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联电55nm驱动IC出货旺

作者:时间:2014-01-10来源:精实新闻收藏

  晶圆代工厂今天宣布,嵌入式高压制程生产的小尺寸面板,累积出货已逾1500万颗。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/215398.htm

  表示,客户小尺寸面板产品2012年底首次设计定案(tapeout),短短1年累积出货1500万颗,展现在工程与制造上的实力。

  联电指出,位于南科与新加坡的两座12寸晶圆厂皆可提供足够产能支援,与经济规模产量。

  因应行动通讯装置显示器朝窄边框与无边框发展,联电持续推进嵌入式高压制程的静态随机存取记忆体(SRAM)面积极限,目前已可缩小至0.379平方微米。



关键词: 联电 55nm 驱动IC

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