最近国家集成电路产业投资基金(下称大基金)频繁出手催化半导体产业上下游的发展：助力中芯国际深圳扩建8寸晶圆厂;联手长电科技收购全球第四大封装测试公司星科金朋;向国内芯片设备制造商中微半导体注资4.8亿元;大基金还可能参与对知名芯片商Marvell手机芯片业务的并购。同时，2014年全球前五十大无晶圆厂IC供货商排行榜上中国公司占据了9个席位，假以时日，中国正在成为下一个半导体产业强权……
“中国在1990年代末期雄心勃勃地想要以晶圆代工厂形式扶植本土IC制
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当终端电子产品品牌发展至一定规模后，大陆品牌企业开始投资发展自有IC设计公司，自半导体上游开始进入国际市场的竞争，并带动中下游的晶圆制造、封测以及相关原料、设备产业的发展。
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中国的集成电路国产化正遇上自己的大时代。从去年的集成电路产业基金，到迅猛推进的并购大手笔，无不昭示着政府的决心。但是， 尽管“缓增长”将是2015年全球半导体行业的特点。对于中国的集成电路产业来说，在整个行业保持持续增长和国内政策的双重利好影响之下，国内集成电路行业将快速发展。
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2015年智能型手机走向高、低价位的悬殊分布，平均约100美元的智能型手机成为发展主力;这也使手机AP、面板驱动IC、触控IC到指纹辨识IC等逻辑IC战场厮杀更剧烈，在终端不断砍价的压力下，IC载板作为封装中重要成本材料，势必同样面临ASP下跌，2015年毛利下滑已难以避免。
研调机构Gartner预估，全球手机在2015年出货量将成长3.7%至19.06亿支，其中被视为手机兵家必争之地的大陆市场中，低价手机更是王道，两大手机AP厂联发科、高通捉对厮杀外，如海思、展讯、Rockchip等本土IC
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LG 集团主要是通过旗下 3 家子公司发展系统 IC 事业，其中 Silicon Works 是 LG 以并购的方式纳为子公司，Luesm 是 LG 与日厂 LAPIS Semiconductor 于 2004年合资成立的公司，而 LG 旗下系统整合芯片(SIC)研究所主要负责开发家电/智能手机用 SoC。据台湾 Digitimes Reseach 观察，2015 年 LG 将整合 Silicon Works 与 SIC 研究所的研发资源，加速提升自研系统 IC 设计的比重。
LG 计划 201
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一直以来，台湾工程师要进入半导体产业的最佳选择，除了台积电就是联发科，晶圆代工领域里，中芯国际对人才的吸引力比不上台积电，但在IC设计领域里，展讯、海思等公司的人才吸引力，可就不比联发科差了。
“去年，趁联发科合并晨星的阵痛期，展讯一口气就挖走了晨星三百名工程师。”业内人士说，展讯相中的，正是两家公司合并后，势必会有许多位置与人力重叠，人才流动绝对免不了。
再者，中国半导体厂的薪资待遇很敢开，也是不争的事实。“以公司规模作为简单区分，有些中型中国IC设计
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根据一项预测，到2020年，中国半导体消耗量的85%来自海外，仅有15%是在当地制造;而美国芯片厂商将是中国市场主要供货商，其次则是三星电子(SamsungElectronics)。中国政府希望能扭转这种局势，在2020年让中国厂商能填补当地半导体需求的五成，以期借着提升国内的半导体产能，在全球智能手机供应链扮演重要角色。
为了达成以上目标，中国要扶植数家营收规模达百亿美元的本土半导体公司，才能达到所需的1,500亿美元芯片销售规模。但目前中国仅有两家营收超过十亿美元的半导体厂商──海思(HiS
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出来混，迟早是要还的。
在最近一次发改委的内部沟通会上，政府已对高通反垄断案的处罚形成初步意见，处罚内容将涉及罚金、专利费调整、取消专利反授权三部分。
垄断流氓
2013年11月份，发改委启动了对高通的反垄断调查。
2014年4月到12月，高通CEO连续七次到发改委交换意见并接受询问。
一个在业内流传的真实笑话，某运营商高管在一个场合遇到高通全球CEO，对他提意见说，我觉得你们收专利费用的方式很不合理。将来汽车里面都需要有通信模块实现车联网，如果宝马车里面也用你高通芯片的
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日前有消息传出，中国电子CEC有意竞购Marvell的手机芯片业务，这使本就火热的中国芯片市场，再度引发关注。但是目前中国的手机芯片市场格局已经基本确立，CEC并购Marvell也难以在中国市场打开局面。
