- 赛普拉斯-SRAM 领域的业界领先公司，日前宣布，该公司在业界率先推出采用 65 纳米线宽的 Quad Data Rate™ (QDR™) 和 Double Data Rate (DDR) SRAM 器件样品。新推出的 72-Mbit QDRII、QDRII+、DDRII 和 DDRII+ 存储器采用了赛普拉斯合作伙伴制造商 UMC 开发的工艺技术。新型 SRAM 实现了目前市场上最快的 550 MHz时钟速度，在 36 位 I/O 宽度的 QDRII+ 器件中可实现高达 80
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赛普拉斯 纳米 SRAM
- 2009年4月8日，北京讯，日前，赛普拉斯半导体公司宣布推出了一款低功耗 SRAM 和两款快速异步 SRAM，进一步丰富了其业界领先的产品系列。新型的 64 兆比特 (Mbit) MoBL® (More Battery Life™) SRAM 是市场上密度最大的低功耗 SRAM，旨在延长高端销售点终端、游戏应用、VoIP 电话、手持消费和医疗设备等应用的电池工作时间。新推出的 3 兆比特和6兆比特快速异步 SRAM 与 24 位宽的处理器相连接，能充分满足音频处理、无线和网络等应用
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Cypress SRAM
- 本文提出在FPGA芯片内插入多条移位寄存器链的方法，可使测试开关盒连线资源的时问比传统的测试方法和已有的一种方法时间上减少了99％以上，大大降低了测试的时间，降低了测试成本，并且消耗的硬件面积比大约在5％左右，在可接受的范围内。
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SRAM FPGA 资源 可测性设计
- 微控制器环境要求在尽可能小的封装里实现最多的通用I／O。存微控制器尺寸和成本的限制下，M4K内核内部不支持指令高速缓存(I-cache)或数据高速缓存(D-cache)的标准功能。但MIPS32 M4K内核所具有的一些特点使其非常适用于微控制器应用领域。这就涉及到本文重点讨论的一个内容--SRAM接口，这是MIPS32 M4K内核的一个标准功能。
微控制器应用需要仅用最少的接口逻辑就可以在处理器内核和存储系统之间实现紧密耦合。MIPS32M4K内核SRAM接口就是一个比较完美的解决方案。
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微控制器 I／O MIPS32 SRAM 接口
- 1 引言
在一些需要特殊运算的应用电路中，只读存储器ROM是关键元件，设计人员通常利用ROM创建各种查找表，从而简化电路设计，提高电路的处理速度和稳定性。FPGA是基于SRAM的可编程器件。掉电后FPGA上的配置信息将全部丢失，所以由FPGA构造的数字系统在每次上电后要依赖于外部存储器来主动配置或在线被动配置。真正意义上的ROM应具有掉电后信息不丢失的特性，因此利用FPGA实现的ROM只能认为器件处于用户状态时具备ROM功能。使用时不必要刻意划分，而ROM单元的初始化则是设计人员必须面对的问题。
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FPGA ROM mit文件 SRAM
- IBM周一宣布，已生产出首个22纳米工艺SRAM（静态存储器）单元。
据国外媒体报道，SRAM芯片是半导体产业试验新工艺的设备，速度更快、体积更小且技术更复杂，主要负责在数据被处理之前暂时存储数据。
IBM认为SRAM芯片的生产是缩小整个微处理器体积的重要一步。SRAM芯片将使22纳米处理器性能大幅提高，并减少耗电。
IBM希望，到2011年能够制造出22纳米制程处理器。IBM研究机构副总裁陈博士表示：“随着处理器内核数量增多，人们对微处理器中存储器的需求也在日渐增加。为
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IBM SRAM 静态存储器 22纳米
- 8月18日，美国IBM公司、AMD以及纽约州立大学Albany分校的纳米科学与工程学院（CNSE）等机构共同宣布，世界上首个22纳米节点有效静态随机存储器（SRAM）研制成功。这也是全世界首次宣布在300毫米研究设备环境下，制造出有效存储单元。
SRAM芯片是更复杂的设备，比如微处理器的“先驱”。SRAM单元的尺寸更是半导体产业中的关键技术指标。最新的SRAM单元利用传统的六晶体管设计，仅占0.1平方微米，打破了此前的SRAM尺度缩小障碍。
新的研究工作是在
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AMD SRAM IBM 存储单元
- 1 引言
ARM(Advanced RISC Machines)既可以认为是一个公司。也可以认为是对一类微处理器的统称，还可以认为是一项技术。基于ARM技术的微处理器应用约占据了32位RISC微处理器75％以上的市场份额，ARM技术正在逐步渗入到人们生活的各个方面[1]。到目前为止，ARM微处理器及技术已经广泛应用到各个领域，包括工业控制领域、网络应用、消费类电子产品、成像和安全产品等。
