- 晶圆代工厂联电投入微机电 (MEMS)技术开发已3年，19日宣布成功产出CMOS-MEMS感测芯片，预计2011年投入量产。
联电CMOS-MEMS技术制造的麦克风元件已完成功能验证，讯噪比 (S/N ratio) 已可达到 56dBA 以上的水平，其性能极具国际竞争力，预计将于2011年上半年提供工程样品，接著便能进入量产。CMOS-MEMS加速度计的产品开发也己符合消费性电子产品之应用规格 (1g ~16g)，其功能也达量产的目标。
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- 抢在台积电之前，联电日前率先与合作伙伴美高森美(Microsemi)共同发布首款采用65奈米嵌入式快闪(Embedded Flash,eFlash)制程技术生产的现场可编程门阵列(FPGA)平台，让eFlash制程技术顺利迈入65奈米世代，对其未来进一步拓展汽车、工业、医疗及航天等半导体市场将大有帮助。
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- 联电法说会昨公布第3季获利创近6年新高，每股盈余0.7元。展望第4季，联电认为，整体产能利率将维持在9成以上水平，预估Q4出货季减5%，不过高阶制程比重持续提升有助平均价格上扬，65奈米制程以下先进制程比重可望拉升至35%。
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- 2009年初才正式成军的Global Foundries，近2年在晶圆代工业界掀起波澜，2010年9月初在美国举办首届全球技术论坛，揭露20纳米技术蓝图，展现其先进制程布局速度，并可望于年底前试产28纳米制程。10月中技术论坛移师来台，Global Foundries更宣布2010年营收可望上看35亿美元(约新台币1,085亿元)。Global Foundries这1年来的攻城略地，确实让市场印象深刻，但如此的积极作为，也恐怕更加动摇联电的晶圆二哥地位。
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- 联电日前调高资本支出，25日董事会正式通过2010年资本支出追加计画，2010年总预算调高至18.19亿美元，主要用以扩充12寸与8寸厂产能。
联电原订2010年资本支出为12亿~15亿美元，执行长孙世伟在8月初法人说明会中即宣布，将资本支出调高至18亿美元。
孙世伟日前指出，2010年资本支出将有高达87%用以扩充12寸厂产能，13%资金用以扩充8寸厂产能。目前机台采购与装置进度顺利，新加坡 Fab12i厂大幅建置65/55奈米产能以服务客户，在台南科学园区 Fab12A厂的第3期无尘室
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- 据台湾媒体报道，台湾联电周四宣布，公司6月份收入同比增长26%，从上年同期的新台币82.4亿元增至新台币103.4亿元。
联电在公告中称，截至6月30日的6个月收入同比增长69%，从新台币334.7亿元增至564.6亿元。联华电子没有透露收入增长的原因。
联电第二季度收入增长31%，从上年同期的新台币226.3亿元增至新台币297.5亿元。该公司第一季度收入增长超过一倍，从上年同期的新台币108.4亿元增至新台币267.2亿元。
联电4月底表示，继第一季度8英寸等值晶圆发货量达到10
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- 据悉，台湾代工厂联电(UMC)计划于2011年年中开始，使用28nm新工艺试产3D立体堆叠式芯片，并于2012年批量投产。
联电CEO孙世伟(Shih-Wei Sun)表示，这种3D堆叠芯片使用了硅通孔(TSV)技术，是联电与日本尔必达、台湾力成科技(PTI)共同研发完成的。这次三方合作汇聚了联电的制造技术、尔必达的内存技术和力成的封装技术，并在3D IC方案中整合了逻辑电路和DRAM。
孙世伟指出，客户需要3D-IC TSV方案用于下一代CMOS图像传感器、MEMS芯片、功率放大器和其他
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联电 28nm 立体堆叠式芯片
- 联电15日召开股东会，会中通过私募增资案，联电董事长洪嘉聪指出，为维护股东权益，目前的股价不会发行，未来发行价格将贴近市价，而大股东也不会参与。对于第3季状况，财务长刘启东表示，第3季产能依然吃紧，其中以高阶制程最紧。
联电股东会中承认2009年度财报，每股纯益新台币 0.31元，并决议通过每股配发0.5元现金股息。
另外，会中也通过办理私募增资。洪嘉聪强调，通过私募增资案只是保留弹性，于未来适当时机办理，引进策略合作伙伴，而目前价格将不会发行，未来发行价格将会贴近市价，同时，联电大股东及
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- 联电5月营收恢复成长态势，达到新台币100.9亿元，创下历史第4高纪录，由于联电6、8及12寸厂产能处于满载，预期2010年下半单月营收仍有高点可期。至于产能同样处于满载的台积电近期亦将公布营运实绩，预期将续创历史新高。
受惠于产能满载、产品平均单价(ASP)攀升及部分订单递延到5月出货，联电5月营收表现亮丽，一举突破100亿元大关，达100.9亿元，创下近30个月来单月新高纪录，同时亦是过去历史第4 高。联电累计前5月营收461.24亿元，年增率82.82%。
由于联电接单畅旺，尤其65
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- 编者点评：在全球代工竞赛中，投资一直是敏感话题。过去代工呈现两强局面，台积电几乎统治一切，而联电甘居第二，发展其它盈利的产业，也相安无事。如今AMD的变化，多了一个globalfoundrie;再加上兼并特许之后，使全球代工格局生变，近期三星在代工方面的跟进，更加增加了代工的复杂性。所以在全球代工中，正在呈现一场投资盛宴的竞赛，对于哪一家都是两难的抉择。然而，宴席总会谢幕，新的代工格局定会形成，谁能留下来呢?