中国电子CEC旗下拥有上海华虹、上海贝岭等集成电路企业，在RDA和展讯被北京的紫光收购后，上海希望打造一个新的龙头企业，引领上海的芯片业发展。Marvell手机芯片业务曾在中国TD-SCDMA市场和TD-LTE市场赢得不错的市场份额，但是先后被联发科打败。美国投行JMP Securities分
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2014年大陆政府宣布将砸下1200亿人民币扶植本土半导体供应链，为两岸半导体产业发展投下震撼弹，2015年该话题不但将持续延烧，其影响性也恐将开始发酵，工研院IEK即表示，大陆IC设计业追赶快速，2016年恐将超越台湾规模。
大陆政府计划性扶植本土半导体有迹可循，IEK产业分析师陈玲君表示，2000年开始就有“集成电路15发展规划”，到2014年“国家集成电路产业发展推进钢要”，近年来大陆内需蓬勃发展，带动本土IC(Integrated Circ
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华为(HUAWEI)旗下的海思半导体(Hisilicon)近期不断推出新品，在不少新发布的荣耀手机之中，也都能够看到海思晶片的身影，未来荣耀手机是否会与海思晶片画上等号，不免让人产生联想。曾经兼管海思晶片销售的华为荣耀国际业务部总裁尹龙日前接受手机王网站北京专访时表示，目前荣耀手机并不会完全选用海思晶片，荣耀高阶与中间价位的手机已经都有采用海思晶片的产品，未来甚至更低阶的产品也会搭载，预计 2015 年第一或第二季海思将会有具爆发力的入门级晶片推出。
尹龙指出，选用海
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海思是华为旗下的芯片公司，成立了10年后，拥有了一套较成熟的手机套片方案。作为目前中国大陆第一个也是唯一的一个发布手手机商用处理器的公司。华为目前对自家的海思套片是自信的，从eWiseTech的eSeeker查询列表中可以查看到，近期的华为旗舰手机无一例外都是使海思的处理器。
华为今秋发布新的旗舰手机Mate7。此手机拥有6寸FHD大屏、指纹识别、超窄边框、金属外壳等功能，集成了当前手机所有热点功能。值得注意的是，Mate7手机使用了海思最新的麒麟925芯片，并且全套使用海思的手机方案。eWis
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益华电脑(Cadence Design Systems)宣布，已与通讯网路与数位媒体晶片组供应商海思半导体(HiSilicon Technologies)已经签署合作协议，将于16奈米 FinFET 设计领域大幅扩增采用Cadence 数位与客制/类比流程，并于10奈米和7奈米制程的设计流程上密切合作。
海思半导体也广泛使用Cadence数位和客制/类比验证解决方案，并且已经取得Cadence DDR IP与Cadence 3D-IC 解决方案授权，将于矽中介层基底(silicon interp
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如今的消费者都趋于理性购物，尤其是在家电产品上更多的看中其性价比，因此，产品质量、技术规格和售后服务成为更多消费者考量标准。网络机顶盒自然也不列外，而在产品质量和规格配置上，起决定性因素的是其内在芯片，也就是CPU。
如果把网络机顶盒比作人体，CPU就是整个盒子的大脑，CPU的正式称谓是"中央处理器"，它是一块超大规模的集成电路，也是网络机顶盒的运算核心和控制核心，它占的面积比例不大，却承担了最重要的功能。目前的网络机顶盒处理器有双核、四核、八核等多种形式，主要来自华为海思、
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华为发布代号为麒麟620的智能手机芯片，备受业界关注。由此，华为及荣耀智能手机正在供应链方面形成技术壁垒，使其向世界级的手机厂商又迈进了一大步，也促进华为问鼎手机产业供应链金字塔顶端。
【麒麟620的技术壁垒】
麒麟620令人印象深刻的有三点，全都体现出强大的技术优势。首先是很高的4G占网比，这意味着在同样的运营商网络环境下，使用麒麟620的智能手机能够给用户带来更快的上行与下载速度以及更多的4G在网时间。这一点在当下4G仍在提升网络覆盖的时期尤为重要，因为很多
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海思介绍
海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。
海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。
多年的技术积 [
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