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4纳米 文章 进入4纳米技术社区

TechInsights:关于纳米的谎言

  • 代工厂放任客户编造制造工艺谎言许多人偶尔会谎报自己的年龄或体重,但若公司出现了谎报行为,则可视为虚假广告或至少构成了品牌稀释。最近的半导体市场就出现了这种情况,当时,两家领先的代工厂都放任客户声称他们采用了4纳米工艺,而实际使用的却仍是5纳米技术。这种情况让双方均形象受损,尤其是代工厂。而这背后,也意味着晶体管发展的缓慢。这个问题最初始于三星。在与台积电下一个节点的长期竞争中,三星在交付5纳米芯片的一年后宣布将于2021年底交付生产4纳米芯片。如图1所示,台积电计划在5纳米和4纳米节点之间用两年时间,在2
  • 关键字: TechInsights  代工厂  制造工艺  谎言  5纳米  4纳米  3纳米  

英特尔公布技术路线图:10年后推1.4纳米工艺

  • 据外媒报道,在今年的IEEE国际电子设备会议(IEDM)上,芯片巨头英特尔发布了2019年到2029年未来十年制造工艺扩展路线图,包括2029年推出1.4纳米制造工艺。
  • 关键字: 英特尔  1.4纳米  制造工艺  

Intel工艺展望:2022年迈向4纳米

  •   Intel日本分公司在筑波市举行了一次技术会议,内容颇为丰富,涉及半导体技术现状与未来、Nehalem微架构、ATM主动管理技术、Anti-Thefe防盗技术、My WiFi无线技术等等。   其中有关半导体制造工艺的展望引起了我们的特别关注。近十几年来,Intel以每两年升级一次的速度从0.25微米(um)一路走到了45纳米(nm),中间历经了0.18微米、0.13微米、90纳米、65nm等四个世代,并带来了多种技术革新,比如晶圆尺寸从200毫米到300毫米、内部互联材料从铝到铜、通道从硅到应变硅
  • 关键字: Intel  4纳米  晶圆  32纳米  
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