成USB 3.2 2x2主控制器，并进行了公开演示。
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微星 USB 3.2 祥硕
一、产品简介低功耗产品意味着损耗小，尤其在电池供电场合优势凸显（如矿井监控系统），同时低功耗可以提高系统的抗干扰能力，提高整机设备的可靠性。金升阳近期推出低功耗、高可靠、小体积RS485隔离收发模块——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列，静态电流低至8mA，满足煤矿、仪器仪表等对功耗要求严苛的应用场景。该系列产品的加工采用全贴片工艺，客户可轻松实现自动化加工，大大降低生产成本。SMD封装产品的体积L*W*H＝17.00*12.14*9.45(mm)，DIP封装产品体积L*W*H
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TD5(3)31S485-L TD5(3)21D485-L系列
作为全球晶圆代工市场的一哥，台积电一家就占了全球50-60%的份额，几乎吃下所有7nm先进订单。不过今年遇到了半导体市场熊市，台积电Q1季度营收、盈利也不免受影响下滑，净利润暴跌了32%。不过台积电今年依然要砸钱研发新工艺，预计会在7nm、5nm及3nm工艺研发上投资80亿美元之多。
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台积电 Q1 7/5/3nm
5月6日消息，小米创始人、小米集团董事长兼CEO雷军晒出了红米Note 7在零下50多度的太空环境下拍摄的地球照片。
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红米Note 7 雷军 小米
中国北京2019年4月26日 – 泰克公司持续推出行业领先的技术，在AWG应用商店推出第一个真正的云端解决方案 – 全新的Sentry CX容器和Aurora解决方案，这是专门为流媒体服务提供商设计的。在刚刚结束的NAB 2019展览会上，泰克演示了全新Sentry CX云端容器探头产品和Aurora按需使用软件，并且泰克的Aurora 7.0软件荣获Future最佳展览奖。
Future最佳展览奖由工程师和业界专家组成的评委会评选，评选标准包括为行业服务方面的创新、功能、经济效益和性能。作为NAB
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AWG应用商店 泰克 Aurora 7.0软件
AMD正如期推进着7nm Zen架构处理器，其中第一代产品为Zen 2，第二代将是Zen 3架构。
其中Zen 3会升级到台积电的7nm EUV工艺（第二代），工艺层面可实现20%的晶体管密度提升以及相同负载下10%的功耗下降。
按照去年底AMD CTO Mark Papermaster的说法，Zen 3的设计目标是能效优先，基于此拿出最佳的IPC（每时钟周期指令集）增幅。
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AMD Zen 3 7nm
根据USB-IF公布的最新USB命名规范，原来的USB 3.0和USB 3.1将会不再被命名，所有的USB标准都将被叫做USB
3.2，当然考虑到兼容性，USB 3.0至USB 3.2分别被叫做USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen
2x2。 对于全新的USB 3.2 Gen 2x2命名，原因是它使用了上下所有的数据针脚，让数据速度能够加倍。那么，USB 3.2 Gen
2x2设备什么时候能够用上呢? USB-IF标准组织透露，将会于2019年晚
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USB 3.2 USB 3.0
今天上午 10 点，红米Note7 正式开卖，3GB+32GB售价 999 元，4GB+64GB售价 1199 元，6GB+64GB售价 1399
元，提供梦幻蓝、暮光金和亮黑三种配色。与此同时，红米官方也带来了红米Note7 的拆机视频。 从视频上可以看到，红米Note7
在防水方面做得挺全面的，在卡槽、3.5mm耳机孔、type-c接口和摄像头等地方都做了防水处理。另外不仅正反都采用了康宁第五代大猩猩屏幕，在四角也都做了防护处理。主板做工也相当不错。 配置方面，红米Note
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红米 Note 7
18年发布的新设备都在为全面屏而努力，很多设计厂商选择了将前置摄像隐藏起来，变成了滑盖。尤为突出的就是小米MIX 3及华为 magic
2。这也引起了一部分小伙伴的争议，孰是孰非小e先拆小米MIX 3给你看。 配置一览 拆解前先了解一下小米MIX 3的基础配置，整机的配置也是很优秀，在当下自拍的时代中这个相机配置一定撩动不少消费者。 SoC： 搭载骁龙845处理器l 10nm LPP工艺 屏幕：6.39英寸三星Super AMOLED屏丨分辨率2340x1080丨屏占比84.8% 存储：
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小米 MIX 3
一、前言在工业控制、电力通讯、智能仪表等领域中，通常使用串行通讯方式进行数据交换。最初的RS232接口，由于外界应用环境等因素，经常因电气干扰而导
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3.3V供电 RS485接口 远距离 数据通信
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