FPGA(Field Programmable Gate Array)是一种高密度现场可编程逻辑器件，
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ARM 嵌入式 FPGA SRAM
- FPGA（现场可编程逻辑器件）产品的应用领域已经从原来的通信扩展到消费电子、汽车电子、工业控制、测试测量等广泛的领域。而应用的变化也使FPGA产品近几年的演进趋势越来越明显：一方面，FPGA供应商致力于采用当前最先进的工艺来提升产品的性能，降低产品的成本；另一方面，越来越多的通用IP（知识产权）或客户定制IP被引入FPGA中，以满足客户产品快速上市的要求。此外，FPGA企业都在大力降低产品的功耗，满足业界越来越苛刻的低功耗需求。
第一时间采用新工艺提升性能降低成本
半导体产品的集成度和成本
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FPGA ASIC SRAM 低功耗
- 音频延时器可用于广播电台直播节目。它将音频信号延时一段时间后播出,以避免主持人的口误或听众热线中听众的一些不健康言论通过广播媒体传播,从而实现直播节目的安全播出。作为广播级设备,音频延时器对动态范围、失真、信噪比和频率响应等性能指标要求很高,因此一般采用数字技术。采用计算机内置全双工声卡硬盘,可以以软件方式实现音频信号眨时,但使用操作不方便,可靠性较差,性能价格比较低。本文提出的基于高精度∑-ΔADC和DSP芯片的广播级数字音频延时器,具有性能指标高、操作简便、功能齐全等特点,该设
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DSP 音频延时器 ADC SRAM
- 假设8个月前你驾车驶上了一个带急转弯的高速公路坡道。由于转弯时速度太快，汽车自动采取了主动安全和悬挂措施来避免驶离道路。
主动安全措施包括汽车制动、电子稳定控制和安全带的预拉。智能汽车可以记忆曾采取的主动安全措施以及当时的速度、GPS位置和轴承的情况。
现在假设你的配偶正在前述坡道上驾车行驶，但这次是在下雨天。通过调用8个月前记忆的坡道位置和车辆轴承情况，以及了解当前路况的湿滑程度，智能汽车能提前采取正确措施来防止汽车滑出坡道并撞上迎面而来的卡车。
上述事例展示了全面调用(total
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存储器 智能汽车 SRAM 导航 电子稳定控制
- 美国飞思卡尔半导体（FreescaleSemiconductor）上市了配备Power架构CPU内核“e200z0”的车用32bit微控制器的三个系列“MPC560xP”、“MPC560xS”及“MPC560xB”（英文发布资料）。这些产品均为与意法合资的意法半导体（STMicroelectronics）联合开发。采用了90nm工艺技术制造。
MPC560xP系列适用于汽车的底盘及安全控制。主要用
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飞思卡尔 意法半导体 MPC560xS SRAM CPU
- 随着信息科学的飞速发展，数据采集和存储技术广泛应用于雷达、通信、遥测遥感等领域。在高速数据采集系统中，由ADC转换后的数据需要存储在存储器 中，再进行相应的处理，保证快速准确的数据传输处理是实现高速数据采集的一个关键。由于高速ADC的转换率很高，而大容量RAM相对ADC输出速度较慢， 保持高速数据存储过程的可靠性、实时性是一个比较棘手的问题。对于数据采集系统中的大容量高速度数据存储、传输，本文提出一种基于FPGA的多片RAM实 现高速数据的存储和传输的方案，并应用于1GS/s数据采集系统中，实现了以低
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数据采集 存储 传输 ADC SRAM RAM FIFO
- 近日，瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）推出总共八款SH7262和SH7264高性能32位微控制器新产品型号，这些集成了1M字节片上SRAM的器件适用于数字音频和图形仪表盘应用。样品将从2008年8月开始在日本交付。
作为SuperH*1 系列32位RISC微控制器/微处理器的组成部分，SH7262和SH7264属于针对数字音频应用的SH7260系列微控制器。芯片上集成的1M字节SRAM，可以用来取代外部SDRAM。这将有助于实现主要采用单芯片的图形仪表盘系统强大的
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瑞萨科技 SRAM 微控制器 数字音频 图形仪表盘 芯片
- 基于SRAM的可重配置PLD（可编程逻辑器件）的出现，为系统设计者动态改变运行电路中PLD的逻辑功能创造了条件。PLD使用SRAM单元来保存字的配置数据决定了PLD内部互连和功能，改变这些数据，也就改变了器件的逻辑功能。
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SRAM 可重配置 电路
静态随机存储器（sram）介绍
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