在半导体行业，联电(UMC)算不上往往与最先进的技术搭不上边，不过这一次，台湾代工厂准备走在世界前列了。IBM、联电今天共同宣布，联电将加入IBM技术开发联盟，共同参与10nm CMOS工艺的开发。IBM技术开发联盟是一个由IBM领导的半导体行业组织，成立已有数十年，成员包括GlobalFoundries(原AMD)、特许半导体(已被GF收购)、英飞凌、三星电子、意法半导体等赫赫有名的巨头，共同致力于先进半导体制造工艺的开发。相比于Intel、台积电、三星电子的单打独斗，这些厂商都是共享资源、联合开发
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联电 10nm
晶圆代工大厂联电(UMC)宣布成立韩国业务办公室，以协助拓展区域业务，同时就近为当地客户提供服务。联电表示，该公司为韩国客户所新设立的办公室，由于地利之便，将可创造工作上的综效，并进而协助促进与客户间的合作与支援，让采用联电制程设计与制造产品的韩国客户，得以缩短其产品上市时程。
联电负责亚洲销售业务的王国雍副总表示：「韩国长久以来一直是全球电子业的重镇，随着高科技应用产品高度行动化的趋势，对省电、可携带性、效能上的需求也是与日俱增。在全球晶片供应链上，韩国公司拥有不可或缺的地位。联华电子认为现在
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联电 芯片
2013年5月合并营收为新台币108.63亿元，较去年同期增加5.18%，较上月增加逾5%。连续两月营收在100亿元以上水准。同时，公司宣布与力旺电子(3529-TW)扩大技术合作，布建多元解决方案于28奈米先进制程。
导入国际会计准则后，联电4月合并营收持续纳入苏州和舰科技贡献并重返了100亿元以上水准，达102.81亿元，较上月增加了7.11%，而在5月合并营收续增至108.63亿元，月增逾5%。
联电今年第1季合并营收为277.8亿，联电预估第2季营收成长目标约为12-14%，同时晶
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联电 28nm
2013年5月合并营收为新台币108.63亿元，较去年同期增加5.18%，较上月增加逾5%。连续两月营收在100亿元以上水准。同时，公司宣布与力旺电子(3529-TW)扩大技术合作，布建多元解决方案于28奈米先进制程。
导入国际会计准则后，联电4月合并营收持续纳入苏州和舰科技贡献并重返了100亿元以上水准，达102.81亿元，较上月增加了7.11%，而在5月合并营收续增至108.63亿元，月增逾5%。
联电今年第1季合并营收为277.8亿，联电预估第2季营收成长目标约为12-14%，同时晶
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联电 28nm eNVM
随着传统旺季逐渐接近，客户投片量增加，市场预期晶圆代工双雄台积电(2330)、联电(2303)第2季营收将逐月增长。
因市场库存与需求达到供需平衡，加上手机晶片需求强劲，台积电第2季接单旺盛，尤其28奈米制程产能扩增，加上技术与良率领先同业，客户投片热络，带动产能利用率持续满载。
台积电预估以汇率29.82元计算，第2季营收将达1540-1560亿元，季增幅度高达16-17.5%，远高于法人预估的5-9%，也因受惠产能利用率进一步提高，毛利率也增长达47.5-49.5%，营业利益率上看35
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联电 晶圆代工
随着传统旺季逐渐接近，客户投片量增加，市场预期晶圆代工双雄台积电(2330)、联电(2303)第2季营收将逐月增长。
因市场库存与需求达到供需平衡，加上手机晶片需求强劲，台积电第2季接单旺盛，尤其28奈米制程产能扩增，加上技术与良率领先同业，客户投片热络，带动产能利用率持续满载。
台积电预估以汇率29.82元计算，第2季营收将达1540-1560亿元，季增幅度高达16-17.5%，远高于法人预估的5-9%，也因受惠产能利用率进一步提高，毛利率也增长达47.5-49.5%，营业利益率上看35
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联电 28纳米
晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电)宣布，已将其于新加坡 12寸晶圆厂Fab 12i，打造为引领先进特殊技术研发制造的基地「Center of Excellence」。此特殊技术中心设立时的投入金额为1.1亿美元，将会与诸如微电子研究院等新加坡本地研究机构进行研发合作。
联电将已开发之技术包含背照式影像感测器(BSI CMOS)、嵌入式记忆体、高压应用产品，以及直通矽晶穿孔连结等，应用于车用、行动、智慧型手机与平板电脑等日益庞大的产品市场，并藉此特殊技术，协助客户提供受益于日渐增加之日常
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联电 晶圆
近日消息，联电召开法说会，关于外界关注的先进制程进度，即使28nm之 路仍颠簸，而老大哥台积电20nm制程量产在即，但联电执行长颜博文仍表示，他认为28nm制程会是一个“强劲、且生命周期长"(strong, and long-life node)的制程，至于20nm制程则不会成为主流制程(weak node)。他强调，联电在28nm制程过后，下一个制程很可能直接跳过20nm、往14nm走。
颜博文指出，对20nm制程而言，最大的变数并不是技术难以做到，而是双层投影(doub
