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联电 文章 进入联电技术社区

赶搭3D IC热潮联电TSV制程明年量产

  • 联电矽穿孔(TSV)制程将于2013年出炉。为争食2.5D/三维晶片(3D IC)商机大饼,联电加紧研发逻辑与记忆体晶片立体堆叠技术,将采Via-Middle方式,在晶圆完成后旋即穿孔,再交由封测厂依Wide I/O、混合记忆体立方体(HMC)等标准组装晶片。目前规画于今年第四季迈入产品实测阶段,并于2013年展开商用量产。
  • 关键字: 联电  3D IC  

半导体代工 几家欢喜几家愁

  • 的变化,上有半导体代工工厂的境况也可谓是喜忧参半。作为一个国家科技实力的象征,很多半导体企业可以获得来自政府的直接或间接投资,但如果一个国家有多家半导体代工企业,那么相对弱势的企业则很难得到来自政府的鼎力支持。另一方面,半导体代工行业是一项前期投资非常巨大且投资回报周期相对较长的行业,资金链是否健康直接关系到企业能否继续生存下去
  • 关键字: 联电  半导体  

台积供应吃紧 联电产能满载

  •   IC设计界传出,台积电的先进制程产品订单出货比(B/B)值上月已升破1,联电产能趋于满载,台积电甚至在本季起针对特定制程启动「产能配给」供应,对客户的交货期也从正常的四至六周拉长到十周以上,宣告半导体业旺季提前到来。   台积电、联电将分别在26、25日举行法说会,届时将发布第一季财报及第二季展望,但因目前处于财报缄默期,晶圆双雄均表示目前无法评论接单状况。   部分IC设计公司由于客户端需求好转,拉货力道加速,转而向晶圆代工厂加码下单。据了解,先进制程28奈米至成熟制程65奈米等均传出供应吃紧,
  • 关键字: 联电  IC设计  

30年来头一遭联电痛失晶圆二哥宝座

  •   外电报导,格罗方德(Globalfoundries)行销副总诺恩(MicahelNoonen)发出豪语,公司去年第四季营收首度超越联电,成为全球第二大晶圆代工厂。这是联电近30多年来,首度失去晶圆代工二哥宝座,台湾独霸全球晶圆代工领域的地位面临挑战。   联电16日不愿对竞争对手状况置评。业界认为,台积电、联电联手称霸全球晶圆代工业多年,近年三星、格罗方德崛起,台湾晶圆双雄腹背受敌,格罗方德规模超越联电,让晶圆代工业版图大洗牌,台湾应更审慎因应「美韩夹击」带来的冲击。   格罗方德是超微2009年
  • 关键字: 联电  晶圆  

联电2月营收75.23亿元月减6.55%

  •   联电8日公布内部自行结算2月营收为新台币75.23亿元,月减6.55%,并为近33个月来单月营收新低。联电说明,2月受工作天数减少影响,应为第1季营运谷底,3月随着工作天数增加,业绩应可顺利回升。   联电表示,自结2月业绩较上月80.51亿元减少6.55%,主要是元月有客户急单挹注,而2月受工作天数减少影响。而随市场需求符合预期,2月应为第1季营运谷底,3月随着工作天数增加,业绩应可顺利回升。据联电法说资料预估,今年第一季营收将较去年第4季244.3亿元小幅下滑5%以内,随1-2月营收累计约155
  • 关键字: 联电  晶圆  

联电与世界先进公布去年第四季度营收

  •   晶圆代工厂联电本月9日公布去年12月营收达81.05亿元,第4季营收244.25亿元,季减3%;世界先进12月营收达10.52亿元,第4季营收为33.08亿元,季减14.6%。两家晶圆代工厂第4季营收均优于市场预期,主要是受惠于急单涌入及新台币贬值。台积电于10日公布12月营收,市场初估与11月的358.59亿元相当。   联电12月营收达81.04亿元,较11月微增0.5%,第4季营收达244.25亿元,仅较第3季的251.86亿元减少3%,优于市场普遍预估的季减5%。联电第4季接单平稳,11月及
  • 关键字: 联电  晶圆  

联电8月营收82.01亿元 月减6.91% 创2年来新低

  •   联电近日公布自结8月营收,为新台币82.01亿元,月减6.91%,并为2年多来的单月营收新低。联电表示,全球经济的不确定性升高,影响顾客对公司的投片量,但营收衰退幅度仍在早先预期范围内。   联电表示,内部自行结算8月营收为新台币82.01亿元,较去年同期减少24.67%,较上个月减少6.9%。营收衰退幅度仍在早先预期范围内。
  • 关键字: 联电  半导体  

