- 联电扩大记忆体布局，规划与大陆泉州市政府合作，在泉州兴建12寸晶圆厂，切入利基型记忆体代工。据悉，联电内部已成立专案小组，扩大招募记忆体研发工程师，将先在南科设立小型试产线，全力抢进大陆记忆体市场商机。
联电发言体系昨(17)日证实，联电已针对切入利基型记忆体代工成立专案小组，并由加入联电担任副总经理的前瑞晶总经理陈正坤领军。至于技术授权、与对岸地方单位合资计画，及建厂进度与投资金额等，将待双方签订合约后才能公布。
联电未透露大陆记忆体代工业务细节，但已透过国内人力银行网站，扩大对外招募记
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- 上周力晶合肥厂开工。
昨天联电发布公告，向厦门合资晶圆厂联芯转让40/45nm制程技术，总金额1.5亿美元。
连续有几位台湾记者打电话询问晶圆代工挺进大陆事宜，探讨为什么合肥及厦门市政府会出巨资与力晶及联电成立合资晶圆厂。
其实这个问题老杳也不解，大陆引进晶圆代工厂无可厚非，不过政府是否应当出资占股却值得商榷，之前武汉政府出资成立新芯，结果连续多年成为政府的包袱，为了维持新芯正常运营，成立之后不得不频繁注资，与其说是建立集成电路产业生态，不如说是一届政府的政绩工程。
现在合肥、
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- 近15年来，中国陆续挖角台湾半导体产业人才，从晶圆代工、封测再延伸到近年受瞩目的IC设计研发，企图复制台湾产业供应链;近来中国砸重金积极扶植半导体产业，挟市场与资金优势，找技术与号召人才更是招式百出。
中国与台湾在半导体业原本呈现极大的差距，2000年台积电(2330)并购世大，原任世大总经理张汝京带着一票人转战中国创立中芯国际，优渥的薪酬福利与配股，吸引晶圆代工、封测等生产制造端一波西进风，但有些人因发展不如预期陆续铩羽而归。
西进的半导体业知名人士包括现任中芯执行长与执行董事邱慈云、并
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- 晶圆双雄抢着“咬苹果”，继台积电拿下苹果处理器代工订单之后，联电也取得苹果供应链数据芯片大单，跻身苹果概念股。看好物联网商机可期，联电执行长颜博文信心满满表示，联电专攻物联网的五大技术平台实力，与台积电不相上下，将大举进军物联网应用。
针对中国红色供应链崛起，颜博文认为，晶圆代工产业复杂，对岸不容易追上，但封测与IC设计业则比较有压力。他预估，在中国官方大力扶持下，最快一、二年内，中国整体IC出货总量将超过台湾，联电看好相关商机崛起，加快抢中国红色供应链订单
联电已
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- 大陆红色供应链依靠政策导向崛起，最先受到威胁的是台企联电。
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- 联电位于南科的12寸晶圆厂12A P4厂房内，几名联电与高通(Qualcomm)的工程师正在开会讨论一条产线的制程细节，以及如何克服量产的关卡。这条产线并不是2014年第2季联电正式投产的28奈米制程，也不是联电一五年第2季试量产的14奈米鳍式场效电晶体(FinFET)制程，而是18奈米制程。
抢市占 高通携手联电突围
这是一件联电与高通达成协议的祕密任务，根据内部员工称，已经悄悄的进行约3个月。
事实上，18奈米制程与20奈米制程算是同一节点，因为机台设备的台数几乎相差无几，只是1
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- 随着如客户库存备货增加、ultramobile装置销售强劲、以及物联网设备与可穿戴设备进入市场等因素，2014年全球半导体代工市场总规模达468.5亿美元。除较2013年成长16.1%外，也创下连续3年正成长纪录。
据Gartner最新公布资料，2014年前十大半导体代工业者中，台积电营收成长25.2%，达251.8亿美元，占市场总规模53.7%，继续蝉联第一。
排名第二的则是联电。该公司代工营收年增10.8%，达46.2亿美元，占9.9%，挤下2013年排名第二的GlobalFoundr
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- 联电3月18日宣布，董事会通过去年度盈余每股配发0.55元现金股利，并将斥资近20亿元，办理第三次收购大陆晶圆代工厂和舰股权的计画，以及启动合计近400亿元的多项募资案。
联电昨天董事会多项决议，以再度收购和舰股权最受瞩目。联电先前已取得和舰约87%股权，这次计划收购剩余流通在外的13%股权，并以净值打85折的价格买入，高于前两次的65折和75折水准，希望能顺利达成100%收购，收购总金额上限6,332万美元。
业界认为，联电全数收购和舰股权之后，有助抢食大陆当地快速起飞的物联网商机。联电
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- 晶圆代工大厂联电昨替子公司苏州晶圆代工厂和舰科技公告，将以6.13亿元人民币、约新台币30.52亿元，投资入股厦门12寸厂联芯，持股比重将达33.33%。
