- 根据市场研究机构Strategy Analytics的最新统计数据，智慧型手机应用处理器市场在2015年第一季较去年同期成长了20%，不过平板电脑应用处理器市场在同一时间则衰退了6%。较大尺寸的智慧型手机显示器以及所谓“Phablet”产品的出现，是让平板电脑处理器市场呈现衰退命运的原因之一;不过这也取决于Phablet产品是如何被分类。
智慧型手机处理器市场在第一季成长20%、达到53亿美元的销售规模，前五大供应商依序为高通(Qualcomm)、苹果(Apple)、联发
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海思 AP
- 骗子众多，能成为“大师”的很少，手机品牌众多，能成功的也很少。
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华为 海思
- 来自工信部官网的消息，在近日召开的“北斗移动通信一体化芯片发布会”上，国内三大IC厂商海思、展讯和联芯展示了一大波自主研发的适用于智能手机的高集成度低功耗北斗移动通信一体化芯片。
会上，海思拿出了SOCCombo芯片，实现了RF和基带资源的软件可配制化，支持持北斗、GPSGLONASS单模或双模配置，具有高度的软件设计灵活度。
同时，展讯和海思还展示了基于上述芯片的北斗智能手机样机，包括华为P8青春版、荣耀4X等热销机型。
据了解，上述芯片将于2015年Q3/
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北斗 海思
- 国产手机走出去
智能手机已经越来越明显呈现出M型市场的态势，呈现出苹果与中国厂商两头狂欢的态势。一边是苹果在高端市场一枝独秀，凭借大屏iPhone引爆市场需求，不断创下业绩与销量新高;另一边则是中国厂商在中低端市场集体狂欢，以高参数和低售价的性价比冲击市场，出货量与市场份额携手猛增。
市调公司TrendForce的数据显示，2014年全球智能手机市场，中国军团主力联想(包括摩托)、华为、小米、酷派基本包揽了第二集团，份额分别为7.9%、5.9%、5.2%和4.2%，其中只有LG拿下6%的市
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华为 海思
- 由中国厂商所组成的“红色供应链”正在迅速崛起，市场有部分人士认为这场将是比断链更可怕的红色风暴，冲击程度远甚于各类国际经贸协议对于我国电子零组件的影响，而中国电子产品终端市场改向当地采购零组件，已对我国电子零组件业者带来强大竞争压力，也进一步影响我国出口表现，特别是2014年我国电子零组件占国内整体出口值达29.92%，为台湾整体出口的支柱，但自2014年11月起，来自中国及香港的订单已有减弱的现象，虽然目前尚无法断定继传统产业后，台湾电子产业供应链是否会步上遭中国在地取代的后
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中芯国际 海思
- 大陆半导体产业近年来不断刷新存在感，在政府的扶植下逐渐壮大，再加上各种收购并购产业链逐渐趋于成熟，核心竞争力逐渐增强。
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IC设计 海思 展讯
- 华为手机的迅猛增长，海思处理器技术也已经达到了业界顶尖水平，不少厂商也对海思这颗国产芯有意思，然而IHS Technology中国研究总监王阳再次强调，海思处理器不会给华为以外的公司用的。
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华为 海思
- 在智能机的争斗中，高通沦落为第二阵营。前有苹果、三星自己研发处理器，后有联发科、海思追赶，低端市场被展讯、瑞芯微等Intel系垄断，对于高通来说，残酷才刚刚开始……
前几天高通对外公布了其第二财季财报，报告显示截止3月29日，高通本季收入为68.94亿美元，同比增长8%，环比下滑3%;毛利率19.4%，同比下滑11.9%，环比下滑9.7%;净利润10.53亿美元，同比锐减46%，环比大跌47%;每股收益0.63美元，同比下降45%，环比下降46%。
高通二季财报
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联发科 海思
- 在智能机的争斗中，高通沦落为第二阵营。前有苹果、三星自己研发处理器，后有联发科、海思追赶，低端市场被展讯、瑞芯微等Intel系垄断，对于高通来说，残酷才刚刚开始……
