全球排名第三大晶圆代工业者联电(UMC)，在10月底发布最新一季财报结果时表示，该公司在目前由同业台积电(TSMC)称霸的28奈米制程节点市场版图有所扩张;此外联电重申今年度资本支出金额将达到约13亿美元。
联电表示，28奈米制程产品在该公司2014年第三季营收中占据3%，较上一季增加了1%;预期在今年接下来的时间，28奈米占据之营收比例将会进一步增加。“28奈米制程营收在第四季将会比第三季增加一倍以上;”联电执行长颜博文在第三季财报发布会上表示：“我们现在有
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联电今年表现及Q4预估
晶圆代工二哥联电昨(29)日召开法说会，执行长颜博文表示，28奈米制程良率持续提升，将明显带动第4季28奈米的出货，而联电近期在日本及大陆的全球布局，将可巩固长期成长动能。由于晶圆代工接单淡季不淡，太阳能电池出货回复成长动能，法人预估第4季营收将略优于第3季。 联电第3季合并营收352.14亿元，季减1.8%，毛利率降至21.5%，归属母公司税后净利29.16亿元，较第2季衰退16.3%，每股净利0.23 元。联电表示，第3季晶圆代工营收季增2.9%达335.1亿元，但太
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联电 28nm
政策导向的作用是有限，要获得更长远、更有活力的发展，还需民间资本的参与。
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联电 半导体
台湾大型半导体代工生产企业联华电子(UMC)日前宣布，将出资13.5亿美元，于2016年第4季度在福建省厦门市启动半导体合资生产。将携手福建省电子信息集团和厦门市政府组建合资公司，建立总投资额62亿美元的新工厂。将向合资公司提供生产技术，以满足中国大陆急剧扩大的智能手机和汽车用半导体市场需求。
将采用直径300毫米的硅晶圆代工生产半导体。月产能最多5万枚。计划从2015年起分阶段向合资公司出资，到2016年持股30%。联华电子2013年的半导体代工生产占全球的约9%份额，位居第三。
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联电 40纳米
大陆积极扶植半导体产业，IC设计来台投产晶圆代工先进制程家数增多，挖角IC设计人才动作也积极，长期从事IC设计服务的前智原总经理、现任矽智财(IP)円星科技董事长兼总经理林孝平认为，台湾缺乏产业政策，优惠奖励也越来越少，被追赶的速度逐渐加快，前景堪忧。
林孝平拥有台大电机系学士、美国加州大学电机硕士学历，曾待过全球最大IC设计软体益华电脑(Cadence)、联电(2303)的电脑辅助设计部门，随着辅助设计部门衍生独立为智原，林孝平转任智原总经理长达十六年多，三年前创立円星，近三十年与台湾半导体业
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联电 半导体
大陆积极扶植半导体产业，IC设计来台投产晶圆代工先进制程家数增多，挖角IC设计人才动作也积极，长期从事IC设计服务的前智原(3035)总经理、现任矽智财(IP)円星科技董事长兼总经理林孝平(见图，记者洪友芳摄)认为，台湾缺乏产业政策，优惠奖励也越来越少，被追赶的速度逐渐加快，前景堪忧。
林孝平拥有台大电机系学士、美国加州大学电机硕士学历，曾待过全球最大IC设计软体益华电脑(Cadence)、联电(2303)的电脑辅助设计部门，随着辅助设计部门衍生独立为智原，林孝平转任智原总经理长达十六年多，
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晶圆代工厂周一将同步公布2月营收，2月工作天数较少，市场预期各家难有令人惊奇的表现，不过，法人预估，2月将会是首季营运谷底，3月开始包括台积电(2330)、联电(2303)及世界先进(5347)营运将将触底反弹挥别淡季影响，未来可望逐月增温。
台积电元月合并营收约为514.3亿元，月增3.5%，连2月回升且再度重回500亿元以上，虽法人预估台积电2月合并营收可能难超越元月表现，不过，近来台积电受惠于客户库存调整近尾声，手机LTE(Long Term Evolution，长期演进技术)晶片需求
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ARM与全球晶圆专工大厂联电14日宣布扩大合作协议，将提供ARM Artisan实体IP与POP IP供联电28HLP制程使用。针对锁定智慧手机、平板、无线与数位家庭等各式平价消费性应用的客户，联电与ARM将透过本协议，提供先进制程技术与全方位实体IP平台。联电目前正针对客户产品以28HLP制程进行试产，预计2014年初开始量产。
联电负责矽智财研发设计支援的副总简山杰指出，联电秉持着United for Excellence共创卓越的精神，与IP供应商通力合作，为晶圆专工客户提供高价值的设
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晶圆代工厂联电今天宣布，55nm嵌入式高压制程生产的小尺寸面板驱动IC，累积出货已逾1500万颗。