联电第二季营收增长乏力 预计第三季度下滑11~13%

  •   晶圆代工大厂联电日前举行财报会,第2季每股获利0.26元,针对第3季财测数字,联电预估营收减少11~13%、营业利益率至1~3%、产能利用率下滑至71~73%,低于市场预期;执行长孙世伟表示,2011年是晶圆代工产业近10年来首度在第3季出现负成长现象,若只是库存消化,或许1季时间可以解决,但关键问题出在终端需求和全球经济动荡,因此针对第4季景气,还需要再观察一段时间。
  • 关键字: 联电  晶圆代工  

联电与Cypress携手打造65纳米SONOS闪存技术

  •   联电与Cypress 27日宣布采用新的65纳米SONOS(Silicon Oxide Nitride Oxide Silicon;硅-氧-氮化硅-氧-硅)闪存技术,已成功产出有效硅芯片(working silicon),预计将于第3季正式问世;联电不但会采用此新制程为Cypress生产次世代PSoC可编程系统单芯片、nvSRAM和其他产品,也可在Cypress授权协议下,将此技术提供其他公司使用。  
  • 关键字: 联电  SONOS闪存  

智能手机需求不佳为上游厂商敲警钟

  •   花旗环球证券分析师GlenYeung指出,智慧型手机业者对半导体厂第三季的投片量不佳,将使半导体大厂第三季营收陷入严重困境(Inbig trouble)。   花旗环球追踪供应链发现,即使智慧型手机大厂苹果与宏达电,也缺乏强力拉货力道,因此供应链厂商如联电第三季的营收表现也被大幅下修,季增率原本预期为20%,现在降为3%。 
  • 关键字: 联电  智能手机  

联电拟先拿下大陆和舰30%股权日后再全数购回

  •   联电本周三将举行股东会,由于联电先前合并和舰条件,因大股东意见不同及未符合主管机关规定下破局,联电这次重新修订预计先取得和舰3成股权,日后再全数购回,议案将在股东会讨论,预料将成为今年股东会焦点。   
  • 关键字: 联电  晶圆  

联电发行5亿美元欧元可转换公司债

  •   联电日前定价发行了5亿美元的欧元可转换公司债(Euro-Convertible Bond,ECB),以负利率发行,首创台币计价。主办承销商野村证券表示,以台币计价公司没有汇兑风险,将汇兑风险转嫁到投资人身上,未来可能成为公司发行海外债的新趋势。   
  • 关键字: 联电  芯片  

联电务实研发策略奏效

  •   晶圆代工厂40纳米及28纳米等先进制程技术竞争激烈,台积电目前仍是全球最大40/28纳米产能供应者,全球晶圆(GlobalFoundries)及韩国三星电子等2家业者紧跟在后,但过去与台积电在技术研发上竞争激烈的联电,已多次表示,不会跟进其它同业进行军备竞赛。   
  • 关键字: 联电  晶圆  

联电扩大12寸产能

  •   为维持全球第二大晶圆代工厂地位,联电今年资本支出的18亿美元预算,其中9成资金将用来扩充南科12寸厂Fab12A及新加坡12寸厂Fab12i的产能。   
  • 关键字: 联电  晶圆.ic  

联电2010年营收创新高

  •   联电2010年营收创下1204亿(新台币,下同)新高,全年EPS达1.91元,则是近年来最佳纪录。联电今年资本支出预计与去年的18亿美元持平。   联电日前召开法说会,公布2010年第四季营收为313.2亿元,季减4.1%,年增12.9%。单季毛利率为32.1%,营业净利率21.1%,税后净利64.2亿元,每股获利为0.52元。2010年全年营收为1204.3亿元,获利239亿元,每股盈余1.91元。   
  • 关键字: 联电  晶圆  
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联电介绍

台湾联电集团总部设在台湾,集团旗下有5家晶圆代工厂,包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及最新投资的合泰半导体,是全球半导体投资第四大,仅次于英代尔、摩托罗拉及西门子. 根据"经济部中央标准局"公布的近5年岛内百大"专利大户"名单,以申请件数排名, 联电第一、工研院第二、台积电第三;就取得美国专利件数而言,1993年至1997年所累积的件数,联电是台积电的两倍、工研院的3倍. [ 查看详细 ]

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