前几天高通对外公布了其第二财季财报，报告显示截止3月29日，高通本季收入为68.94亿美元，同比增长8%，环比下滑3%;毛利率19.4%，同比下滑11.9%，环比下滑9.7%;净利润10.53亿美元，同比锐减46%，环比大跌47%;每股收益0.63美元，同比下降45%，环比下降46%。
高通二季财报
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联发科 海思 展讯
- 手机芯片厂联发科去年合并晨星，加上受惠中国大陆手机市场高成长，业绩跳升至70亿美元以上，跻身全球前10大半导体厂之列。
据研调机构IHS调查，去年全球半导体产值3545亿美元，年增9.2%，为2011年来成长最大水准。
英特尔(Intel)去年营收499.6亿美元，稳居全球半导体龙头地位;三星(Samsung)营收380.6亿美元，居次。
高通(Qualcomm)去年营收192.9亿美元，居第3位;海力士(Hynix)去年营收攀高至161.1亿美元，超越美光(Micron)，跃居全球
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联发科 海思
- 这两年海思开始一点点向大众揭开了其神秘的面纱，不过即使对于业界人士，海思还是被雾里看花。
一、海思麒麟简单溯源
1997年，基于交换机业务需求，华为设立基础研究部，启动了对芯片设计的投入。
2003年左右华为启动3G基站的开发，鉴于市场上买不到测试终端，据传华为花费几百万元从日本购买3G协议栈，通过FPGA模式自研测试终端，这应当算是麒麟的开始。
2006年K3V1立项启动，最终出货超过百万。
2011年海思研制的基带芯片应用于华为数据卡业务，真正实现千万级别量产。
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海思 TurnKey
- 这两年海思开始一点点向大众揭开了其神秘的面纱，不过即使对于业界人士，海思还是被雾里看花。
一、海思麒麟简单溯源
1997年，基于交换机业务需求，华为设立基础研究部，启动了对芯片设计的投入。
2003年左右华为启动3G基站的开发，鉴于市场上买不到测试终端，据传华为花费几百万元从日本购买3G协议栈，通过FPGA模式自研测试终端，这应当算是麒麟的开始。
2006年K3V1立项启动，最终出货超过百万。
2011年海思研制的基带芯片应用于华为数据卡业务，真正实现千万级别量产。
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华为 海思
- 芯片是最核心的部分之一。华为在通信业务领域真正的领先离不开海思芯片的支撑。如今，对于华为的盒子战略而言，海思芯片可以说是最坚实的保障，是进一步探索未来的关键。
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麒麟930 海思
- 台积电近来掉单消息频传，但其 16 奈米 FinFET 制程有好消息传出，中国手机品牌华为与旗下 IC 设计公司海思在 28 日推出新一代 Kirin 930 应用处理器，是全球首颗采用台积电 16 奈米制程量产的应用处理器，显示出台积电 16 奈米量产进度提前。
台积电前后碰上高通晶片将高阶手机晶片转单至三星，以及晶片制造商 Altera 传被 Intel 并购，原先有望抢到的订单眼看就要飞走的危机，一周以来股价直直下跌。
不过海思推出的新一代 Kirin 9
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台积电 海思
- 近日，工信部正式启动2015年工业强基专项行动和2015年智能制造试点示范专项行动。
在对外发布的《2015年工业强基专项行动实施方案》指出，通过10年左右的努力，力争实现70%的核心基础零部件(元器件)、关键基础材料自主保障，部分达到国际领先水平。
在重点行动中，将加快推进高端芯片、新型传感器、智能仪表和控制系统、工业软件、机器人等智能装置的集成应用，提升工业软硬件产品的自主可控能力 。这无疑为国内IT产业提供了巨大信心，国产化替代浪潮将越掀越高。
对于工业强基行动，IT企业的作用
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华为 海思
海思介绍
海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。
海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。
多年的技术积 [
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