联电去年底获得经济部投审会核准厦门参股投资案，联电计画投资7.1亿美元，与厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资在厦门成立12寸晶圆代工厂联芯积体电路制造公司，其中，联电以自有资金投资4.5亿美元，子公司和舰将投资2.6亿美元。此次和舰对联芯投资6.13亿元人民币(约1亿美元)，是根据合约进行的投资。
根据联电的规画，联电预计从2015
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- 台湾晶圆代工厂去年第4季营运同步创高!台积电手握苹果、20奈米业绩倍增，联电的28奈米出货成长、世界先进则是晶圆3厂出货逐步增温，三家指标厂商单季营收皆创历史新高。
台积电2014年12月合并营收695.1亿元(台币，下同)，月减3.8%，但年增幅度高达39.9%，第4季营收也在苹果智慧型手机热销、20奈米业绩的强力带动下，营收季增6.44%，超越原本财测目标，顺利再创历史单季新高。
法人表示，去年行动装置应用广泛，带动28奈米制程需求，台积电纯熟的28奈米吸引全球各大客户争相投单、再加上
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- 联电12寸晶圆厂赴中通过，这份“元旦大礼”所开先例，恐成台湾半导体技术外流滥觞。然而最让人震撼的不只是12寸外流中国，而是投审法规之松散;尽管中国对我半导体技术觊觎万分，但只要台厂赴中参股一股，目前量产主力的技术就可外移。
经济部投审会前年10月修正在中投资晶圆厂相关审查要点，尽管赴中设厂仍维持8寸限制，但并购与“参股”却大开后门，从比该厂商最先进制程落后两个制程(N-2)修正为一个制程(N-1)。然而参股这个后门，其严重程度却不亚于允许直接设厂;
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- 1月2日凌晨消息，据台湾媒体报道，台湾“经济部”12月31日“有条件”通过了联电赴大陆参股联芯科技投资12寸晶圆厂的计划，这也是台湾芯片厂商首次赴大陆建12寸晶圆厂。
台湾“投审会”指出，本次通过的投资金额为7.1亿美元，为近年上市公司对大陆投资金额的第二高，仅次于友达光电的昆山投资案。
台“工业局”官员表示，大陆产业链在本地化，采购产品向当地制造倾斜。半导体为台湾战略性产业，该官员表示，将要求
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- 8寸晶圆代工产能卡位战提前启动，法人指出，联电8寸厂能已被指纹辨识芯片、LCD驱动IC，以及电源管理IC客户抢购一空，明年将成为8寸晶圆代工大赢家。
过往8寸晶圆厂主要生产LCD驱动IC、电源管理芯片等产品，随著苹果新机导入指纹辨识芯片，非苹阵营明年全面跟进，相关芯片厂也开始卡位8寸晶圆产能，造就市场荣景。
此外，原以6寸生产金属化合物半导体场效晶体管(MOSFET)也为了提升竞争力，相继转入8寸厂生产，让8寸晶圆厂产能更为吃紧。
包括指纹辨识芯片、LCD驱动IC及电源管理芯片三大半
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- 日本半导体大厂富士通 ( Fujitsu )旗下子公司富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)1日发布新闻稿宣布，已完成半导体(晶片)事业的重组手续，旗下三重工厂、会津若松工厂已分割出来、成为独立且将为其他半导体工厂代工生产晶片产品的新公司。
其中，拥有12吋晶圆产线的三重工厂更名为「三重富士通半导体(Mie Fujitsu Semiconductor)」;拥有8吋及6吋产线的会津若松工厂更名为「会津富士通半导体(Mie Fujitsu Semiconductor)」，下辖掌管
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- 日本半导体厂富士通半导体今天宣布，旗下事业改组成4家公司，新公司今天开始运作，将转型为纯晶圆代工厂。其中联电将在明年3月底前技术入股成为三重富士通半导体的少数股东。
富士通半导体将分割为：1.三重富士通半导体有限公司，主要包括三重县的12寸晶圆制造工厂;2.会津富士通半导体晶片解决方案有限公司，负责会津若松6寸晶圆厂;3.会津富士通半导体制造有限公司“，负责会津若松8寸晶圆厂;4.会津富士通半导体有限公司，将成为会津若松6寸及8寸厂的控股母公司。
新闻稿也指出，联电将在明年3月
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联电介绍
台湾联电集团总部设在台湾,集团旗下有5家晶圆代工厂,包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及最新投资的合泰半导体,是全球半导体投资第四大,仅次于英代尔、摩托罗拉及西门子. 根据"经济部中央标准局"公布的近5年岛内百大"专利大户"名单,以申请件数排名, 联电第一、工研院第二、台积电第三;就取得美国专利件数而言,1993年至1997年所累积的件数,联电是台积电的两倍、工研院的3倍. [
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