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联电 20nm
联电(2303)今(8日)召开法说会，关于外界关注的先进制程进度，即使28奈米之路仍颠簸，而老大哥台积电(2330)20奈米制程量产在即，但联电执行长颜博文(见附图)仍表示，他认为28奈米制程会是一个「强劲、且生命周期长」(strong,andlong-lifenode)的制程，至于20奈米制程则不会成为主流制程(weaknode)。他强调，联电在28奈米制程过后，下一个制程很可能直接跳过20奈米、往14奈米走。
颜博文指出，对20奈米制程而言，最大的变数并不是技术难以做到，而是双层投影(dou
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联电 20nm
联华电子2013年4月12日宣布，取得台湾检验科技股份公司(SGS，Societe Generale de Surveillance)颁发之ISO 22301营运持续管理系统证书，成为全球第一家获该项认证的晶圆专工公司。显示联华电子针对重大灾害已作好应变准备，并建立了可快速恢复之机制。通过此项认证有助强化联华电子在客户、保险公司和利益关系人心目中的风险管理形象。
联华电子有感于重大事故所带来的营运冲击，于2000年初即发展各厂区面对不同外在威胁下之营运持续计划(BCP)，并通过年度演练与稽核持续
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联电 晶圆
联电苦于追赶28纳米制程进度，法人担忧公司市占率流失及竞争力不足，对于联电今年获利预计低于去年，目前本土法人对联电今年EPS预估由0.7元下调至0.4元左右。
联电已耗费一年时间致力于提高28纳米良率，但仍无法迈入稳定量产阶段，公司管理层也预估今年底28纳米产品仅有个位数的营收贡献度。法人担忧联电28纳米制程进展过慢，无法跟上变化快速的市场，恐导致今年市占率流失。法人认为，联电已错失智能型手机、平板计算机等可携式装置的升级趋势;预期联电未来两季将面临高阶通讯产品需求疲弱、先进制程市占率流失等问题
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联电 28纳米
全球领先的高精真空产品及尾气处理系统制造商及相应增值服务领先供应商Edwards集团公司(纳斯达克代码：EVAC)日前宣布，联电公司(UMC)(纽约证券交易所代码：UMC/台湾证券交易所代码：2303)已经收到一份来自新加坡国家环境局的基金。发放能效技术基金项目(GREET)激励基金是因为联电使用Edwards的环保型iXL120干式真空泵。
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Edwards 联电 真空泵
全球晶圆代工业者正加紧展开FinFET布局。继格罗方德宣布将于2013年量产14纳米FinFET后，台湾晶圆双雄台积电与联电亦陆续公布FinFET制程发展蓝图与量产时程表，希冀藉此一新技术，提供IC设计业者效能更佳的制造方案，抢占通讯与消费性电子IC制造商机。
鳍式电晶体(FinFET)已成为晶圆制造业者角逐未来行动通讯市场的关键利器。为进一步提升晶片效能并缩小尺寸，各家晶圆代工业者皆已挟不同的制程技术积极研发FinFET架构，预计明后年即可开花结果，并开始挹注营收贡献。
在众家晶圆厂中，
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联电 晶圆 28纳米
联电14nm鳍式电晶体(FinFET)制程技术将于后年初开始试产。联电正全力研发新一代14nmFinFET制程技术，预计效能可较现今28nm制程提升35～40%，可提供通讯晶片与应用处理器低功耗与高效能优势，扩大抢攻通讯与消费性电子IC制造商机。
联电执行长孙世伟表示，14nmFinFET制程技术将会是联电切入未来次世代通讯运算市场的最佳利器。
联电执行长孙世伟表示，由于晶圆从28跨入20nm制程以下的微缩过程中，势必得使用双重曝光(DoublePatterning)微影技术才能实现，而此
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联电 处理器 14nm FinFET
瑞信证券出具最新半导体报告指出，晶圆代工厂8月营收表现亮眼，特别是台积(2330)8月营收大幅优于预期，而联电(2303)则在低价智慧型手机拉货带动下，营收走高，世界先进(5347)也在驱动IC出货拉升下，缴出亮眼成绩单，不过，瑞信证券认为，晶圆代工厂营收第三季表现抢眼，第四季后仍将面临两个季度的库存修正状况，预估晶圆代工厂产能利用率落底时间将落在明年农历年。
瑞信证券表示，晶圆代工厂第三季的强劲营收成长并不代表第四季将没有库存修正，瑞信证券指出，在半导体库存水位升高影响下，加上PC
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联电 晶圆
联电介绍
台湾联电集团总部设在台湾,集团旗下有5家晶圆代工厂,包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及最新投资的合泰半导体,是全球半导体投资第四大,仅次于英代尔、摩托罗拉及西门子. 根据"经济部中央标准局"公布的近5年岛内百大"专利大户"名单,以申请件数排名, 联电第一、工研院第二、台积电第三;就取得美国专利件数而言,1993年至1997年所累积的件数,联电是台积电的两倍、工研院的3倍. [
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