台代工大厂联电(UMC)刚庆祝它诞生30周年。
尽管现时产业一片叫好，但是产业界
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- 联电将于6月15日股东会讨论办理私募案，此举引起各界关注。联电财务长刘启东表示，该公司手上约当现金达新台币500亿元，资金充足，没有负债，因此办理私募并非为了筹资，主要系吸引策略伙伴。市场推测，联电办理私募系主要为了引进Global Foundries的力量，以制衡台积电。惟对于合作对象为何，联电执行长孙世伟和刘启东皆只字未提。
事实上，Global Foundries在40奈米以下制程产能规模明显不足，而联电在28/20奈米制程则才刚起步，双方若能达成策略联盟，各取所需，联电可以在28奈米以下
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- 30年前的5月20日，台湾第一家半导体公司─联电诞生，这是培育半导体界人才的摇篮，由于投身晶圆代工产业，为台湾半导体打造完整上中下游产业链，孕育台湾兆元产业基础。联电接着将借由合并和舰，启动下一个30年的成长，揭开国内半导体两岸产业分工的新页。
联电将在20日于南科12A厂盛大举办庆生活动，联电荣誉董事长曹兴诚表示，当天将会和联电荣誉副董事长宣明智透过网络视讯，为联电同仁加油、打气。
面对联电下一个30年，曹兴诚认为，虽然半导体产业已经不像当年，拥有资本市场的优势，但联电处在一个对的经营模
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- 全球第二大晶圆代工厂商台湾联电日前公布了4月营收状况。联电4月营收为93.2亿台币(约2.96亿美元)，较上月小幅下滑1.7%;较上年同期则成长35.5%。
业界认为，先进制程产能依旧吃紧，联电4月营收下滑是因产能扩充速度跟不上客户需求，才使营收成长空间受限，五六月营收仍有机会单月营收挑战100亿台币大关。
联电对于需求面相当看好，预估第二季产能利用率在97%至99%之间。
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- 台湾地区的代工大厂,联电正加速它的fab扩张, 为此它正计划私募不超过它总股本10%,约4亿美元的资金。
显然联电自身未加以描述, 但是分析师们认为联电正为了追赶先进制程, 担心在代工市场中落后于台积电,globalfoundries及Samsung,而急需寻找新的研发伙伴。
HSBC分析师Steven Pelayo在报告中认为,总体上联电希望能拥有技术/专利合作伙伴来共同开发下一代制程。华尔街提出一种看法是与IBM合作,(相似于IBM技术联盟其中有SMIC,Chartered/Globa
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- 据台湾媒体报道，联电近日宣布，将发动公司成立30年来首次私募案。业界揣测，联电将藉此引进新策略伙伴，对象包括整合元件制造厂德仪 (TI)、设备大厂ASML，以及新崛起的同业Global Foundries(GF)等，再次挑战台积电。
半导体产业景气佳，晶圆代工厂联电积极扩产，南科12寸厂第3、4期厂房20日完工启用。联电董事会同时决议，办理12.98亿股额度私募增资案，换算相当公司已发行股数的一成，每股面额10元。以联电前天收盘价计算，最多可募得逾190亿元资金。
联电发言人刘启东坦言，&
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联电介绍
台湾联电集团总部设在台湾,集团旗下有5家晶圆代工厂,包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及最新投资的合泰半导体,是全球半导体投资第四大,仅次于英代尔、摩托罗拉及西门子. 根据"经济部中央标准局"公布的近5年岛内百大"专利大户"名单,以申请件数排名, 联电第一、工研院第二、台积电第三;就取得美国专利件数而言,1993年至1997年所累积的件数,联电是台积电的两倍、工研院的3倍. [
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