联电表示，客户55nm小尺寸面板驱动IC产品2012年底首次设计定案(tapeout)，短短1年累积出货1500万颗，展现联电在工程与制造上的实力。
联电指出，位于南科与新加坡的两座12寸晶圆厂皆可提供足够产能支援，与经济规模产量。
因应行动通讯装置显示器朝窄边框与无边框发展，联电持续推进55nm嵌入式高压制程的静态随机存取记忆体(SRAM)面积极限，目前已可缩小至0.37
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晶圆代工大厂台积电(2330)上周法说会打头阵，龙头厂也为半导体后市展望与景气定调，预期随着本季供应链进入库存调整期;明年第一季值传统淡季，晶圆代工将连续两季走淡，本季各家厂商营收恐皆季减1成以上。
台积电第三季营收与获利皆创历史新高，财报符合公司与市场预期，单季税后盈余达519.5亿元，季增0.3%、年增5.2%，每股盈余2元;第四季因供应链更积极调整库存，以美金兑换台币29.5元计算，台积电预估单季营收约在1440至1470亿元之间，季减10.5%上下，毛利率下滑到44%至46%间，营业
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联电 晶圆代工
晶圆代工大厂台积电(2330)上周法说会打头阵，龙头厂也为半导体后市展望与景气定调，预期随着本季供应链进入库存调整期;明年第一季值传统淡季，晶圆代工将连续两季走淡，本季各家厂商营收恐皆季减1成以上。
台积电第三季营收与获利皆创历史新高，财报符合公司与市场预期，单季税后盈余达519.5亿元，季增0.3%、年增5.2%，每股盈余2元;第四季因供应链更积极调整库存，以美金兑换台币29.5元计算，台积电预估单季营收约在1440至1470亿元之间，季减10.5%上下，毛利率下滑到44%至46%间，营业
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联电、世界9日公告9月业绩数据，随出货减少、客户库存调整等，联电单月营收减1.34%、世界减5%，但二者单季营收分别季增4.7%、4.36%皆优预期。
联电公布内部自行结算9月合并营收为新台币108.51亿元，月减1.34%，但较去年同期仍增加14.68%。
世界先进公布9月营收17.84亿元，受晶圆出货量下滑，月减少5.32%，为近5个月以来低点，但年增21.74%。
另一方面，二者单季营收表现优于原先预期，累计联电第3季合并营收344.06亿元，随Wi-Fi与特殊制程应用需求支撑
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联电 晶圆
晶圆代工厂联电传出28nm制程良率已突破7成，获联发科扩大下单。联电对此不评论，表示28奈米进展如预期，今年底将贡献1%至3%业绩。
联电近日在28nm制程良率提升获重大突破利多激励下，股价表现强劲，今天盘中一度达新台币13.35元，上涨0.75元，涨幅达5.95%，并创1个多月来新高价。
联电表示，不评论市场传言，28nm制程进展符合预期。
联电执行长颜博文于8月法人说明会中即曾预期，今年底28奈米制程将贡献1%至3%业绩;40奈米以下先进制程比重第3季可望逼近2成水准
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联电 28nm
晶圆代工厂联电传出28nm制程良率已突破7成，获联发科扩大下单。联电对此不评论，表示28奈米进展如预期，今年底将贡献1%至3%业绩。
联电近日在28nm制程良率提升获重大突破利多激励下，股价表现强劲，今天盘中一度达新台币13.35元，上涨0.75元，涨幅达5.95%，并创1个多月来新高价。
联电表示，不评论市场传言，28nm制程进展符合预期。
联电执行长颜博文于8月法人说明会中即曾预期，今年底28奈米制程将贡献1%至3%业绩;40奈米以下先进制程比重第3季可望逼近2成水准。
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联电24日重申早先法说会释出的28奈米在今年底营收贡献目标为个位数百分比。对联电，外资未有调高目标价的报告，而内资法人出具的最新报告则从中立转买进、喊出调高目标价至18元，也是内资近1年半来的最高价，并使内外机构的高低价差达到了8元。
市场传出，联电因28nm制程良率显著提高至7成以上、再获得联发科订单，联电不评论单一客户。联电今天重申28nm部分按进度，维持早先法说会释出，预估对今年底营收贡献低个位数百分比1-3%。
内资法人指出，据最新访查基于3理由喊买联电：(1)28nm制程良率显著
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联电介绍
台湾联电集团总部设在台湾,集团旗下有5家晶圆代工厂,包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及最新投资的合泰半导体,是全球半导体投资第四大,仅次于英代尔、摩托罗拉及西门子. 根据"经济部中央标准局"公布的近5年岛内百大"专利大户"名单,以申请件数排名, 联电第一、工研院第二、台积电第三;就取得美国专利件数而言,1993年至1997年所累积的件数,联电是台积电的两倍、工研院的3倍. [
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